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BGA 머신

3개의 온도 구역은 독립적으로 가열되고, 상부 및 하부 온도 구역은 뜨거운 공기로 가열되고, 하단 구역은 적외선 가열로 가열됩니다. 온도는 ±3도 이내로 정확하게 제어됩니다. 상부 온도 영역은 필요에 따라 자유롭게 이동할 수 있습니다. 다단계 온도 제어를 설정합니다. IR 예열 영역은 실제 요구 사항에 따라 출력을 조정할 수 있습니다.

설명

1. 리니어 슬라이드를 사용하여 X, Y, Z 축의 미세 조정 또는 빠른 위치 결정이 가능하며 높은 위치 결정 정확도와 빠른 조작성을 제공합니다.


2. 기계는 단일 칩으로 제어되는 터치 스크린 인간-기계 인터페이스를 채택하고 여러 세트의 사용자 온도 곡선 데이터를 저장할 수 있습니다. 전원 켜기 암호 보호 및 수정 기능, 온도가 작동 중 곡선 방식으로 터치 스크린 디스플레이에 반영되며 순간 곡선 분석 기능이 있습니다.


3. 3개의 온도 구역에서 독립적인 가열, 상부 및 하부 온도 구역의 열풍 가열, 하부 온도 구역의 적외선 가열, 온도는 ±3도에서 정밀하게 제어되며, 상부 온도 구역은 필요에 따라 자유롭게 이동할 수 있으며, 두 번째 온도 영역은 위아래로 조정할 수 있으며 위아래 히터 다단계 온도 제어를 동시에 설정할 수 있습니다. IR 예열 영역의 출력은 실제 요구 사항에 따라 조정할 수 있습니다.


4. 뜨거운 공기 노즐은 360도 회전할 수 있습니다. 하단 적외선 히터는 PCB를 고르게 가열할 수 있습니다.


5. 고정밀 K 형 열전대 폐쇄 루프 제어가 선택되고 외부 온도 측정 인터페이스가 사용되어 정확한 온도 감지를 실현합니다. PCB 보드 위치 지정은 V 자형 홈을 채택하고 유연하고 편리한 이동식 범용 클램프는 PCB 보드를 보호하고 PCB Edge 장치 손상 및 PCB 변형을 방지하며 다양한 BGA 패키지 크기의 재 작업에 적응할 수 있습니다.


6. 고출력 횡류 팬을 사용하여 PCB 기판을 빠르게 냉각하여 작업 효율성을 높입니다. 동시에 내장된 진공 펌프와 외부 진공 흡입 펜을 사용하여 BGA 칩을 편리하고 빠르게 픽업합니다.


7. 용접 작업 완료 후 알람 안내 기능이 있으며, 사용자의 편의를 위해 "사전 알람" 기능이 추가되었습니다.


8. 이 기계는 CE 인증을 통과했으며 비정상적인 사고에 대한 비상 정지 스위치 및 자동 전원 차단 보호 장치가 장착되어 있습니다. 온도가 제어되지 않는 경우 회로는 자동으로 전원을 차단할 수 있으며 이중 과열 보호 기능이 있습니다.


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