휴대폰 마더보드 재작업 스테이션

1. 레이저 센터링 표시기
2. HD 터치스크린 인터페이스, PLC 제어
3. k 센서 폐쇄 루프 제어
4. 열기 노즐

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설명

휴대폰 마더보드 재작업 스테이션 DH-A2E

휴대폰 마더보드 재작업 스테이션은 휴대폰 마더보드의 구성 요소를 수리하거나 교체하는 데 사용되는 장비입니다. 스테이션에는 일반적으로 가열 요소와 기술자가 칩, 커패시터 및 저항기와 같은 결함이 있는 구성 요소를 가열하고 제거할 수 있는 다양한 교체 가능한 노즐이 포함되어 있습니다.

새로운 구성 요소를 설치하는 데에도 사용할 수 있습니다. 공정 중에 섬세한 구성 요소가 손상되지 않도록 온도와 공기 흐름이 조절됩니다. 이 장비는 휴대폰 수리점과 기술자가 일반적으로 사용합니다.

A2E Assemble

명세서:

1	총 전력	5200w
2	독립히터 3개	상단 열기 1200w, 하단 열기 1200w, 하단 적외선 예열 2700w
3	전압	AC220V±10% 50/60Hz
4	전기부품	7'' 터치 스크린 + 고정밀 지능형 온도 제어 모듈 + 스테퍼 모터 드라이버 + PLC + LCD 디스플레이 + 고해상도 광학 CCD 시스템 + 레이저 포지셔닝
5	온도 조절	K-센서 폐쇄 루프 + PID 자동 온도 보상 + 온도 모듈, 온도 정확도 ±2도 이내.
6	PCB 포지셔닝	V 홈 + 범용 고정 장치 + 이동식 PCB 선반
7	적용 가능한 PCB 크기	최대 370x410mm 최소 22x22mm
8	적용 가능한 BGA 크기	2x2mm~80x80mm
9	치수	600x700x850mm(길이너비높이)
10	순중량	70kg