모바일 IC Reballing Machine

           iPhone, Huawei, Samsung, LG 등의 모바일 IC Reballing Machine

최신 모바일 장치의 광범위한 사용은 사용자에게 편의성과 즐거움을 크게 향상시킵니다. 그러나 모바일 유지 보수 전문가를위한 기준도 제기했습니다.

이 장치를 더 잘 제공하기 위해 우리는 처음으로 모바일 IC 헤비 볼 머신을 도입하여 고품질 유지 보수 서비스를 가능하게합니다. 이 장치는 효율성과 속도로 특징 지어지며 빠르고 효과적인 모바일 장치 수리를 가능하게합니다.

iPhone, Huawei, Samsung, LG 등과 같은 다양한 브랜드의 모바일 장치의 경우 IC Mobile Heavy Ball Machine은 고유 한 이점을 제공합니다. 그것은 서로 다른 포장 유형의 프로세서와 호환되며, 반복적 인 작업을 지원하며, 평평한 용접 강철이 분해 할 필요없이 손상되기 쉬운 상황에서도 완전히 청소 및 건조 할 수 있습니다. 기계는 필요에 따라 온도와 근무 시간을 자동으로 조정합니다. 이를 통해 운영 안전을 보장하면서 판매 수익과 고객 만족도를 향상시킵니다.

IC 모바일 헤비 볼 머신은 또한 전문적인 애프터 판매 서비스를 제공합니다.

 

DH-A2E 자동 수리 스테이션의 데모 비디오 :

 

1. 제품 기능

• 자동으로 황폐화, 장착 및 납땜.

• CCD 카메라는 모든 납땜 조인트의 정확한 정렬을 보장합니다.

• 3 개의 독립적 인 가열 구역은 정확한 온도 제어를 보장합니다.

• Hot Air Multi-Hole Round Center 지원은 대형 PCB 및 BGA에 특히 유용합니다.

PCB 중앙에 위치하고 있습니다. 차가운 납땜 및 IC 드롭 상황을 피하십시오.

• 바닥 열기 히터의 온도 프로파일은 300도에 도달 할 수 있습니다.

큰 크기의 마더 보드. 한편, 상단 히터는 동기화되거나 ind-로 설정 될 수 있습니다.

서사상.

 

DH-G620은 DH-A2와 완전히 동일하며 자동으로 탈선, 픽업, 칩을 뒤로 물러서서 칩을 납땜하며, 경험이 있든 없든 한 시간 안에 마스터 할 수 있습니다.

2. 지정

힘	5300W
상단 히터	열기 1200W
볼롬 히터	열기 1200W, 적외선 2700W
전원 공급 장치	AC220V ± 10% 50/60Hz
차원	L530*W670*H790 mm
포실로 닝	V 그루브 PCB 지원 및 외부 범용 비품
온도 제어	K 유형 열전대. 폐쇄 루프 제어. 독립적 인 가열
온도 정확도	± 2도
PCB 크기	최대 450*490 mm, 최소 22*22 mm
워크 벤치 미세 조정	± 15mm 포워드/뒤로, ± 15mm Righ/왼쪽
bgachip	8080-11mm
최소 칩 간격	0. 15mm
임시 센서	1 (Opional)
순 중량	70kg

3. 모바일 IC Reballing Machine의 세트 테일

4. 왜 우리의 모바일 IC Reballing Machine을 선택합니까?

 

5. 정기

고품질 제품을 제공하기 위해 Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd는

첫 번째는 UL, E-Mark, CCC, FCC, CE ROHS 인증서를 통과합니다. 한편, 개선하고 완벽합니다

품질 시스템 인 Dinghua는 ISO, GMP, FCCA, C-TPAT 현장 감사 인증을 통과했습니다.

6. 모바일 IC Reballing Machine의 포장 및 배송

7. 모바일 IC Reballing Machine에 연락하십시오

 Email: john@dh-kc.com

whatsapp/wechat/mob : +86 157 6811 4827

8. 관련 지식

BGA 유지 보수 운영 기술

(1). 황폐하기 전에 BGA 준비.

Sunkko 852b의 매개 변수 상태를 온도 280도 ~ 310 도로 설정하십시오. 황폐 한 시간 : 15 초;

공기 흐름 매개 변수 : × × × (1 ~ 9 파일은 사용자 코드별로 사전 설정할 수 있음);

마지막으로, Desolder는 자동 모드 상태로 설정되고 Sunkko 202 BGA 항-정적 주석 도금

수리 스테이션은 Universal 팁으로 휴대폰 PCB 보드를 장착하는 데 사용됩니다.

테넌트 플랫폼.

(2). 황폐

BGA 보드 수리 기술에서 풀기 전에 칩의 방향과 위치를 기억하십시오.

PCB에 인쇄 된 포지셔닝 프레임이 없으면 마커로 표시하고 소량의 플럭스를 주입하십시오.

BGA의 하단에서 적절한 BGA를 선택하십시오. BGA 특수 용접 노즐의 크기가 장착되었습니다.

852b에서.

핸들을 BGA와 수직으로 정렬하지만 노즐은 구성에서 약 4mm 떨어져 있어야합니다.

ent. 852B 핸들의 시작 버튼을 누릅니다. Desolder는 Preset Parame과 함께 자동으로 풀립니다.

테르.

황폐 한 후 BGA 구성 요소는 2 초 후에 흡입 펜으로 제거되어 원본

솔더 볼은 PCB와 BGA의 패드에 골고루 분포 될 수 있으며, 이는 서브에 유리합니다.

의도 BGA 납땜. PCB 패드에 잉여 주석이있는 경우, 정적 솔더링 스테이션을 사용하여 처리하십시오.

고르게. 심하게 연결된 경우 PCB에 플럭스를 다시 적용한 다음 852B를 시작하여 따뜻하게 할 수 있습니다.

PCB를 다시 한 번, 마지막으로 주석 패키지를 깔끔하고 매끄럽게 만듭니다. BGA의 주석은 완전히 제거됩니다

정전기 납땜 스테이션을 통과하는 솔더 스트립으로. 반 정전기에주의를 기울이고 과도하게 제기하지 마십시오.

그렇지 않으면 패드 나 마더 보드를 손상시킵니다.

(3). BGA 및 PCB의 청소.

고급 세척수로 PCB 패드를 청소하고 초음파 클리너 (정전기 장치 포함)를 사용하여

물을 씻고 제거 된 BGA를 청소하십시오.

(4). BGA 칩 심기 주석.

BGA Chip Tinning은 단면 경적 유형 메쉬가있는 레이저 펀칭 스틸 시트를 사용해야합니다. 두께

스틸 시트는 두께가 2mm이어야하며 벽 전체는 매끄럽고 깔끔해야합니다. 낮은

혼 홀의 일부 (BGA 의면 접촉)를 비교해야합니다. 상단 (작은 구멍으로 긁는)은입니다

10μm ~ 15μm. (위의 두 지점은 인쇄 페이스트

BGA에 쉽게 떨어질 수 있습니다.

(5). BGA 칩의 용접.

BGA 솔더 볼과 PCB 패드에 소량의 두꺼운 플럭스를 적용하십시오 (고순도가 필요합니다. 활성 로진 추가하십시오.

분석적 순수 알코올에 용해시키기 위해), 원래 마크를 검색하여 BGA를 배치하십시오. 동시에 W-

Elding, BGA는 온수로 날아가는 것을 막기 위해 BGA를 결합하고 배치 할 수 있지만,주의해야합니다.

너무 많은 플럭스를 넣지 않도록 촬영하면, 그렇지 않으면 칩은

로진. PCB 보드는 또한 반 정적 유지 보수 스테이션에 배치되어 보편적 인 팁으로 고정되어 배치됩니다.

수평. 지능형 황막 자의 매개 변수는 260도 C ~ 280도 C의 온도, 용접으로 사전 설정됩니다.

시간 : 20 초, 공기 흐름 매개 변수는 변경되지 않습니다. 자동 납땜 버튼이 발생하면 트리거됩니다

BGA 노즐은 칩과 정렬되며 4mm를 떠납니다. BGA 솔더 볼이 녹고 PCB 패드가 더 나은

주석 합금 납땜 및 솔더 볼의 표면 장력으로 인해 칩은

원래 메인 보드에서 벗어나서 완료됩니다. BGA는 WE- 중에 적용 할 수 없습니다.

lding 프로세스. 풍압이 너무 높더라도 BGA의 솔더 볼 사이에서 단락이 발생합니다.