CCD 카메라 광학 BGA 재 작업 스테이션
1. 제품 소개 가이드 재 작업! · 매우 효율적인 1200 W 열열 헤드 · 집중된 정확한 1200 W 열기 하단 난방 · 대규모 지역 IR 하단 난방 (2700 W) · 구성 요소 제거 및 배치를위한 통합 진공 피펫 · 통합 힘 센서와의 정확한 배치 · ...
설명
1. 제품 소개
CCD 카메라 광학 BGA 재 작업 스테이션은 BGA (Ball Grid Array) 칩을 수리하는 데 사용되는 고정밀 도구입니다. . 이는 내장 CCD 카메라 및 광학 정렬 시스템을 특징으로하여 구성 요소의 정확한 위치를 보장 . 카메라를 실시간으로 시각적으로 정렬하여 칩과 PCB 패드 간의 시각적 정렬을 가능하게하고 정확성을 높이고 위험을 크게 향상시킬 수 있습니다. 오정렬 .이 유형의 스테이션은 정밀도가 중요한 경우 섬세하거나 고밀도 회로 보드 수리에 이상적입니다. .
가이드 재 작업 - 정밀도는 힘을 충족시킵니다
- 고효율 1200 w 열기 상위 난방 헤드가 장착
- 집중적이고 정확한 1200W 더 낮은 뜨거운 공기 가열
- 균일 한 가열을위한 대형 지역 2700 W 적외선 바닥 히터
- 손쉬운 구성 요소 제거 및 배치를위한 내장 진공 피펫
- 매우 정확한 구성 요소 배치를위한 통합 힘 센서
- 정확한 정렬을위한 시각적 지침 시스템
- 최적화 된 워크 플로를위한 소프트웨어 지원 위치
- 미세 조정 된 배치 정확도에 대한 마이크로 미터 조정
- 모든 유형의 칩 레벨 수리 및 재 작업 애플리케이션에 이상적입니다.
2. 제품 사양
| mm의 치수 (w x d x h) | 660 x 620 x 850 |
| kg의 체중 | 70 |
| 안 스틱 디자인 (Y/N) | Y |
| w의 전력 등급 | 5300 |
| v ac의 공칭 전압 | 220 |
| 상부 난방 | 열기 1200W |
| 가열이 낮습니다 | 열기 1200W |
| 예열 영역 | 적외선 2700W, 크기 250 x330mm |
| MM의 PCB 크기 | 20 x 20 ~ 370 x 410 (+x) |
| mm의 구성 요소 크기 | 1 x 1 ~ 80 x 80 |
| 작업 | 7- 인치 빌드 인 터치 스크린 . 800*480 해상도 |
| 테스트 기호 | CE |
3. 제품 응용 프로그램
우리의 재 작업 시스템은 초소형 설계 (008004)에서 큰 BGA에 이르기까지 모든 SMD 구성 요소를 지원합니다.
모든 SMD 재 작업 요구를 위해 설계되어 재 작업 된 구성 요소에 대한 신뢰할 수 있고 좋은 결과를 보장 .
4. 제품 세부 사항
5. 제품 자격
6. 우리의 서비스
Dinghua는 다음을 포함하여 기존 및 잠재 고객 모두에게 다양한 기술 및 영업 지원 서비스를 제공합니다.
• 제품 데이터 및 정보
• 설치 및 교정 지원
• SMT/BGA 재 작업 프로세스 지원
• 유지 관리 및 보증 지원
• 업그레이드 및 소프트웨어 업데이트 지원
7. FAQ
● Shenzhen Dinghua Technology Development Co ., Ltd . OEM 서비스를 제공하고 싶습니까?
A:Shenzhen Dinghua Technology Development Co ., ltd .은 다양한 글로벌 시장에서 에이전트를 찾고 있습니다 . 우리는 우리 자신의 R & D 부서 . OEM을 가지고 있으며 OEM 및 ODM 서비스는 전 세계의 비즈니스 파트너를 이용할 수 있습니다 .}}}... {5}.
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주요 제품 카테고리는 다음과 같습니다.
키보드 BGA 재 작업 스테이션
터치 스크린이있는 수동 BGA 재 작업 스테이션
터치 스크린 및 광학 정렬 시스템이 포함 된 수동 BGA 재 작업 스테이션
터치 스크린 및 광학 정렬 시스템이있는 반자동 BGA 재 작업 스테이션
터치 스크린 및 광학 정렬 시스템이있는 완전 자동 BGA 재 작업 스테이션
● 몇 개의 노즐을 제공합니까?
A:우리는 3 개의 상단 노즐과 2 개의 하단 노즐 . 모든 노즐을 제공합니다. 모든 노즐은 방이 방지 티타늄 합금 . 주변 구성 요소를 보호하기 위해 리플 로우 통풍구로 설계되었습니다 . 자기 노즐은 설치, 조정 및 교체하기 쉽습니다 ..
