터치 스크린 랩탑 BGA 재작업 스테이션

                                                                                      터치스크린 랩탑 BGA 재작업 스테이션

빠른 미리보기:

원래 공장 가격! IR 히터가 장착된 DH-A1 BGA 재작업 기계가 입고되었습니다. 우리는 BGA 재작업 및 자동 작업에 전념했습니다.인도의 대부분을 차지하는 기계,유럽과 미국 시장. 우리는 중국에서 귀하의 오랜 파트너가 될 것으로 기대하고 있습니다.

1. 사양

2.DH-A1 BGA 재작업 스테이션의 주요 특징

1. 임베디드 산업용 PC, HD 터치스크린 대화 인터페이스, CPU 제어 장치, 인간-기계 인터페이스조작, 다기능통합제어, 인체구조

2. 디자인, 선택적 숫자 저장, 온도 적용자유롭게 곡선을 그리세요. 다기능: "동일한 온도 유지", "즉각적인 곡선 분석" 및 "가열 전 음성 경고"완료". 실시간 실제 온도 및 온도 곡선 설정을 사용하여 다음과 같은 경우 곡선을 분석하고 수정할 수도 있습니다.필요한.

2. 고정밀 k형 열전대 폐쇄 루프 제어와 CPU 제어가 온도 모듈과 지능형으로 통합됩니다.정확한 온도 편차를 가능하게 하는 제어 장치±2도. 한편, 외부 온도 측정 커넥터를 사용하면온도 예측 및 실시간 온도 곡선의 정확한 분석.

3.V-홈 PCB는 신속하고 편리하며 정확한 위치 지정을 지원하며 모든 종류의 PCB 보드 위치 지정에 적합합니다.

설명:

정밀한

1, 고정밀 K 센서 폐쇄 루프 온도 제어 및 PID 프로파일 자동 조정 시스템을 채택합니다. 온도 정밀도는대략 3도 이내

2. 정확한 위치를 찾기 위한 X축, Y축 및 칩 각도 조정 장치

3. PCB의 빠르고 정확한 포지셔닝을 위한 내장형 레이저 포지셔닝 장치.

4. 15인치 HD LCD 및 광학 정렬 시스템, 부품 최대 230배 배율, 장착 정밀도 0.01mm 이내
 

3.Dinghua를 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?

4. 관련 지식:

리플로우 솔더링의 제조 공정과 유사한 재작업 기술인 리플로우에는 장비를 분해하여 제거하는 작업이 포함됩니다.

결함이 있는 회로 기판, 예열보드 전체를 오븐에 넣고, 작동하지 않는 부품을 더 가열하여 땜납을 녹인 다음 냉각합니다.주의 깊게 결정된 열 프로파일에 따라 재조립하고,없이 잘못된 연결을 복구할 것으로 기대되는 프로세스

필요성구성 요소를 제거하고 교체하십시오.이렇게 하면 문제가 해결될 수도 있고 해결되지 않을 수도 있습니다. 그리고 그럴 가능성이 있어리플로우된 보드는 일정 시간이 지나면 다시 실패할 것입니다. 일반적인 장치의 경우(PlayStation3 및 Xbox 360) 한 수리업체에서는 예상치 못한 이상이 없는 경우 진행 과정을 추정하고 있습니다.문제가 발생하면 약 80분 정도 소요됩니다.전문 수리 인력이 노트북 컴퓨터 그래픽 칩의 리플로우에 대해 논의하는 포럼에서 다양한 기고자들이 성공률을 인용합니다.(아니요6개월 이내 실패) 전문 장비 및 기술을 사용한 리플로우의 경우 60~90%, 가치가 있는 장비에서완전한 반격을 정당화하지 않습니다. 리플로우가정용 오븐이나 히트건을 사용하여 비전문적으로 수행할 수 있습니다. 그러한 방법으로 일부를 치료할 수는 있지만문제가 있는 경우 결과는 가능한 것보다 덜 성공적일 가능성이 높습니다.

숙련된 기술자가 전문 장비를 사용하여 정확한 열 프로파일링을 수행합니다.

5.DH-A1 BGA REWORK STATION 상세 이미지

6. DH-A1 BGA REWORK STATION의 포장 및 배송 세부 사항

DH-A1 BGA REWORK STATION 납품 내역