IC 칩 제거 기계

 

Dinghua DH-회로 기판의 BGA 구성 요소 제거 및 설치를 위한 A2E 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션

 

Dinghua DH-A2E 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션, 전문가자동 BGA 납땜 스테이션그리고SMD 재작업 스테이션, 회로 기판의 BGA 구성요소 제거 및 설치용으로 설계되었으며 고성능-전화 수리 기계정확한 칩-수준 유지관리를 위해 이는 칩의 솔더 볼 이미지를 PCB 패드에 실시간으로 중첩하는 고화질 광학 정렬 시스템(일반적으로 분할-비전 카메라 또는 CCD 이미징을 사용)을 갖추고 있다는 점에서 수동 시스템과 다릅니다.

 

이 기술은 정렬 정확도를 보장하므로 다음과 같은 고밀도 구성요소에 이상적입니다.-휴대폰, 노트북, Xbox 플레이스테이션, 네트워킹 장치 및 기타 복잡한 전자 제품.

광학 BGA 재작업 시스템 DH-A2E는 일반적으로 다음을 사용합니다.적외선 또는 열{0}}공기 가열, 여러 개의 독립적인 가열 영역, 진공 시스템을 통한 자동 선택 및 배치-및{2}}실시간 온도 프로필 제어-.따라서 수동 방법의 경우와 마찬가지로 납땜 중 높은 효율성, 반복성 및 결함 가능성이 줄어듭니다.

 

주요 적용 장비
이 전화 수리 기계는 휴대폰, 노트북, 데스크톱, TV, 게임 콘솔, 자동차 ECU 보드, 산업용 제어 메인보드 및 기타 정밀 전자 제품의 메인보드를 수리하는 데 널리 사용됩니다.

 

 

 

✅ 최대 납땜 수율을 위한 ±0.01mm 정밀 광학 정렬|전문적인자동 BGA 납땜 스테이션 & SMD 재작업 스테이션

✅3-영역 독립적 가열, PCB 변형 또는 손상 없음|고성능 휴대폰 수리 기계

✅ 9999 프로필 저장 공간, 제로-임계값 중국어/영어 인터페이스

✅ 플러그-및-플레이, 멀티{3}}시나리오 호환성을 위한 내장 진공 펌프

✅ 완벽한 안전 보호, 글로벌 수출 CE 인증

✅ 장비 수명 연장을 위한 스마트 냉각 및 압력 가드

 

 

심천 DINHUA 기술 개발 CO., LTD고품질 납땜 장비를 전문으로 하는 선도적인 제조업체로, 전 세계 전자 제조 및 유지 관리 업계에 전문적이고 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.

당사의 주요 제품에는 BGA 재작업 스테이션, 자동 납땜 기계, 자동 드라이버 기계, 납땜 키트 및 SMT 보조 재료가 포함됩니다. "혁신, 품질 및 서비스 우수성"을 바탕으로 우리는 R&D 혁신, 엄격한 품질 관리 및 사려 깊은 애프터 서비스에 중점을 두고 있습니다.-

 

우리는 UL, E-MARK, CCC, FCC, CE, ROHS, ISO 및 GMP와 같은 권위 있는 인증을 획득했으며 38개 이상의 독립 특허를 보유하여 전통적인 하드웨어 제조에서 통합 지능형 ​​제어로의 전환을 실현하고 있습니다.

 

당사의 제품은 탄탄한 글로벌 영업 및 애프터 서비스 네트워크를 통해 전 세계 80개 이상의 국가 및 지역으로 수출됩니다. 개별 유지 관리, 산업 생산, 과학 연구 및 항공 우주 분야에 널리 적용되어 전 세계 사용자로부터 높은 인정을 받았습니다.

 

우리는 '고객의 성공이 우리의 성공'이라는 철학을 견지하며 상생 발전을 위해 글로벌 파트너와 협력하기 위해 최선을 다하고 있습니다.{0}}

 

 

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