전자보드용 Xray

이 PCB X{0}레이 장비는 전자제품 및 제조 분야에 대한 정밀한-비파괴 검사를 제공합니다. 다용도 산업용 X{3}}레이 장비인 이 장치는 기울임 감지기와 다각도 검사를 위한 프로그래밍 가능 스테이지를 갖추고 있어 자동차 ECU 테스터 애플리케이션 및 PCB 어셈블리 분석에 이상적입니다.

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설명

제품개요

우리의-최신-기술-PCB X-레이 기계정밀한 비파괴 검사를-재정의합니다. 다재다능함으로산업용 X-레이 기계, 복잡한 전자 장치 및 구성 요소 전반에 걸쳐 품질 관리 및 오류 분석을 위한 탁월한 기능을 제공합니다.

핵심 기능 및 장점

1.XY-축 모션 스테이지:광범위한 스캐닝 범위를 지원하여 제품 검사 처리량과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

2.60도 틸팅 이미지 감지기:BGA와 같은 구성요소의 측벽 결함을 쉽게 관찰할 수 있도록{0}}하여 포괄적인 보장을 제공합니다.ECU 테스터-중요한 자동차 전자 제품의 등급 분석.

3.실제-타임라인 빔 소스 및 수신기:선명한 실시간 이미징을 위해 고화질 디지털 평면-패널 감지기와 결합된 고감도 일본 HAMAMATSU 밀폐 소스를 활용합니다.-

4. 시각적 자동 탐색 창:사용자{0}} 친화적인 인터페이스를 통해 운영자는 검사 대상을 신속하게 찾고 확대하여 작업 흐름을 간소화할 수 있습니다.

5. 넓은 로딩 플랫폼:다양한 제품 크기를 수용할 수 있는 대형 550mm x 670mm 검사 챔버가 특징입니다.

6. 프로그래밍 가능한 검사 방법:대용량-자동 검사에 적합하며 효율성을 높이고 일괄적으로 일관된 결과를 보장합니다.

7.디지털 작업 라이브러리 관리:반복 가능하고 추적 가능한 품질 검사를 위해 검사 프로그램을 저장, 편집 및 관리합니다.

8.S/ERP 시스템 통합:원활한 데이터 관리 및 스마트 공장 시스템으로의 통합을 위한 맞춤형 연결을 지원합니다.

애플리케이션 도메인

이번 프리미엄산업용 X-레이 기계다양한 분야에서 우수성을 발휘하도록 설계되었습니다.

1.반도체 및 첨단 패키징:IC, BGA, CSP, Flip Chip 검사.

2.PCB 및 조립(SMT/DIP):포괄적인PCB X-레이 기계솔더 조인트, 보이드 및 부품 배치를 위한 것입니다.

3.자동차 전자공학:다음에 대한 중요 검사ECU 테스터애플리케이션, 센서, 커넥터 및 제어 모듈.

4.자동차 부품:알루미늄 주물, 몰딩 및 기타 안전-중요 부품.

5. 새로운 에너지:리튬-이온 배터리용 배터리 셀 및 모듈 검사.

6. 전문 산업:광전지, 성형 플라스틱, 세라믹 기판 등.

제품 매개변수

기계 사양 :

목	매개변수	목	매개변수
차원:	1500×1500×2100mm	전원 공급 장치:	AC220V 10A
무게:	약 1500KG	포장된 무게:	약. 1800KG
패키지 크기:	1600×1600×2200mm	전력 소비:	1.7KW
로딩 방법:	수동	감지 모드:	오프라인
가동 방법:	수동	권한 관리:	비밀번호

X-선관:

목	매개변수	목	매개변수
광파이프 유형:	닫은	광관 전류:	200μA
라이트 튜브 전압:	90KV	초점 크기:	3-5um
냉각 방법:	공기 냉각	기하학적 배율:	300회

이미징 시스템:

목	매개변수	목	매개변수
탐지기:	새로운 TFT	방사선 내성:	10000Gy
효과적인 이미징 영역:	130×130mm	보호 수준:	IP65
픽셀 매트릭스:	1536 × 1536	크기:	176×176×47mm
픽셀 크기:	85μm	무게:	3.5KG
공간 해상도:	5.8lp/mm	힘:	9W
프레임 속도:	20fps	작동 온도:	10-40도
AD 변환 숫자:	16비트	보관 온도:	-10-55도
데이터 인터페이스:	기가비트 이더넷	작동 습도:	20-90%HP (결로가 없을 것)
트리거 모드:	연속 획득, 펄스 동기화	보관 습도:	10-90%HP (결로가 없을 것)
X-선 에너지 범위:	40KV-130KV	이미지 설정:	밝기, 대비, 자동 게인 및 노출

산업용 PC

목	매개변수	목	매개변수
감시 장치:	21.5-인치 HD 모니터	운영 체제:	Windows 10 64-비트
운영 지침:	키보드/마우스	하드 드라이브/메모리:	1TB/8G