설명
이중 인라인 패키지(영어: 이중 인라인 패키지), DIP 패키지 또는 DIP 패키지라고도 하며 DIP 또는 DIL이라고도 하는 집적 회로용 패키징 방법입니다. 헤더라고 하는 두 개의 평행한 금속 핀 행이 있습니다. DIP 패키지 부품은 인쇄 회로 기판에 도금된 스루홀에 납땜하거나 DIP 소켓에 삽입할 수 있습니다.
DIP 패키지 구성 요소는 일반적으로 DIPn이라고 합니다. 여기서 n은 핀 수입니다. 예를 들어 14핀 집적 회로는 DIP14라고 합니다.
집적 회로는 종종 DIP로 패키징되며 일반적으로 사용되는 기타 DIP 패키징 부품에는 DIP 스위치, LED, 7세그먼트 디스플레이, 스트립 디스플레이 및 릴레이가 포함됩니다. 컴퓨터 및 기타 전자 장비의 케이블도 일반적으로 DIP 패키지 커넥터에 사용됩니다.
최초의 DIP 패키징 구성 요소는 1964년 Fairchild Semiconductor의 Bryant Buck Rogers가 발명했습니다. 첫 번째 구성 요소에는 오늘날의 DIP 패키징 구성 요소와 매우 유사한 14개의 핀이 있었습니다. 그 모양은 직사각형입니다. 이전의 원형 구성 요소와 비교할 때 직사각형 구성 요소는 회로 기판의 구성 요소 밀도를 높일 수 있습니다. DIP 패키지 부품은 자동 조립 장비에도 매우 적합합니다. 회로 기판에는 수십에서 수백 개의 IC가 있을 수 있습니다. 모든 부품은 웨이브 솔더링 기계로 납땜한 다음 자동 테스트 장비로 테스트하므로 소량의 수동 작업만 필요합니다. DIP 구성 요소의 크기는 실제로 내부 집적 회로보다 훨씬 큽니다. 20세기 말에 표면 실장 기술(SMT) 패키지 구성 요소는 시스템의 크기와 무게를 줄일 수 있었습니다. 그러나 DIP 구성 요소는 경우에 따라 여전히 사용됩니다. 예를 들어, 회로 프로토타입을 만들 때 부품의 삽입 및 제거를 용이하게 하기 위해 브레드보드로 회로 프로토타입을 만드는 데 DIP 구성 요소가 사용됩니다.
DIP 패키지 구성 요소는 1970년대와 1980년대에 마이크로전자 산업의 주류였습니다. 21세기 초에는 PLCC, SOIC와 같은 표면 실장 기술 패키지로 대체되면서 사용량이 점차 감소했습니다. 표면 실장 기술 부품의 특성은 대량 생산에 적합하지만 회로 프로토타이핑에는 불편합니다. 일부 새로운 구성 요소는 표면 실장 기술 패키지로만 제품을 제공하기 때문에 많은 회사에서 SMT 구성 요소를 DIP 패키지로 변환하는 어댑터를 생산하고 표면 실장 기술 패키지의 IC를 DIP와 같은 어댑터에 배치할 수 있습니다. 그런 다음 패키지 구성 요소는 브레드보드 또는 인라인 부품과 일치하는 다른 회로 프로토타입 보드(perfboard와 같은).
EPROM 또는 GAL과 같은 프로그래밍 가능한 구성 요소의 경우 DIP 패키지 구성 요소는 외부 굽기 장비로 데이터를 굽기가 편리하기 때문에 한동안 여전히 인기가 있습니다(DIP 패키지 구성 요소는 굽기 장비의 해당 DIP 소켓에 직접 삽입할 수 있음). . 그러나 인라인 프로그래밍(ISP) 기술의 인기로 인해 DIP 패키지 구성 요소의 손쉬운 프로그래밍 이점은 더 이상 중요하지 않습니다. 1990년대에는 핀이 20개 이상인 구성 요소에 여전히 DIP 패키지 제품이 있을 수 있습니다. 21세기에는 많은 새로운 프로그래밍 가능 구성 요소가 SMT로 패키징되었으며 DIP 패키지의 제품은 더 이상 사용할 수 없습니다.
장착 방법:
DIP 패키지 구성 요소는 관통 구멍 삽입 기술을 통해 회로 기판에 설치할 수 있으며 DIP 소켓을 사용하여 설치할 수도 있습니다. DIP 소켓을 사용하면 구성 요소를 쉽게 교체할 수 있으며 납땜 중에 구성 요소가 과열되는 것을 방지할 수도 있습니다. 일반적으로 소켓은 볼륨이 크거나 단가가 높은 집적 회로와 함께 사용됩니다. 집적 회로를 설치 및 제거해야 하는 경우가 많은 테스트 장비 또는 프로그래머의 경우 제로 저항 소켓이 사용됩니다. DIP 패키지 구성 요소는 일반적으로 교육, 개발 설계 또는 구성 요소 설계에 사용되는 브레드보드와 함께 사용할 수도 있습니다.
그러나 수리 또는 재장착이 필요한 경우 다음과 같은 전문 장비가 필요합니다.
