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광학 BGA 솔더링 솔더링 제거기

1. 제품 소개 견고한 디자인으로 bga 칩과 다이를 2mm 이내로 매우 정확하게 배치 할 수 있습니다. 정렬은 기판 및 플립 칩 / 다이를 동시에 볼 수있는 스플릿 비전 광학을 사용하여 수행됩니다. 두 이미지는 정밀 진공에 마이크로 미터를 사용하여 중첩됩니다 ...

설명

1. 제품 소개

견고한 디자인으로 bga 칩과 다이를 2mm 이내에 매우 정확하게 배치 할 수 있습니다 . 정렬은 기판 및 플립 칩 / 다이를 동시에 볼 수있는 스플릿 비전 광학을 사용하여 수행됩니다. 두 이미지는 정밀 진공 잠금 단계에서 마이크로 미터를 사용하여 중첩됩니다. 이 소프트웨어는 사용자가 다이와 물질에 따라 선택하는 미리 정의 된 프로파일의 데이터베이스를 포함합니다. 프로파일은 향후 수정을 위해 쉽게 수정, 최적화 및 저장 될 수 있습니다. 프로필이 실행되는 동안 설정을 조정할 수 있습니다. 다이에서의 소프트웨어 제어 가열은 대류 에어 히터를 통해 수행됩니다.

2. 제품 사양


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3. 제품 응용

DH-A2E는 스마트 폰, 넷북, GPS, 카메라, 오디오 - 비디오 플레이어, 태블릿, eReader 및 기타 제품에서 일반적으로 사용되는 01005, 0.3mm 피치 CSP 및 RF 실드와 같은 PoP, QFN, 마이크로 패시브와 같은 기술 재 작업의 과제를 해결합니다. 소형 폼 팩터 제품.

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4. 제품 세부 정보



5. 제품 자격


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6. 우리의 서비스

10 년 이상 동안 전 세계 수천 명의 사용자가 Dinghua의 특허받은 IR 및 HR 재 작업 기술을 활용합니다. Dinghua 시스템은 뛰어난 원가 / 가격 비율 외에도 가장 까다로운 재 작업 응용 프로그램에 대해서도 최상의 결과를 계속 제공하기 때문에 시장에서의 입지를 확립했습니다.

 

7. FAQ

  • 광학 노스 브리지 BGA 재 작업 스테이션의 터치 스크린 기능은 무엇입니까?

1. 터치 스크린, 스마트 PC는 기계의 두뇌입니다. PLC 시스템, 쉬운 조작 및 고정밀도의 재 작업을위한 터치 스크린과의 인간 - 기계 인터페이스.

2. 온도 프로파일을 관리 : 설정, 저장, 어플리케이션, 분석, 디버그. 16 세그먼트 온도 제어, 다른 BGA의 재 작업 온도 프로파일을위한 100,000 개의 그룹 스토리지.

3. 기계를 제어하십시오.

레이저 포지셔닝의 기능은 무엇입니까?

A : 내장형 적외선 레이저 포지셔닝은 PCB 보드의 빠른 위치 지정을 도와줍니다.

열기가 뜨거운 공기입니까, 아니면 적외선입니까?

A : 3 개의 독립적 인 히터가 있습니다. 탑 핫 에어 + 보텀 핫 에어 + 적외선 예열 플랫폼 . 상단 및 하단을 위 / 아래로 이동할 수 있습니다. 이것은 난방을 집중 시키고 심지어 평평 하게 할 수 있습니다 . 재 작업 비율을 효과적으로 증가시킵니다 .

 

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