광 TV 위성 BGA 재작업 스테이션

1. 제품소개

• 초정밀 현장 인식
• 탁월한 정렬 속도 및 유연성
• 정밀한 대상 사이트 이미징
• 섬세한 부품 배치를 위한 최대 감도
• 최고의 대비를 위한 패드의 픽셀 색상화
• 뛰어난 이미지 품질을 위한 광학 줌 및 자동 초점
• 마이크로 크기 부품의 확대 이미징
• 수상 경력에 빛나는 서비스 및 지원!

• 고속 힘 피드백은 섬세한 부품 배치를 위한 최대 감도를 제공합니다.

• 듀얼 컬러 카메라 인터페이스는 고유한 처리 옵션을 제공합니다.

2. 제품 사양

3. 제품 응용

Dinghua BGA 재작업 스테이션은 최신 비전 및 열 공정 제어 기술을 갖추고 있습니다.

BGA, CSP, QFN, Flip Chips,

PoP, 웨이퍼 레벨 다이 및 기타 여러 SMD는 일관되게 높은 품질의 결과로 처리됩니다. 정밀한

기계 및 고급 소프트웨어는 부품 배치, 납땜 및/또는 재작업을 단순화합니다. 운영자

참여가 매우 제한되어 있어 이러한 시스템을 쉽게 설정하고 사용할 수 있습니다. 벤치탑 및 독립형으로 사용 가능

구성을 갖춘 이 기계는 프로토타입 R&D, NPI, 엔지니어링, 고장 분석 실험실 및

OEM / CEM 생산 환경. 자동화, 기계의 기능 및 사용 편의성은 두 가지 모두에 중요합니다.

일관성과 품질이 요구되는 프로토타입 및 대량 생산 애플리케이션.

4. 제품 세부 정보

5. 제품 자격

6. 우리의 서비스

수상 경력과 특허를 받은 재작업 시스템

현재 우리는 새로운 혁신과 개선을 위해 노력하는 50명 이상의 숙련된 엔지니어와 기술자를 보유하고 있습니다.

매일 - 우리 직원의 10%가 연구 개발 분야에서 일하고 있습니다. Dinghua Corporation은 이미

많은 사업 분야에서 각각 기술적으로 세계 시장을 선도하는 기업입니다. 수많은 특허와 수상 경력이 우리의

혁신을 향한 끊임없는 추진력. 꾸준한 변화 프로세스를 채택하여 빠르게 변화하는 환경에 제품을 적응시킵니다.

시장의 요구 사항을 충족하는 동시에 지속 가능한 기술과 혁신 로드맵을 개발합니다.

7. 자주하는 질문

견고한 디자인으로 0.0002" 또는 5미크론 이내의 초정밀 배치가 가능합니다. 새로 구현된 소프트웨어 기반 힘 측정

시스템을 사용하면 적층형 다이 또는 패키지와 같은 복잡한 패키지와 함께 가장 작고 깨지기 쉬운 장치도 처리할 수 있습니다.

온패키지(PoP). 분할 비전 광학을 사용하면 PCB/기판 상단과 구성 요소 하단을 동시에 겹쳐서 볼 수 있습니다.

두 이미지를 모두 정렬합니다. 분할 이미징은 고배율에서 더 큰 패키지를 정렬하기 위해 대각선 모서리 보기를 생성하는 기능입니다.

광학 시스템 내의 고품질 구성 요소는 깨끗하고 왜곡 없는 이미징을 보장합니다. 정밀한 폐쇄 루프 리플로우 공정 제어를 통해

원래 생산 프로필을 모방합니다. 소프트웨어에는 사용자가 패키지에 따라 선택하는 사전 정의된 프로필의 데이터베이스가 포함되어 있습니다.

그리고 PCB 재작업 중입니다. 자동 프로필 생성 기능을 통해 사용자는 단일 패스로 저장할 수 있는 최적의 프로필을 개발할 수 있습니다.

향후 처리를 위해. 프로필은 나중에 사용하기 위해 쉽게 수정, 최적화 및 저장될 수 있습니다. 프로필이 있는 동안 설정을 즉시 조정할 수 있습니다.

달리기. 소프트웨어는 강제 공기 상단 히터, 강제 공기 하단 히터 및 대형 석영 IR 예열기를 통해 리플로우를 제어합니다. 상단 히터의 공기 흐름

소프트웨어로 모니터링되며 뛰어난 온도 균일성을 제공합니다. 이는 가장 작은 것조차 방해할 수 없는 매우 부드러운 흐름을 보장합니다.

01005 패시브와 같은 인접 구성 요소. 부품과 PCB의 냉각 제어는 상단 노즐의 직접적인 공기 흐름, 노즐의 공기 흐름을 통해 이루어집니다.

국부적인 바닥 히터 및 측면 자동 강력한 교차 공기 흐름 냉각 팬.