최고의 BGA 재작업 스테이션 Reballing Machine

최고의 BGA 재작업 스테이션 리볼링 머신

 

BGA 재작업 스테이션 리볼링 머신 시장을 찾고 계시다면 제대로 찾아오셨습니다! BGA 재작업 스테이션

전자 수리 기술자에게 필수적인 도구이며 회로 기판의 BGA 칩을 제거하고 교체하는 데 사용됩니다.

리볼링 기계는 회로 기판에 다시 부착되기 전에 BGA 칩에 새로운 솔더 볼을 배치하는 데 사용됩니다. 둘 다

이들 기계 중 하나는 성공적인 BGA 재작업에 매우 중요하므로 가능한 최고의 장비에 투자하는 것이 중요합니다.

 

고품질 BGA 재작업 스테이션 리볼링 기계를 선택할 때 다양한 옵션을 사용할 수 있습니다.

가열 용량, 정확성, 사용 용이성과 같은 요소를 고려하는 것이 좋습니다. 결국 최고의 기계는

최소한의 노력으로 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 제공할 수 있는 것입니다.

1.BGA 재작업 스테이션 리볼링 머신의 적용

다른 종류의 칩을 납땜하고, 다시 볼링하고, 납땜을 제거하려면 다음을 수행하십시오.

BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED 칩.

 

인기 있는 옵션 중 하나는 DH G620입니다. 이 강력한 기계는 최대 가열 용량이 5500W이고

고정밀 온도 제어 시스템이 내장되어 있습니다. 또한 7-인치 터치 스크린 디스플레이도 함께 제공됩니다.

작동이 쉽고 다양한 BGA 칩 크기와 호환됩니다. DH G620은 훌륭한 만능 기계입니다.

이는 광범위한 재작업 작업을 쉽게 처리하는 데 도움이 될 수 있습니다.

2. BGA 재작업 스테이션 리볼링 머신의 제품 특징

 

 

3. BGA 재작업 리볼링 기계 사양

 

전원공급장치	110~240V 50/60Hz
전력량	5400W
자동 레벨	납땜, 납땜 제거, 픽업 및 교체 등
광학 CCD	칩피더를 이용한 자동
실행 제어	PLC(미츠비시)
칩 간격	0.15mm

터치스크린	곡선 표시, 시간 및 온도 설정
PCBA 크기 사용 가능	22*22~400*420 밀리미터
칩 크기	1*1~80*80mm
무게	약 74kg

 

4. BGA 리워크 리볼링 머신의 상세

1. 상부열풍과 진공흡착기가 함께 설치되어 칩/부품을 편리하게 흡입할 수 있습니다.정렬.

2. 칩의 도트와 모니터 화면에 이미지로 표시된 마더보드에 대한 분할 비전을 갖춘 광학 CCD.

3. 칩(BGA, IC, POP 및 SMT 등)의 디스플레이 화면과 일치하는 마더보드의 도트 정렬납땜하기 전에.

 

 

4. 3개의 가열 영역, 상부 열기, 하부 열기 및 IR 예열 영역. 소형부터 iPhone 마더보드까지 사용할 수 있습니다.

또한, 컴퓨터 앤 TV 메인보드까지.

5. 강철 메쉬로 덮인 IR 예열 구역은 균일하고 안전하게 가열됩니다.

 

 

 

 

5. 자동 SMD SMT LED BGA 워크스테이션을 선택하는 이유는 무엇입니까?

 

6.BGA자동리워크 리볼링기 인증서

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS 인증서. 한편, 품질 시스템을 개선하고 완벽하게 하기 위해,

Dinghua는 ISO, GMP, FCCA, C-TPAT 현장 감사 인증을 통과했습니다.

 

7. 자동 BGA 리워크 리볼링기 포장 및 출하

 

8. 배송자동 SMD SMT LED BGA 워크스테이션

DHL/TNT/페덱스. 다른 배송 조건을 원하시면 알려주십시오. 우리는 당신을 지원합니다.

 

9. 지불 조건

은행 송금, 서부 동맹, 신용 카드.

다른 지원이 필요한 경우 알려주시기 바랍니다.