모든 PCB 애플리케이션을 위한 다양한 재작업

DH-G760은 BGA, CSP, QFP 및 기타 민감한 SMD 부품에 대해 정밀하고 손상 없는 납땜 제거, 정렬, 배치 및 납땜을 수행하도록 제작되었습니다.{2}}

• 광범위한 구성요소 호환성: BGA, CSP, 파인-피치 QFP 등 지원
• 완전한 PCB 호환성: 단일{0}}레이어부터 고밀도-다층 보드까지 작동합니다.
• 넓은 크기 범위: 10 × 10mm ~ 680 × 550mm
• 손상-무료 작동: 주변 부품을 효과적으로 보호합니다.

뛰어난 다용성 덕분에 RW1500은 마이크로 전자 부품과 대형{1}}크기 PCB의 재작업에 완벽하게 적합합니다.

고화질-분할-시각 정렬
고화질-분할-비전 시스템을 갖춘 DH-G760 자동 모바일 수리 기계는 부품과 PCB 패드 간의 빠르고 정확한 정렬을 가능하게 합니다.

• 2MP CCD 카메라: 선명한 고해상도-이미지 제공
• 최대. 230X 배율n: 미세한-피치 부품의 정확한 위치 지정을 보장합니다.
• 중첩 이미징: 부품 리드와 PCB 패드의 시각적 정렬
• 15인치 HD 모니터: 명확하고 상세한 뷰를 제공합니다.

조이스틱 작동과 마이크로미터 미세 조정이 결합되어{0}} X, Y 및 회전축을 따라 정확하게 정렬되어 안정적이고 반복 가능한 성능을 제공합니다.

고급 모니터링 및 프로세스 제어

DH-G760 자동 bga 칩 리볼링 기계는 실시간 모니터링, 매개변수 조정 및 공정 최적화를 위한 포괄적인 기능을 갖추고 있습니다.-

• 측면{0}}뷰 카메라: 리플로우 솔더링을 실시간으로-관찰할 수 있습니다.
• 조정 가능한 조명: 작동 중 선명한 가시성을 보장합니다.
• 질소 공급: 높은-신뢰성 납땜을 용이하게 합니다.
• 4개의 열전대 포트: 정확한 실시간-온도 추적 제공

이러한 기능을 통해 전체 재작업 프로세스 전반에 걸쳐 완전한 감독과 정밀한 제어가 가능하며 안정적이고 우수한 결과를 제공합니다.

4개의 외부 온도 센서 포트가 가능합니다.실시간-모니터링, 보다 정확하고 안정적인 온도 제어를 제공합니다.

지능형 마이크로 공기 흐름 제어자동으로 풍량 조절구성 요소 크기에 따라 효율적인 재작업을 보장하는 동시에 납땜 중에 작은 LED를 단단히 고정합니다.

적외선 레이저 결합 정렬 시스템: 이 통합 솔루션은 실시간 폐쇄 루프 피드백을 갖춘 레이저 포지셔닝을 채택하여 최대 99.9%의 배치 정확도를 제공합니다.

부드럽고 고온에 강한 유리 실드가 장착된 이 기계는 깨끗하고 전문적일 뿐만 아니라 작은 부품이 내부로 떨어지는 것을 효과적으로 방지하여 강력한 보호 기능과 현대적인 산업 디자인을 결합합니다.

프로세스 개발을 위한 수동 제어와 배치 생산을 위한 완전 자동 작업을 모두 제공하는 이 탁월한 다용도성은 프로토타입 제작 및 대량{0}}수리 작업 전반에 걸쳐 워크플로를 **간소화**합니다.