X-레이 PCB 검사

X-레이 감지 원리
X-선(빔)이 PCB를 투과할 때 광선을 흡수하는 재질의 차이로 인해 어둠이 형성됩니다.

또는 밝은 이미지.
촘촘한 납땜 이음부 또는 구성 요소는 더 많은 광선을 흡수하여 감지기에 그림자를 형성합니다. 내부

2.5D/3D 이미징 기술을 통해 구조를 시각적으로 표시할 수 있습니다.‌

PCB X{0}}레이 검사기 동영상:

검출 시스템의 구성

X-선 소스: 고전압 다이오드 또는 방사성 동위원소를 사용하여 방사선을 생성하고 조사량을 조정합니다.

콜리메이터를 통한 각도.

검출 시스템 : 투과광선의 세기차를 수신하여 디지털 영상으로 변환하여 결함 여부 확인

분석

‌이미지 처리‌: 결함 기능 및 지원을 강조하기 위해 향상, 제거 및 기타 기술을 사용합니다.

선 너비, 솔더 조인트 모양과 같은 매개변수 자동 식별‌

애플리케이션

다층 기판 검사: 동박층과 수지를 관통하여 내부 단락 또는 개방 회로를 찾습니다.

부품 검사:
BGA 칩, IC 패키징 및 기타 칩-레벨에서 숨겨진 결함을 식별합니다.

납땜 품질 관리: 납땜 접합부의 다공성을 확인하여 SMT 표면 장착의 신뢰성을 보장합니다.