온도 제어 기능이 있는 SMT BGA 재작업 스테이션

 

 

DH-5880은 고성능-비광학 장치입니다.수동 BGA 재작업 스테이션납땜 공정에 대한 정밀도, 신뢰성 및 전체 제어를 요구하는 기술자를 위해 설계된 온도 제어 기능을 갖춘 SMT BGA 재작업 스테이션. 소형 칩부터 대형 PCB까지 모든 것을 처리하도록 설계된 이 제품은 수리점, R&D 연구소, 소규모{1}}배치 생산 라인에 이상적인 솔루션입니다.

 

3-구역 독립 난방

IC 재작업 스테이션 DH-5880은 균일한 열 분배를 제공하고 PCB의 뒤틀림을 방지하는 3구역 열 가열 시스템으로 구성됩니다.

 

상단 히터:정밀한 부품-레벨 리플로우를 위한 열기 가열.

하단 히터:보드가 아래에서 고르게 가열되도록 열기 가열.

IR 예열판:일관된 보드 온도를 유지하는 넓은 적외선 영역으로 민감한 구성 요소의 열 응력을 최소화합니다.

 

고급 열 모니터링 및 제어

데이터가 없으면 정확성은 아무것도 아닙니다. IC 재작업 스테이션 DH-5880에는 다음이 포함됩니다.4개의 독립적인 온도 센서이를 통해 운영자는 PCB의 여러 위치에서 실제 온도 판독값을 한 번에 확인하고 열 프로필이 제조업체가 제공한 사양과 일치하는지 확인할 수 있습니다. 그만큼HD 터치스크린 인터페이스사용하기 쉬운--인터페이스를 사용하여 작업의 모든 측면을 제어합니다. 이 소프트웨어는 다음을 포함하여 작업을 관리하는 여러 기능을 제공합니다.

- 여러 온도 프로필을 저장하고 선택합니다.

- 실시간- 온도 곡선을 모니터링하고 분석 평가를 수행합니다.

- 터치 패널의 즉각적인 작업을 통해 작동 설정을 빠르게 변경합니다.

 

모든 작업대에 대한 기술적 우수성

수리를 하든마더보드, 노트북 또는 산업용 제어 보드, 수동 BGA 재작업 스테이션 DH-5880은 BGA 재작업에서 높은 성공률을 달성하는 데 필요한 열 안정성과 사용자 친화적인 인터페이스를{3}}제공합니다. 강력한 빌드와 고화질-제어 기능으로 보급형-레벨 도구와 고급 산업용 기계 간의 격차를 해소합니다.

 

통합 진공 펜

안전하고 간편한 작업을 위한 내장된-흡입 도구픽업-납땜 제거 후 뜨거운 구성요소-.

 

 

 

 

 

목	매개변수
총 전력	5500w
탑히터	1200w
바닥 히터	1200w (두 번째 온도대)
적외선 히터	3000w(세번째 온도대)
작동 모드	터치스크린+수동
치수	L500*W600*H700mm
온도 프로파일 저장	50000 그룹
PCB 포지셔닝	V-홈 + 범용 고정 장치 + 5-포인트 지지대 + X 방향으로 조정 가능
BGA 포지셔닝	중앙에 레이저 포인팅
온도 조절	K-형 열전대 + 폐쇄 루프 + 자동 보상
온도 정확도	±2도
PCB 크기	최대 450*380mm 최소 10*10mm
BGA 크기	1*1-80*80mm
BGA 흡수 모드	진공 흡입 펜
최소 칩 간격	0.1mm
외부 온도 센서	4, 선택 사항
기계 유형	데스크탑
순중량	48kg

 

 

 

 

 

 

  

1. 납땜 및 납땜 제거란 무엇입니까?

 

납땜(리플로우): BGA 칩을 PCB에 부착하는 공정입니다. 연결부(솔더 볼)가 칩 아래에 있기 때문에 표준 납땜 인두를 사용할 수 없습니다. 대신 재작업 스테이션은 모든 솔더 볼을 동시에 녹이는 정밀한 "열 프로필"을 적용합니다. 녹으면서 표면 장력은 칩이-보드의 패드에 자동 정렬되도록 돕고, 냉각되면 영구적인 전기 결합을 생성합니다.

 

납땜 제거(제거): 결함이 있거나 손상된 칩을 제거하는 과정입니다. 재작업 스테이션은 솔더 볼이 액체 상태에 도달할 때까지 칩과 보드를 가열합니다. 일단 용융되면 진공 흡입 펜을 사용하여 섬세한 구리 패드를 찢거나 주변 구성 요소를 손상시키지 않고 칩을 보드에서 안전하게 들어 올릴 수 있습니다.

  

2. BGA 재작업 스테이션은 무엇을 할 수 있나요?

 

다음과 같은 수동 재작업 스테이션DH-5880칩 수리의 전체 수명주기 동안 설계된 다기능 도구입니다.-

 

구성 요소 제거:마더보드(노트북, 게임 콘솔, 스마트폰)에서 CPU, GPU 또는 메모리 칩을 안전하게 제거합니다.

정밀 납땜:완벽한 "공장 품질" 결합을 보장하기 위해 맞춤형 온도 프로필을 사용하여 새 칩이나 리퍼브 칩을 다시 설치합니다.-

열 스트레스 예방:하단 IR 예열기를 사용하여 전체 보드를 따뜻하게 하여 수리 중에 PCB가 휘거나 "팝코닝"(내부 열 손상)되는 것을 방지합니다.

실시간-시간 모니터링:와 함께 4개의 온도 센서가 칩과 보드 표면의 정확한 열을 추적하여 과열을 방지합니다.

 

3. DH-5880을 선택하는 이유는 무엇입니까?

 

DH{1}}5880(온도 제어 기능이 있는 SMT BGA 재작업 스테이션)은 비용 효율성과 전문가 수준의 열 관리 사이에서 균형을 유지합니다. 그것은비-광학 디자인숙련된 작업자에게 촉각적이고 간단한 작업 흐름을 제공하는 한편, 정교한 센서는 열 프로필이 엄격한 안전 한도 내에서 유지되도록 보장합니다.