땜납 기계

솔더 장비는 전체 용접 공정을 관찰하는 데 사용할 수있는 대형 투명 창을 갖추고 있으며 제품 개발 및 프로세스 커브 최적화에 매우 중요합니다. 고정밀 직관적 인 지능형 컨트롤러, 프로그래밍 가능한 완벽한 곡선 제어, 정확한 온도 제어, 간단한 매개 변수 설정, 쉬운 작동을 통한 온도 제어. 칩, SOP, PLCC, QFP, BGA 및 단일 양면 PCB 보드 용접의 모든 포장 형태를 완성 할 수 있습니다. 작업 효율은 매우 높습니다. 웰더와 실크 패드, 하루 2 명의 작업자가 하루에 최대 100 개의 PCB 보드 크기를 완성하기 위해 하루에 수천 개의 작은 크기로 이루어집니다. 솔더 기계는 용접기가 자연 냉각에 의존하거나 용접 기계 냉각 연습에서 PCB 보드를 빠져 나올 수 있도록 변경하여 리플 로우 공정 곡선이 더 완벽 해 표면 실장 장치 손상 및 용접 변위 문제를 피할 수있게되었습니다.