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1. 모델 DH-A2. 2. 공장에서 직접. 3. 레이저 포지셔닝. 4. 자동 및 광학. 5. 납땜 제거, 납땜 및 reballing
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빠른 납땜 스테이션 PCB 납땜 스테이션 납땜 재작업 스테이션
US $3999.00-$20999.00 /개. 1개 조각 분. 주문하다. 크기: 700*700*950mm. 무게: 95KG. 정격 용량: 6800W. 전류: 20A. 전압: AC 110~240V±10% 50/60Hz. 정격 듀티 사이클: 100%.
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수리 Dinghua DH-A2E 광학 정렬 BGA 재 작업 역 SMD 모바일 노트북 CPU
US $ 3.00- $ 5999.00 / 조각 . 1 조각 분. 주문 . 크기 : 740 * 630 * 710mm . 무게 : 65KG . 정격 용량 : 5200W . 현재 : 20A . 전압 : AC 110 ~ 240V ± 10 % 50 / 60Hz . 정격 된 듀티 사이클 : 100 % .
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1. 제품 소개 ﹡ 휴대폰, PC, 노트북, TV, Xbox one, PS4, 제어 보드 등의 칩 레벨 수리에 널리 사용됩니다. ﹡ HD 터치스크린 사용자 친화적인 인터페이스, 쉬운 작동 ﹡ 고온으로 덮이는 적외선 예열 영역 저항 유리-세라믹 패널 ﹡ 스테퍼 모터...
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1. 제품 소개 견고한 디자인으로 bga 칩과 다이를 2mm 이내로 매우 정확하게 배치 할 수 있습니다. 정렬은 기판 및 플립 칩 / 다이를 동시에 볼 수있는 스플릿 비전 광학을 사용하여 수행됩니다. 두 이미지는 정밀 진공에 마이크로 미터를 사용하여 중첩됩니다 ...
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1. 제품 소개 2단계 프로그래밍 가능 속도를 갖춘 자동화된 Z 축 진공 잠금 베이스, XY 마이크로미터, 밑면 지지대가 있는 정밀 보드 홀더 히터를 우회하는 압축 공기 냉각으로 강력하고 고품질 조인트 생성 4개의 열전대 입력 사전 정의된 프로파일 라이브러리 소프트웨어...
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수동 광학 bga 납땜 기계 1. 빠른 미리보기: DH-G600 BGA 납땜 스테이션은 노트북, PS3, PS4, XBOX360, Moblie Phone 등의 칩 레벨 수리에 널리 사용됩니다. 레이저 포지셔닝 기능이 장착된 DH-G600 bga 재작업 스테이션 BGA 칩과 마더보드에 빠르게 위치할 수 있습니다. 2....
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1. 제품 소개 단일 축 배치 및 납땜 설계 LED 조명이 있는 분할 비전 광학 +/- 0.0002 또는 5 미크론 이내의 정밀 배치 소프트웨어 제어 기능이 있는 힘 측정 시스템 7 터치 스크린 제어판, 800*480 해상도 닫힘 루프 프로세스 제어 ...
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DH-D1 BGA 재 작업 스테이션은 터치 스크린 제어, 3 개의 개별 구역, 높이 조절이 가능한 6 개의 하단 히터, 프로그래밍 가능한 상부 / 하부 히터, 50X 고해상도 카메라 시스템, 실시간 프로파일 링을위한 3 개의 열전쌍이있는 가장 보편적 인 BGA 재 작업 스테이션입니다.
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분할 비전 지원 카메라가 필요하지 않은 작업을 위한 훌륭한 보급형 BGA 재작업 스테이션입니다. DH-B2 BGA 재작업 스테이션은 초보 수준의 회로 기판 수리 작업에 이상적인 기본 재작업 스테이션입니다. 이 재작업 스테이션에는 분할 비전 보조 카메라가 없습니다. 재작업 스테이션은 최대 16.5인치의 보드에 적합하며 4mm에서 55mm까지 구성 요소를
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1. 제품 소개 (1) 2 온도 영역, 상단 적외선 히터, 하단 적외선 예열 영역 (2) 템퍼링 유리, 더 균일 한 난방 (3) 뜨거운 판매 모델, 많은 고객이 칭찬. (4) 최대 8 세그먼트 온도 제어, 다른 BGA의 재 작업을위한 10 프로파일 그룹 저장 ...
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