DH{0}}G760은 LED 제조 및 수리를 위한 정밀 재작업 기술의 정점을 나타냅니다. 이 고급적외선 납땜 스테이션지능형 비전, 자동 공급, 폐쇄형{0}}루프 열 관리를 사용자 중심의 단일 플랫폼으로 통합합니다.- 가장 까다로운 소형 부품 재작업을 처리하도록 설계된 이 제품은 수율을 획기적으로 향상시키고 작업자 기술 의존도를 줄이며 프로토타이핑 및 대량{3}}수리 프로세스를 모두 가속화합니다. 마이크로{5}}LED에 필요한 정확도와BGA 워크스테이션, 현대 전자제품 유지 관리에 있어 비교할 수 없는 다양성을 제공합니다.

1.지능형 비전 및 레이저 듀얼-정렬 시스템

고정밀-디지털 비전 정렬:자동 광학 줌 기능이 있는 고화질 디지털 이미징 시스템을 활용하여 구성 요소와 패드 간의 픽셀{1}}완벽한 정렬을 달성하고 배치 오류를 완전히 제거합니다.

레이저-보조 포지셔닝:통합 레이저 가이드는 신속한 단일 단계 PCB 로딩을 위한 정밀한 시각적 마커를 제공하여{0}}설정을 단순화하고 초기 위치 지정 속도를 향상시킵니다.

2.완전 자동화된 공급 및 높은-효율성 작동

통합 테이프 공급 장치:완전 자동 선택 및 배치를 위한 표준 LED 테이프-및-릴 패키지를 사용할 수 있습니다.- 이를 통해 개별 비드를 수동으로 처리하는 속도가 느려지고 재작업 처리량이 늘어납니다.

유연한 작동 모드:수동 및 완전 자동 모드를 모두 제공합니다. 수동 모드는 프로세스 개발 및 단일 수리에 이상적인 반면, 자동 모드는 프로그래밍 가능한 핸즈프리 배치 재작업을 가능하게 하여 최고의 편의성을 제공합니다.-

3.정밀 폐쇄형-루프 열 제어 및 실시간{2}}시간 모니터링

±1도 높음-정확도 제어:고정밀 K{0}}타입 열전대, PLC 로직 및 전용 온도 모듈로 구축된 시스템은 폐쇄형 루프 제어 및 자동 보상을 제공하여 온도 안정성을 ±1도 이내로 유지합니다.

4개의 외부 온도 포트:여러 보드 위치에서 실시간 프로파일링 및 교정이 가능하므로{0}}꼼꼼한 프로세스 분석 및 검증이 가능합니다.

실시간-시간 곡선 분석:내장된 산업용 PC는 설정 온도와 실제 온도 곡선을 실시간으로 표시하고 비교하며,{0}}완벽한 프로세스 제어를 보장하는 분석 및 수정 도구를 갖추고 있습니다.

4. 안정적이고 신뢰할 수 있는 역학 및 안전 설계

스테퍼 모션 제어 시스템:다양한 PCB 크기 및 레이아웃을 수용할 수 있도록 정밀한 미세 조정과 신속한 위치 지정이 모두 가능한 안정적이고 신뢰할 수 있는 움직임을 위해 X, Y 및 Z{0}}축 선형 슬라이드를 구동합니다.

범용 보호 장치:조정 가능하고 이동 가능한 고정 장치가 다양한 크기의 PCB를 안전하게 고정하여 가장자리에 장착된 구성요소를 보호하고-보드가 휘어지거나 손상되는 것을 방지합니다.

고온-온도 유리 안전 실드:예열 영역 위의 내구성이 뛰어난 유리 커버는 선명한 시야를 제공하는 동시에 LED 및 기타 소형 부품이 기계 내부로 떨어지는 것을 효과적으로 방지하여 -장기적인 작동 안전을 보장합니다.

조정 가능한 마이크로-공기 흐름 및 다기능-기능 노즐:지능형 공기 흐름 시스템은 부품 크기에 따라 풍속을 자동으로 조정하여 가장 작은 LED의 안전한 납땜을 보장합니다. 쉬운 설치와 광범위한 적용을 위해 다양한 크기의 360도 회전 가능한 합금 노즐 세트가 포함되어 있습니다.

5.사용자-친화적인 운영 인터페이스

HD 터치스크린 제어:직관적인 터치스크린 HMI에는 검증된 재작업 프로그램이-사전 로드되어 제공됩니다. 이 설계는 학습 곡선을 최소화하여 운전자가 광범위한 전문 교육 없이도 수리 성공률-높음-을 달성할 수 있도록 해줍니다.

인체공학적이고 안전한 작업 공간:예열 영역은 견고한 고온 유리 덮개로 보호됩니다.- 이는 실수로 구성품이 기계에 떨어지는 것을 방지하여 안전성과 수명을 보장합니다.

범용 고정 시스템:유연하고 이동 가능한 고정 장치는 다양한 PCB 크기를 보호하고 섬세한 가장자리 구성 요소를 손상으로부터 보호하여 다양한 LED 유형 및 레이아웃을 수용합니다.

다양한 도구:다양한 부품 크기에 맞게 여러 개의 회전 가능한 합금 노즐(360도 회전)이 장착되어 있어 빠른 전환과 최적의 공기 흐름 방향이 가능합니다.

이 다재다능한BGA 워크스테이션LED에만 국한되지 않습니다. 정확한 적외선 가열과 안정적인 플랫폼은 다음과 같은 용도에도 똑같이 효과적입니다.

디스플레이 모듈(TV, 모니터, 상업용 간판) 및 백라이트 장치의 LED 수리.

일반 SMD 재작업 및 프로토타이핑.

BGA 및 기타 복잡한 패키지 유형을 처리하여 진정한 다중 역할 구현-적외선 재작업 스테이션실험실이나 생산 현장에 적합합니다.

목	매개변수
총 전력	5200W
상단 히터 전력	1200W
하단 히터 전원	구역 2: 1200W / 구역 3: 2400W
전원공급장치	AC 220V ±10%, 50/60Hz
크기(L×W×H)	670×800×1700mm
포지셔닝 방법	V-홈 슬롯, 범용 고정 장치가 있는 X-축 조절 가능 PCB 홀더
온도 조절	K-형 열전대(K 센서), 폐쇄-루프 제어
온도 정확도	±1도
정렬 정확도	0.01mm
정렬 시스템	자동 광학 줌 기능을 갖춘 HDMI 고화질 디지털 이미징
PCB 크기	최대: 420 × 450mm / 최소: 10 × 10mm
호환 가능한 LED 유형	모든 종류의 LED 비드
최소 LED 비드 간격	0.1mm
외부온도 센서 포트	4(확장 가능)
기계 유형	플로어-스탠딩
순중량	130kg

 

제품 세부정보

음성 사전-경고:프로세스가 끝나기 5~10초 전에 명확한 경고음이 울립니다.
목적:운영자에게 다음 작업을 준비하는 데 중요한 시간을 제공합니다.
혜택:안전하고 준비된 운영을 보장합니다.

 

자동-카메라 확장/수축, 자동 공급, 자동 폐기물 제거.

광학 HD 정렬:HD 디스플레이 화면이 장착되어 있어 램프 비드의 정확한 배치를 보장하고 정렬 불량 및 변위를 방지합니다.

외부 온도 센서 포트 4개실시간 모니터링이 가능해-더 정확하고 안정적인 온도 제어가 가능합니다.

스마트 마이크로-공기 흐름 제어부품 크기에 따라 풍속을 자동으로 조정합니다. 이를 통해 납땜 중에 가장 작은 LED도 제자리에 단단히 고정하면서 효율적인 재작업이 보장됩니다.

적외선-레이저 하이브리드 정렬 시스템:이 통합 시스템은 실시간 -폐쇄 루프 피드백을 위해 레이저 포지셔닝을 활용하여 최대 99.9%의 배치 정확도를 달성합니다.

매끈한 내열{0}}유리 커버를 갖춘 이 워크스테이션은 깔끔한 미관을 유지하는 동시에 떨어지는 구성 요소로부터 내부를 효과적으로 보호하며 견고한 보호 기능과 현대적인 디자인이 조화를 이루고 있습니다.

 

둘 다 지원수동프로세스 개발을 위한 제어 및완전 자동 작동배치 생산의 경우 이러한 유연성으로 프로토타입 제작 및 대량 수리 작업 흐름이 모두 최적화됩니다.