자동 BGA IC 칩 제거 기계

자동 BGA IC 칩 제거 기계

1. 자동 BGA IC 칩의 적용은 기계를 제거합니다.

컴퓨터, 스마트폰, 노트북, MacBook 로직 보드, 디지털 카메라, 에어컨, TV의 마더보드 및

의료 산업, 통신 산업, 자동차 산업 등의 기타 전자 장비

칩의 다른 종류를 위해 적당한: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA,

LED 칩.

2. 자동 BGA IC 칩 제거 기계의 제품 특징

• 고효율, 긴 수명의 400W 하이브리드 히팅 헤드

• 800W IR 바닥 난방 옵션

• 가능한 매우 짧은 납땜 시간

• 안전 풋 스위치로 활성화

• 시스템의 작동 LED

• 소프트웨어 없이 직관적인 작동

3. 자동 BGA IC 칩 사양 제거 기계

4. 자동 BGA IC 칩의 세부 사항 제거 기계

5. 자동 BGA IC 칩 제거 기계를 선택하는 이유는 무엇입니까?

6. 자동 BGA IC 칩 인증서 제거 기계

7. 자동 BGA IC 칩의 포장 및 출하 기계 제거

8. 관련 지식

기판 납땜이란?

회로 기판, 회로 기판, PCB 기판, PCB 납땜 기술 최근 몇 년 동안의 개발 역사

전자 산업에서 매우 분명한 경향이 리플로 솔더링 기술임을 알 수 있습니다. 원칙적으로,

인서트도 리플로우 솔더링될 수 있으며, 이는 일반적으로 스루홀 리플로우 솔더링이라고 합니다. A-

장점은 모든 솔더 조인트를 동시에 완료할 수 있어 생산 비용을 최소화할 수 있다는 것입니다. 하지만,

온도에 민감한 부품은 플러그인이든 SMD이든 리플로우 솔더링의 적용을 제한합니다. 그럼 p-

사람들은 선택적 납땜에 관심을 돌립니다. 대부분의 애플리케이션에서 리플로우 후 선택적 솔더링을 사용할 수 있습니다.

납땜. 이것은 나머지 인서트의 납땜을 완료하는 경제적이고 효율적인 방법이며 f-입니다.

미래의 무연 솔더링과 완벽하게 호환됩니다.

회로 기판, 회로 기판, PCB 기판, pcb 납땜 기술 최근 몇 년 동안 t-의 개발 역사

전자 산업에서 매우 분명한 경향이 리플로 솔더링 기술임을 알 수 있습니다. 원칙적으로

국가 인서트는 일반적으로 스루 홀 리플로 솔더링이라고 하는 리플로 솔더링이 가능합니다. 광고-

이점은 모든 솔더 조인트를 동시에 완료하여 생산 비용을 최소화할 수 있다는 것입니다. 그러나, 테-

온도에 민감한 부품은 플러그인이든 SMD이든 리플로우 솔더링의 적용을 제한합니다. 그럼 사람들-

선택적 납땜에 관심을 돌립니다. 대부분의 애플리케이션에서 선택적 솔더링은 리플로우 솔더링 후에 사용할 수 있습니다.

반지. 이것은 나머지 인서트의 납땜을 완료하는 경제적이고 효율적인 방법이 될 것이며 완전히 통합됩니다.

향후 무연 솔더링에 적합합니다.

선택적 솔더링 공정의 특성을 웨이브 솔더링과 비교하여 공정을 이해할 수 있습니다.

선택적 솔더링의 특성. 둘 사이의 가장 분명한 차이점은 t-

웨이브 솔더링의 PCB는 액체 솔더에 완전히 잠기는 반면 선택적 솔더링에서는 특정

솔더 웨이브와 접촉하고 있습니다. PCB 자체는 불량한 열전달 매체이기 때문에 솔더를 가열하지 않습니다.

납땜하는 동안 인접 구성 요소 및 PCB 영역을 녹이는 조인트. 플럭스는 납땜 전에 미리 코팅해야 합니다.

반지. 웨이브 솔더링에 비해 플럭스는 전체 PCB가 아닌 솔더링될 PCB 부분에만 적용됩니다. 광고에서

dition, 선택적 솔더링은 삽입 부품의 솔더링에만 적합합니다. 선택적 솔더링은 완전한

새로운 접근 방식과 선택적 솔더링 프로세스 및 장비에 대한 철저한 이해가 필요합니다.

성공적인 납땜.

선택적 솔더링 프로세스 일반적인 선택적 솔더링 프로세스에는 플럭스 코팅, PCB 예열, 딥 솔더링이 포함됩니다.

ng 및 드래그 납땜.

플럭스 코팅 공정 셀렉티브 솔더링 공정에서 플럭스 코팅 공정은 중요한 역할을 합니다. 끝에

솔더 가열 및 솔더링에서 플럭스는 브리지를 방지하고 PCB의 산화를 방지할 수 있을 만큼 충분히 활성화되어야 합니다.

플럭스는 플럭스 노즐을 통해 PCB를 운반하는 X/Y 로봇에 의해 분사되고 플럭스는 인쇄될 PCB에 분사됩니다.

납땜. 플럭스는 단일 노즐 스프레이, 미세 구멍 스프레이 및 동시 다점/패턴 스프레이로 사용할 수 있습니다. 그만큼

리플로 솔더링 공정 후 마이크로웨이브 피크에서 가장 중요한 것은 플럭스의 정확한 분사입니다. 미-

cro-hole 스프레이 유형은 솔더 조인트 외부 영역을 절대 오염시키지 않습니다. 최소 솔더 도트 패턴 직경

Micro-spraying의 2mm 이상이므로 PCB에 증착된 솔더의 위치 정확도는 ±0.5mm이므로

플럭스가 항상 납땜 부분을 덮는지 확인하십시오. 스프레이 솔더링 선량의 허용 오차는 공급자가 제공합니다.

플럭스 사용량이 지정되며 일반적으로 100% 안전 허용 오차 범위가 권장됩니다.

셀렉티브 솔더링 공정에서 예열 공정의 주목적은 열응력을 줄이는 것이 아니라

솔더 웨이브에 들어가기 전에 플럭스가 올바른 점도를 갖도록 솔벤트 사전 건조 플럭스를 제거하십시오. 그동안-

납땜 품질에 대한 예열 열의 영향은 중요한 요소가 아닙니다. PCB 재료 두께, 장치 패키지 크기,

플럭스 유형에 따라 예열 온도 설정이 결정됩니다. 선택적 솔더링에는 다른 이론적 설명이 있습니다.

예열을 위한 기능: 일부 프로세스 엔지니어는 플럭스를 분사하기 전에 PCB를 예열해야 한다고 생각합니다. 또 다른

관점은 예열 없이는 납땜이 필요하지 않다는 것입니다. 사용자는 선택적 솔더링 프로세스를 조정할 수 있습니다.

특정 상황에 코딩.