재정의된 정밀 재작업: 고급 적외선 BGA 재작업 스테이션

 

비교할 수 없는 정확성과 사용 편의성을 위해 설계된 당사의 최첨단-최신 스테이션으로 가장 까다로운 SMD 및 BGA 재작업을 마스터하세요. 이 기계는 복잡한 칩 교체를 간단하고 자동화된 프로세스로 변환합니다.

 

특징적외선빠르고 안정적이며 균일한 가열을 위한 예열을 통해 2x2mm에서 80x80mm까지 부품에 대한 완벽한 납땜 결과를 보장합니다. 완전히 자동화된 광학 정렬(±0.01mm), 레이저 포지셔닝, 납땜 제거 및 배치를 위한 지능형 서보 제어를 통해 인적 오류를 제거합니다. 직관적인 터치스크린, 사전 로드된-프로그램, 수리 후 스캔과 같은 스마트 기능-을 통해 모든 기술자가 전문가급 재작업에 접근할 수 있습니다.-

 

다용성을 위해 설계된 이 제품은 다양한 패키지(SOP, QFP, BGA, QFN 등)와 최대 550x600mm의 PCB 크기를 처리합니다. 선두로서재작업 스테이션 제조업체, 우리는 신뢰성과 정확성을 제공합니다. 이 모든 것이-하나에-있습니다납땜 제거 스테이션최대의 효율성과 수율로 완벽한 수리를 달성하는 열쇠입니다.

 

 

1. 최고의 정밀성과 자동화: 10x-100x 배율과 레이저 포인터를 갖춘 고화질 광학 정렬 시스템은 ±0.01mm 이내의 칩 배치 정확도를 보장합니다. 납땜 제거, 수집 및 배치를 위한 완전 자동화된 프로세스는 작업자 기술 의존도를 최소화하고 오류를 제거합니다.

 

2. 첨단 적외선 난방 시스템: 빠르고 안정적이며 에너지 효율이 높은- 특징이 있습니다.적외선예열 구역. 독립적인 상단 및 하단 열기 구역과 결합되어 가장 작은 칩부터 대형 프로세서에 이르기까지 모든 구성 요소의 안전하고 안정적인 납땜을 위해 완벽하게 제어되는 열 프로필을 생성합니다.

 

3.지능형 공정 제어: PLC 제어 기능을 갖춘 사용자 친화적인 산업용 터치스크린 PC-를 통해 다중 세그먼트 온도 곡선을 쉽게 설정할 수 있습니다.- 5개의 외부 K-형 열전대 포트는 실시간-시간 프로파일 확인 및 폐쇄{5}}루프 제어를 가능하게 하여 온도 정확도를 ±1도 이내로 유지합니다.

 

4. 향상된 다양성 및 보호: 범용 V-슬롯 고정 장치와 이동식 가열 모듈은 10x10mm에서 550x600mm까지의 PCB를 수용합니다. 보호용 범용 클램프는 보드 가장자리와 구성 요소를 보호하며, 다중 티타늄 합금 노즐은 다양한 칩 크기에 적합합니다.

 

5. 전문적인 워크플로우 통합: 데이터 내보내기/분석을 위한 USB와 품질 보증을 위한 자동 재작업 후 스캔이 장착되어 있습니다.- 도구가 필요 없는-360도 회전 노즐 설계와 서보-구동 Z-축으로 작업 편의성과 효율성이 향상되었습니다.