모바일 수리 도구 및 기계

Dinghua DH-5880 bga 재작업 장비는 LED 조명, 레이저 포지셔닝, 4개의 임시 포트, 터치 제어 및 진공 펜, ±2도 정확도, 멀티 칩 호환성을 갖추고 있습니다. 모든 전자 칩 재작업 요구 사항에 맞는 미니 휴대용 smd 재작업 스테이션 및 노트북 bga 기계와 잘 어울립니다.

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설명

Dinghua DH-5880 BGA 재작업 장비 - 전문 칩 재작업 솔루션

Dinghua는 고정밀 전자 재작업 장비 분야의 선도적인 제조업체입니다-.bga 재작업 장비라인업은 최첨단 -기술과 사용자{1}}중심 디자인으로 업계에서 두각을 나타냅니다. 당사의 제품군에는 산업용-등급 DH-5880 BGA 재작업 장비, 휴대용이 포함됩니다.미니 휴대용 SMD 재작업 스테이션, 전문화노트북 bga 기계, 모두 전자 제조, 유지 관리 작업장 및 R&D 실험실의 다양한 재작업 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. DH{2}5880은 지능형 제어, 정밀한 온도 관리 및 다중{3}}시나리오 호환성을 통합한 당사의 주요 제품으로 고품질 칩 재작업 작업에 없어서는 안 될 도구입니다.

핵심 기능적 특징

1.그림자 없는 고-밝기 LED 조명
마더보드 및 칩 검사를 위한 균일하고 선명한 조명을 제공하여 효율적인 재작업을 위해 결함이 있는 구성 요소를 빠르고 정확하게 식별할 수 있습니다.
2. 부드러운 공기 흐름 시스템
재작업 효율성을 높이기 위해 칩 크기에 따라 풍속을 맞춤화합니다. 정밀한 공기 흐름 제어로 납땜 중에 작은 칩이 이동하는 것을 방지하여 재작업 오류를 방지합니다.
3.레이저 레드 닷 포지셔닝 가이드
레이저 포지셔닝을 사용한 원{0}}단계 PCB 배치는 매우 높은 포지셔닝 정확도를 보장합니다. 이 핵심 기능은 정밀한 노트북 마더보드 수리를 위해 노트북 bga 시스템에 최적화되어 있습니다.
4. 외부 USB 데이터 인터페이스
심층 분석 및 데이터 추적을 위해 모든 재작업 데이터를 컴퓨터로 가져오고 저장합니다.{0}}모든 BGA 재작업 장비에 대한 프로세스 최적화 및 품질 관리를 단순화합니다.
5. 통합 진공 흡입 펜
안전하고 손쉬운 칩 선택 및 배치를 통해 깨지기 쉬운 전자 부품의 수동 손상을 방지하고 전반적인 재작업 효율성을 향상시킵니다.
6.4 외부 온도 측정 포트
초정밀 열 제어를 위한 PCB 및 칩의 다중 지점 실시간-온도 감지-로 항상 일관되고 안정적인 납땜 품질을 보장합니다.
7. 스마트 터치스크린 작동
실시간 데이터 표시 및 자동 분석 기능을 갖춘 내장된-지능형 재작업 프로그램- 전문적인 기술 교육이 필요하지 않으므로 운영자가 장치를 빠르게 익힐 수 있습니다.
8.다중-칩 패키지 호환성
POP, SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCP 등을 포함한 광범위한 칩 유형을 재작업하는 데 이상적이며 미니 휴대용 smd 재작업 스테이션 및 산업용 재작업 시스템의 다양한 애플리케이션 요구 사항에 부합합니다.

제품 세부정보

이 장치는 두 가지 기능을 모두 갖추고 있습니다.중국어와 영어작동 인터페이스 및 작동 인터페이스에 대한 접근은 비밀번호로 보호될 수 있습니다.

시스템 특징3개의 독립적인 가열 구역, 상단 및 하단 영역 모두 제공8세그먼트 온도 조절. 세 구역 각각은독립 PID 알고리즘가열 과정을 제어하여 모든 영역이 동시에 최적의 납땜 온도에 도달하도록 보장합니다. 초대형-예열 영역은 변형 없이 PCB를 균일하게 예열하는 것을 보장합니다. 그것은 할 수 있다9999개 온도 프로파일 세트 저장이는 다양한 BGA 구성 요소에 대해 언제든지 불러올 수 있습니다. 곡선 분석, 설정, 수정도 터치스크린에서 수행할 수 있습니다.

와미세-기류 조절 기능, 칩 크기에 따라 공기 흐름 속도를 조정할 수 있어 재작업을 더욱 효율적으로 만들고 납땜 중에 작은 칩이 날아가는 것을 방지할 수 있습니다.

4개의 외부 온도 감지 인터페이스를 갖추고 있어 보다 정확한 온도 측정을 제공합니다.

PCB 보드 포지셔닝은 V- 모양의 홈을 활용하고 레이저 포지셔닝 빨간색 점이 장착되어 빠르고 정확한 PCB 배치를 안내합니다. 유연하고 편리한 이동식 범용 고정 장치는 PCB 보드를 보호하여 가장자리 구성 요소의 손상과 PCB 변형을 방지하고 다양한 크기의 PCB 보드를 수용할 수 있습니다. 고-밝기의 LED 그림자 없는 조명으로 마더보드 칩 결함을 명확하고 쉽게 검사할 수 있습니다.

딩화 DH-5880bga 재작업 장비내장형 산업용 제어 컴퓨터와 고화질-터치스크린 휴먼{1}}기계 인터페이스가 장착되어 있어 가열 온도, 시간, 기울기, 냉각 및 진공을 포함한 모든 주요 매개변수를 쉽게 설정할 수 있습니다. 즉각적인 곡선 분석 기능을 통해 설정 온도 곡선과 실제 온도 곡선을 실시간으로 표시하므로 실시간{3}}수정이 가능하여 모든 재작업 작업에 대한 최적의 열 공정 제어가 보장됩니다.

특징3개의 독립적인 상부 및 하부 온도 구역, 각 구역은 독립적인 PID 알고리즘을 사용하여 8{2}}단계 온도 제어를 지원하여 모든 구역이 동시에 최적의 납땜 효과에 도달하도록 보장합니다. 넓은 예열 영역은 변형 없이 균일한 PCB 예열을 보장합니다. 이는 당사의 중요한 설계 하이라이트입니다.미니 휴대용 SMD 재작업 스테이션그리고노트북 bga 기계둘 다 우수한 재작업 결과를 위해 채택되었습니다. 이 장치는 다양한 BGA 칩을 기반으로 한 빠른 호출을 위해 최대 9999개의 온도 곡선 세트를 저장할 수 있으며 글로벌 고객의 원활한 작동을 위해 중국어와 영어 인터페이스를 모두 제공합니다.

고정밀-K-형 열전대 폐쇄형-루프 제어 시스템과 자동 온도 보상을 갖춘 DH{7}}5880은 온도 편차가 ±2도에 불과합니다. 4개의 외부 온도 측정 포트는 정밀한 다중 지점 온도 감지 및 곡선 교정을 가능하게 하여 잘못된 납땜 및 냉간 납땜 문제를 완전히 제거합니다. 유연한 이동식 범용 고정 장치와 결합된 레이저 레드 도트 위치 지정 기능이 있는 V자형 슬롯은 PCB 가장자리 구성 요소를 손상으로부터 보호하고 PCB 변형을 방지하며 모든 크기 및 레이아웃의 PCB에 적용됩니다.

추가 프리미엄 기능은 다음과 같습니다: 다양한 사양의 합금 에어 노즐(360도 회전 가능, 설치 및 교체 용이); 내장된-진공 펌프(외부 공기 공급 장치가 필요하지 않으며 플러그 앤 플레이 방식으로 어디서나 사용 가능) 프로그램과 매개변수의 무작위 수정이나 우발적인 삭제를 방지하는 이중 비밀번호 보호; 가열이 중지된 후 자동으로 시작되는 고{4}}전력 교차-팬을 갖춘 지능형 냉각 시스템으로 PCB를 빠르게 냉각시켜 변형을 방지하고 장비 서비스 수명을 연장합니다. 사전 준비를 위해 분해 및 납땜이 완료되기 5-10초 전에 작업자에게 알리는 음성-조기 경보 기능; CE 인증, 비상 정지 스위치, 온도 폭주 시 자동으로 전원을 차단하는 돌발 사고에 대비한 자동 전원 차단 장치로 종합적인 안전 보호 기능을 제공합니다.

광범위한 애플리케이션 시나리오

딩화 DH-5880bga 재작업 장비컴퓨터 마더보드 수리를 포함한 다양한 전자 제조 및 유지 관리 분야에 널리 적용 가능합니다.노트북 bga 기계), 가전 제품 생산, 산업용 제어 보드 유지 관리, 통신 장비 제조 및 자동차 전자 제품 재작업. 작업장에서의 소규모-배치 정밀 수리, 대규모-산업 생산 라인 운영 또는 -현장 유지보수 등 당사의 서비스를 통해미니 휴대용 SMD 재작업 스테이션, DH-5880은 모든 시나리오에서 재작업 정밀도, 효율성 및 안정성에 대한 높은 요구 사항을 충족합니다.

전문 R&D와{0}}애프터세일즈 팀의 지원을 받아 Dinghua는 모든 재작업 장비에 대해 포괄적인 기술 지원과 평생 무료 소프트웨어 업그레이드를 제공합니다. 당사의 제품은 신뢰할 수 있는 성능, 높은 재작업 수율 및 인간화된 디자인으로 국내외 고객으로부터 널리 인정을 받아 전자 제조 및 유지 관리 업계 기업의 신뢰할 수 있는 파트너가 되었습니다.