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자동 SMD 재작업 시스템

-리플로우 벤트가 있는 노즐.-광학 정렬-3 온도 영역-수동 및 자동 모드

설명

자동 SMD 재작업 시스템 DH-A2E

자동 SMD 재작업 시스템 DH-A2E는 수리 또는 수리에 사용되는 전자 장비입니다.

인쇄 회로 기판(PCB)의 표면 실장 부품을 자동으로 교체합니다. 그것은 일반적으로

열, 공기 및 진공 기술의 조합을 사용하여 SMD 구성 요소를 제거하고 교체합니다.

DH-A2E 모델은 다른 재작업과 차별화되는 특정 특징과 성능을 가질 수 있습니다.

시스템. 자세한 내용은 제조업체의 설명서나 웹사이트를 참조하는 것이 가장 좋습니다.

제품에 대해.

A2E Assemble


명세서:

1총 전력5300w
2독립히터 3개상단 열기 1200w, 하단 열기 1200w, 하단 적외선 예열 2700w
3전압
AC220V % c2 % b110 % 25 50 % 2f60Hz
4전기부품

7'' 터치 스크린 + 고정밀 지능형 온도 제어 모듈 + 스테퍼 모터 드라이버 +

PLC + LCD 디스플레이 + 고해상도 광학 CCD 시스템 + 레이저 포지셔닝

5온도 제어K-센서 폐쇄 루프 + PID 자동 온도 보상 + 온도 모듈, 온도 정확도 ±2도 이내.
6PCB 포지셔닝V 홈 + 범용 고정 장치 + 이동식 PCB 선반
7적용 가능한 PCB 크기최대 370x410mm 최소 22x22mm
8적용 가능한 BGA 크기1*1mm~80*80mm
9치수600x700x850mm(길이*너비*높이)
10순중량70kg


신청:

 
다음 제품의 칩 수준 수리에 널리 사용됩니다.
1. 노트북 및 데스크탑 PCBA
2. Xbox One, Play Station 4 마더보드와 같은 게임 콘솔
3. iPhone 마더보드와 같은 휴대폰 PCBA
4. TV&TV 셋톱박스 마더보드
5. 서버, 프린터, 카메라 등 마더보드

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED 칩을 재작업할 수 있습니다.

 



 

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A2E 内部发热系统

DH-A2E는 고전력이 필요한 PCB 보드의 BGA 칩을 대체하도록 설계된 전문 납땜 스테이션입니다.

난방. 납 함유 주석 또는 무연 주석 모두에 사용하기에 적합합니다. 프로그래밍 가능한 프로파일과 고품질 덕분에

가열 요소 우리는 납땜 과정을 정밀하게 제어하여 수리 효율성을 높입니다.

높은 출력으로 인해 DH-A2E는 랩 수리를 전문으로 하는 전자 서비스를 위한 완벽한 도구입니다.

탑과 콘솔.

Product imga2

automatic rework station 4



패키지:

 

DH-A2E packing list_.webp.jpg



1. 기계: 자동 smd 재작업 시스템
2. 모두 안정적이고 강한 나무 케이스에 포장되어 있습니다.
3. 상단 노즐: 3 개(31*31mm,38*38mm,41*41mm 하단 노즐: 2 개(34*34mm,55*55mm)
4. 빔: 2개
5. 자두 손잡이 : 6 개
6. 보편적인 정착물: 6 PC
7. 나사: 5개
8. 브러셔: 1개
9. 진공 컵: 3 PC
10. 진공 바늘: 1개
11. 핀셋: 1개
12. 온도 센서 케이블: 1개
13. 설명서: 1개 PC
14. 데모 CD: 1개

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우리의 서비스


1. 사전 판매 시 현장 또는 비디오를 통해 시연 및 정보 상담을 무료로 제공합니다.

2. 귀하의 필요에 따라 배송 전에 프로세스 비디오 또는 교육을 제공할 수 있습니다.

3. 강력한 전문 기술 백업 팀과 함께 판매 후.

4. 대량 주문이나 반복 주문에 대해 큰 할인 혜택을 제공합니다.

5.보증: 1년은 무료이며, 추가 기간 동안 부품 비용을 받을 수 있습니다.


 

왜 우리를 선택 했습니까

  1. 우리는 제조업체입니다.=자체 공장+ 기계 설계+자체 생산 판금 +

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