Lg G3 마더보드 BGA Reballing 테이블 도구

BGA 포지셔닝=레이저 포지셔닝 + V 그루브 브래킷 + Universal FixtureFeeding 시스템=자동 피킹 + 피딩 3 히터=2 열기 가열 + IR 예열 시스템

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설명

LG g3 마더보드 BGA 리볼링 테이블 도구 DH-A2E

작업 데모:

BGA 볼 및 주석 납땜 제거

A2E Assemble

명세서:

1	총 전력	5200w
2	독립히터 3개	상단 열기 1200w, 하단 열기 1200w, 하단 적외선 예열 2700w
3	전압	AC220V±10% 50/60Hz
4	전기부품	7'' 터치 스크린 + 고정밀 지능형 온도 제어 모듈 + 스테퍼 모터 드라이버 + PLC + LCD 디스플레이 + 고해상도 광학 CCD 시스템 + 레이저 포지셔닝
5	온도 조절	K-센서 폐쇄 루프 + PID 자동 온도 보상 + 온도 모듈, 온도 정확도 ±2도 이내.
6	PCB 포지셔닝	V 홈 + 범용 고정 장치 + 이동식 PCB 선반
7	적용 가능한 PCB 크기	최대 370x410mm 최소 22x22mm
8	적용 가능한 BGA 크기	2x2mm~80x80mm
9	치수	600x700x850mm(길이너비높이)
10	순중량	70kg

신청:

특성:

A2E 内部发热系统

LG g3 마더보드 BGA 리볼링 테이블 도구 DH-A2E

DH-A2E Split-Vision BGA Rework Station은 고해상도 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 이 시스템은 최대 450mm의 보드를 수용하고 2mm~80mm의 구성 요소를 배치합니다. 더 많은 기능이 필요한 경우 더 큰 보드로 업그레이드할 수 있습니다. 이 모델에는 3구역, 2,{9}}와트 IR 예열기가 함께 제공됩니다. 다른 기능으로는 상단의 1,{11}}와트 구성 요소 히터와 하단의 1,200-와트 구성 요소 히터가 있습니다. 컬러 광학 시스템에는 분할 비전, 줌, 미세 조정, 자동 초점 및 소프트웨어로 작동되는 카메라 기능이 탑재되어 있습니다. 재작업 스테이션을 연결하여 사용할 준비가 되었습니다.

Product imga2