빠른 Bga 재작업 스테이션

DH-G600 고급 BGA 및 SMT 재작업 스테이션

 

까다로운 전자제품 수리를 위한 전문적인 정밀도

DH{0}}G600은-최신--기술입니다smd bga 재작업 스테이션PCB 수리 시 탁월한 정확성, 반복성 및 제어 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 스마트 디지털 비전 정렬 시스템과 삼중-구역 독립 가열 및 폐쇄형{2}}루프 온도 제어 기능을 통합한 이 시스템은 현대 가전제품에 사용되는 고밀도 조립품을 수리하기 위한 최고의 솔루션입니다. 이 스테이션은 포괄적인 제품군의 일부로 특별히 설계되었습니다.전화 수리 도구, 기술자가 복잡한 BGA, QFN 및 CSP 재작업을 자신 있게 처리할 수 있도록 지원합니다. 자동화된 프로세스와 지능형 기능으로 인해 필수 불가결한 요소가 되었습니다.모바일 수리 도구 및 기계신뢰할 수 있는 재작업 기능이 필요한 심각한 수리 센터, R&D 시설 또는 생산 라인에 적합합니다.

 

 

핵심기술 및 제어시스템

1.스마트 터치 인터페이스 및 데이터 관리:직관적인 제어를 위한 고화질 터치스크린 HMI가 특징입니다.- 실시간-그래프 작성과 설정 및 실제 온도 곡선의 즉각적인 분석이 가능하므로 -즉시-수정이 가능합니다. USB 포트를 사용하면 문서화 및 분석을 위해 모든 프로파일과 곡선 데이터를 내보낼 수 있습니다.

2.정밀 온도 관리:자동 보상 기능이 있는 폐쇄형 루프 시스템에서 높은-정확도 K-형 열전대를 활용하여 ±2도 이내의 엄격한 온도 편차를 유지합니다. 4개의 외부 센서 포트를 통해 PCB에서 직접 정밀한 검증이 가능합니다.

3. 고급 비전 정렬:V-슬롯 베이스와 선형 슬라이드 메커니즘이 결합된 고정밀 디지털 비디오 정렬 시스템을 사용합니다. 이를 통해 X, Y 및 R 축의 정밀한 미세 조정 또는 신속한 위치 지정이 가능하며 정확한 정확도로 다양한 PCB 레이아웃 및 크기를 수용할 수 있습니다.

 

가열, 냉각 및 공정 자동화

1.3-구역 독립 난방:상단, 하단 및 예열 영역은 독립적으로 작동하며 각 영역은 다중 세그먼트 온도 제어(영역당 최대 8개 세그먼트)가 가능하여 최적의 납땜 결과를 위해 완벽하게 동기화할 수 있습니다.

2.PID 알고리즘 및 프로필 저장:각 가열 ​​영역은 균일한 가열과 정확한 온도 상승을 위해 독립적인 PID 알고리즘을 사용합니다. 이 시스템은 터치스크린에서 직접 쉽게 불러오고, 분석하고, 수정할 수 있는 방대한 온도 곡선 라이브러리를 저장할 수 있습니다.

3. 지능형 냉각 시스템:고전력-교차류- 팬은 가열 주기 후 급속 냉각을 제공하여 PCB 뒤틀림을 방지합니다. 가열이 중지되면 냉각 시스템이 자동으로 활성화되고 주변 온도에 도달하면 꺼지므로 기계의 열 노화를 방지할 수 있습니다.

4.음성 경고 및 자동화된 프로세스:구성 가능한 음성 알림은 프로세스 완료 5{2}}10초 전에 운영자에게 알립니다. 전체 순서-가열, 담그기, 냉각-은 일관된 핸즈프리 작동을 위해 자동화될 수 있습니다.

 

 

1.범용 고정 및 보호:유연하고 이동 가능한 범용 고정 장치는 PCB를 안전하게 고정하여 가장자리 구성 요소를 보호하고 재작업 중 보드 변형을 방지하며 다양한 BGA 패키지 크기에 적합합니다.

2.360도 회전식 합금 노즐:360도 회전할 수 있는 여러 사양의 합금 노즐이 함께 제공되어 다양한 구성 요소 설치 공간에 맞게 쉽게 위치 지정, 설치 및 교체할 수 있습니다.

3. 안전 및 인증:CE 인증을 받아 안전합니다. 시스템 오작동 시 비상 정지 스위치와 자동 전원 차단 보호 기능이 포함되어 있어 안전한 작업 환경을 보장합니다.{1}}