자동 Bga 납땜 스테이션

광학 CCD 정렬 시스템은 산업 전반에 걸쳐 더 빠르고, 더 부드럽고, 더 효율적이 되어가고 있으며, 이로 인해 프로세스의 스트레스가 줄어들고 비용 효율성이 높아집니다.

제품 설명

DH-G760 자동 BGA 재작업 스테이션

완전 자동 BGA 재작업 스테이션: DH-G760 광학 CCD 정렬 시스템, 최근 BGA(볼 그리드 어레이)에 대한 대중의 인식

재작업은 극적으로 변했습니다. 현대 장비의 사용으로 BGA 재작업 기계는 더욱 빠르고 부드러워지고 있습니다.

산업 전반에 걸쳐 효율성을 높여 프로세스의 스트레스를 줄이고 비용 효율성을 높입니다. DH-G760은 자동화된 BGA 재작업입니다.

기존 재작업 시스템을 업그레이드하고 프로세스에서 추측을 배제하는 스테이션입니다.

목	매개변수
정격 출력	8200W
상위 전력	1200W
낮은 전력	1200W
IR 예열 전력	5800W
칩 적용	POP, CCGA, BGA, QFN 및 CSP 등
온도 프로파일 저장	50000 그룹
칩 공급 시스템	자동 픽업 및 교체
광학 CCD 작동 모드	앞, 뒤, 왼쪽, 오른쪽
PCB 포지셔닝	위아래로 지능적인 포지셔닝, V-홈 고정 PCB를 갖춘 하단 "5{1}}포인트 지지대" 범용 고정 장치를 사용하여 X-축 방향으로 자유롭게 조정할 수 있습니다.
칩 마운팅	레이저 위치 지정 및 광학 CCD 위치 지정
온도 정확도	±1도
정렬 정확도	0.01mm
PCB 크기	최대 450×500mm 최소 10×10mm
칩 크기	11~100100mm
최소 간격	0.15mm
최소 LED 간격	0.1mm
외부 온도 포트	4개(옵션)
치수	L900×W850×H1750mm
무게	200kg
애플리케이션	PCB 보드 수리 기계, BGA 재작업 스테이션 자동, BGA 재작업 납땜 스테이션