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컴퓨터 마더보드 재작업 도구 키트

1.레이저 센터링 표시기2.적외선 가열 시스템3.HD 터치 스크린 인터페이스4.광학 정렬 기능

설명

컴퓨터 마더보드 재작업 도구 키트 DH-A2E

 

작동 데모

 

BGA 볼과 주석 납땜

A2E Assemble

명세서

1 총 전력 5200w
2 독립히터 3개 상단 열기 1200w, 하단 열기 1200w, 하단 적외선 예열 2700w
3 전압 AC220V±10% 50/60Hz
4 전기부품 7'' 터치 스크린 + 고정밀 지능형 온도 제어 모듈 + 스테퍼 모터 드라이버 + PLC + LCD 디스플레이 + 고해상도 광학 CCD 시스템 + 레이저 포지셔닝
5 온도 조절 K-센서 폐쇄 루프 + PID 자동 온도 보상 + 온도 모듈, 온도 정확도 ±2도 이내.
6 PCB 포지셔닝 V 홈 + 범용 고정 장치 + 이동식 PCB 선반
7 적용 가능한 PCB 크기 최대 370x410mm 최소 22x22mm
8 적용 가능한 BGA 크기 2x2mm~80x80mm
9 치수 600x700x850mm(길이*너비*높이)
10 순중량 70kg

응용

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특성

A2E 内部发热系统

컴퓨터 마더보드 재작업 도구 키트 DH-A2E

가전제품용 BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA 시스템 분해 및 조립을 위한 전문적이고 현대적인 솔루션입니다. 이 장치는 컴퓨터 마더보드, 그래픽 카드, 노트북, 콘솔, 휴대폰, 납산 및 무연 납땜 기술로 제작된 모듈 및 자동차 드라이버는 특히 대형 PCB 작업에 권장됩니다. 효율적인 냉각 시스템은 효율적인 작동을 보장하고 고온이 보드에 영향을 미치는 시간을 최소한으로 줄입니다.

Product imga2

automatic rework station 4

stable reballing station5

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