광학 재 작업 시스템

BGA 재 작업 스테이션 DH - A5는 정확한 위치를위한 CCD 카메라 정렬 시스템을 갖춘 고급 광학 재 작업 시스템입니다. 자동 공급 및 수신 시스템, 대형 적외선 예열 영역, 고화질 터치 스크린, 크로스 - 흐름 팬, 3 개의 독립 온도 영역, PLC 제어가 장착되었습니다. 비 - 광학 재 작업 시스템과 비교하여 다양한 칩 재 작업 (BGA, SOP, POP, QFN 등)에 적합한이 광학 솔루션은 복잡한 칩 재 작업 애플리케이션에서 더 높은 효율, 우수한 정확도 및 일관성을 높입니다.

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설명

제품 설명

그만큼BGA 재 작업 스테이션 DH - a5다른 표면 마운트 구성 요소 중에서 BGA 구성 요소를 재 작업하고 납땜하는 데 사용되는 높은 - 정밀 자동 광학 재 작업 시스템입니다. 통합 된 일반적인 손 정렬 시스템과 다릅니다.광학 정렬 시스템(CCD 카메라), 재 작업 중에 진정한 칩 배치 정확도를 제공합니다.

광학 재 작업 시스템에는 종종 포함됩니다적외선 예열 영역, 개별 온도 제어 및와 같은 자동화수유, 배치 및 냉각일관된 안정적인 가열을 제공하면서 부품이 손상 될 가능성을 줄입니다.

광학 재 작업 시스템의 광학 정렬은 신뢰성, 효율성 및 정확도를 크게 향상시켜 섬세한 칩 패키지에 이상적으로 적합합니다.BGA, QFN, SOP 및 POP. BGA 재 작업 스테이션 DH - a5는 이상적으로 배포됩니다전자 제조 환경, 수리 센터 및 R & D 실험실반복성과 정확성이 가장 중요합니다.

목	매개 변수
전원 공급 장치	AC220V ± 10 ％ 50/60Hz
총 전력	9200w
상단 히터	1200w
하단 히터	1200w
ir 예열 영역	6400w
작동 모드	완전히 자동 분해, 흡입, 장착 및 납땜
칩 공급 시스템	자동 수신, 공급, 자동 유도 (선택 사항)
온도 프로파일 저장	50000 그룹
광학 CCD 렌즈	자동 스트레칭을하고 돌아갑니다
PCBA 포지셔닝	x 축에서 자유롭게 조정할 수있는 v - Groove 고정 PCB와 함께 위아래 지능형 위치, 하단 "5 - 포인트 지원" 한편 보편적 비품으로 방향
BGA 위치	레이저 위치
온도 제어	k - 온도 제어 프로그램을위한 유형 센서, 폐쇄 루프 및 8 ~ 20 세그먼트
온도 정확도	± 1도
위치 정확도	0.01mm
PCB 크기	최대 640560 mm 분 1010 mm
PCB 두께	0.2-15mm
BGA 칩	11-100100mm
최소 칩 간격	0.15mm
외부 온도 센서	5 개 PC (선택 사항)