BGA IC 칩 리무버

중국 납땜, 납땜 제거 및 reballing 기능을 가진 심천 Dinghua 지적인 기계 BGA IC 칩 제거제. 기계는 우리 공장에서 직접 발송 될 것입니다. 친절한 비즈니스 토론 및 기계 검사를 위해 공장을 방문해 주셔서 감사합니다.

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설명

자동 BGA IC 칩 리무버

모델 : DH-A2

1. 자동 BGA IC 칩 리무버 적용

솔더, 리볼, 칩의 다른 종류의 납땜 제거 : BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED 칩.

2. HotAir AutomatedBGA IC 칩 리무버의 장점

레이저 포지셔닝 자동 BGA IC 칩 리무버의 3.Technical 데이터

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6. 광학 정렬 자동 BGA IC 칩 리무버 인증서

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS 인증서. 한편, 품질 시스템을 개선하고 완벽하게하기 위해 Dinghua는 ISO, GMP, FCCA, C-TPAT 현장 감사 인증을 통과했습니다.

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7. 포장&앰프; CCD 카메라 자동 BGA IC 칩 리무버 출하

8. 배송분할 비전 자동 BGA IC 칩 리무버

DHL / TNT / 페덱스. 다른 배송 기간을 원하면 알려주십시오. 우리는 당신을 지원할 것입니다.

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11. 자동 BGA IC 칩 리무버 관련 지식

보드를 꽂은 후 솔루션

1. 고객은 종종 창 또는 부분 녹색 오일 창없이 양쪽에 VIA 구멍 녹색 오일을 설계하면 보드에 두통 문제가 있습니다. 또는 단면 창,이 디자인을 어떻게 다루어야합니까?

2. 먼저 보드의 외형이 사용되는 것을 고려하십시오. 주석 (HA LS)을 뿌린 경우 단면 플러그 구멍의 깊이가 낮기 때문에 단면 플러그 구멍 프로세스를 방지해야합니다. 주석을 뿌릴 때 막히기가 쉽습니다. 외관에 큰 영향을 미칩니다.

3. 회로 보드를 Shenjin, OSP, Shenyin 등과 같은 다른 외부 표면에 배치하면 단면 플러그 구멍을 수용 할 수 있습니다. 위의 요소를 고려한 후 고객&# 39의 녹색 오일 창 디자인을 살펴보십시오. 부분적으로 열린 경우 구멍 가장자리를 덮기 위해 녹색 오일을 사용하지 않도록해야합니다.이 방법으로 인해 플러그가 쉽게 들어가기 때문에 녹색 오일이 구멍에 들어갈 수 있습니다.

4. 위의 두 가지 상황을 합치면 가장 좋은 방법은 양면 플러그 구멍 또는 녹색 오일 덮개 구멍 쪽이 1-2MIL 주석 링의 처리 방법을 회로 기판에서 가장 환영받을 수 있다는 것입니다. 물론 여기에서 오일 막힘 상황은 일반 사진 오일은 열 경화 오일이 아닙니다.

회로 기판의 위치를 알 수 없음

1, 커패시터

커패시터는 보드의 모든 부분에 전압을 분배하도록 설정됩니다. 일반적으로 약 10 개의 브랜드가 있습니다. 브랜드는 일반적으로 삼성입니다. 이들은 고체, 반고체 및 액체로 분류됩니다. 그것들은 크기가 작고, 원통형이며 타원형입니다. 두 가지 유형. 다른 보드에 따르면 컴퓨터와 같은 다른 커패시터가 있습니다. 주요 분포는 전해 커패시터, 고체 커패시터, 세라믹 커패시터입니다.

2, FET

DC 반도체 튜브는 일반적으로 전압 출력, 안정된 전압 방향 및 노이즈 감소에 반응하여 크기가 큰 정사각형, 검은 색 초 경질 재료의 형태 인 DC 반도체 튜브입니다.

3, 패치 수정 발진기

이것은 또한 정사각형이지만 다른 색상의 네 모서리와 같은 특수 표시로 고정밀 진동을 제공 할 수 있습니다.

4, 칩 저항기

또한 일종의 커패시터이지만 다르게 보입니다. 상대적으로 크고 보드 외부가 아닌 일종의 세라믹 커패시터입니다.