설명
자동 SMD 재작업 시스템 DH-A2E
자동 SMD 재작업 시스템 DH-A2E는 수리 또는 수리에 사용되는 전자 장비입니다.
인쇄 회로 기판(PCB)의 표면 실장 부품을 자동으로 교체합니다. 그것은 일반적으로
열, 공기 및 진공 기술의 조합을 사용하여 SMD 구성 요소를 제거하고 교체합니다.
DH-A2E 모델은 다른 재작업과 차별화되는 특정 특징과 성능을 가질 수 있습니다.
시스템. 자세한 내용은 제조업체의 설명서나 웹사이트를 참조하는 것이 가장 좋습니다.
제품에 대해.

명세서:
| 1 | 총 전력 | 5300w |
| 2 | 독립히터 3개 | 상단 열기 1200w, 하단 열기 1200w, 하단 적외선 예열 2700w |
| 3 | 전압 | AC220V % c2 % b110 % 25 50 % 2f60Hz |
| 4 | 전기부품 | 7'' 터치 스크린 + 고정밀 지능형 온도 제어 모듈 + 스테퍼 모터 드라이버 + PLC + LCD 디스플레이 + 고해상도 광학 CCD 시스템 + 레이저 포지셔닝 |
| 5 | 온도 제어 | K-센서 폐쇄 루프 + PID 자동 온도 보상 + 온도 모듈, 온도 정확도 ±2도 이내. |
| 6 | PCB 포지셔닝 | V 홈 + 범용 고정 장치 + 이동식 PCB 선반 |
| 7 | 적용 가능한 PCB 크기 | 최대 370x410mm 최소 22x22mm |
| 8 | 적용 가능한 BGA 크기 | 1*1mm~80*80mm |
| 9 | 치수 | 600x700x850mm(길이*너비*높이) |
| 10 | 순중량 | 70kg |
신청:
다음 제품의 칩 수준 수리에 널리 사용됩니다.
1. 노트북 및 데스크탑 PCBA
2. Xbox One, Play Station 4 마더보드와 같은 게임 콘솔
3. iPhone 마더보드와 같은 휴대폰 PCBA
4. TV&TV 셋톱박스 마더보드
5. 서버, 프린터, 카메라 등 마더보드
BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED 칩을 재작업할 수 있습니다.


DH-A2E는 고전력이 필요한 PCB 보드의 BGA 칩을 대체하도록 설계된 전문 납땜 스테이션입니다.
난방. 납 함유 주석 또는 무연 주석 모두에 사용하기에 적합합니다. 프로그래밍 가능한 프로파일과 고품질 덕분에
가열 요소 우리는 납땜 과정을 정밀하게 제어하여 수리 효율성을 높입니다.
높은 출력으로 인해 DH-A2E는 랩 수리를 전문으로 하는 전자 서비스를 위한 완벽한 도구입니다.
탑과 콘솔.


패키지:

1. 기계: 자동 smd 재작업 시스템
2. 모두 안정적이고 강한 나무 케이스에 포장되어 있습니다.
3. 상단 노즐: 3 개(31*31mm,38*38mm,41*41mm 하단 노즐: 2 개(34*34mm,55*55mm)
4. 빔: 2개
5. 자두 손잡이 : 6 개
6. 보편적인 정착물: 6 PC
7. 나사: 5개
8. 브러셔: 1개
9. 진공 컵: 3 PC
10. 진공 바늘: 1개
11. 핀셋: 1개
12. 온도 센서 케이블: 1개
13. 설명서: 1개 PC
14. 데모 CD: 1개

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