제품

듀얼 인라인 패키지

딥 패키지. 자동 수신 및 전달. 모션을 위한 PLC 제어. 새로운 디자인

BGA 재작업 스테이션 구매

1. 원래 제조업체로부터 BGA Rework Station을 직접 구입할 수 있습니다.2. DH-A2 자동 BGA 재작업 Station.3. BGA 각도 조정 및 마더보드 조정을

자동 Reballing BGA 기계

1. 광학 정렬로 BGA를 reballing DH-A2 자동 기계 2. 고해상도 CCD 렌즈 카메라. 3. 7 인치 MCGS 터치 스크린 (고화질). 4. 뜨거운 공기 및

자동 BGA IC 리볼링

1. DH-A2는 높은 성공률로 BGA IC 칩을 리볼링할 수 있습니다.2. 원래 중국에서 설계 및 제작되었습니다.3. 공장 위치: 심천, China.4. 주문하기 전에 기계를

Reballing Station BGA 재작업 수리

1. BGA IC 칩을 다시 볼링하는 마더보드를 재작업합니다.2. 가격 $3000-6000.3. 영업일 기준 3-7일 이내의 리드 타임.4. 해상 또는 항공(DHL, Fedex,

자동 수리 레이 볼링 머신

1. 마더 보드, BGA, QFN, 칩, LED 등의 자동 수리 레이블 머신 2. 자동 가열 및 냉각 시스템 3. 상단 헤드는 자동으로 위 \/ 아래로 이동합니다 .4.

모바일 수리 Reballing 기계

1. Huawei, Samsung, Xiaomi Iphone 마더보드용 모바일 수리 Reballing 기계.. 2. 노트북, PS3, PS4, 컴퓨터에도 적합합니다.. 3.

노트북 수리 Reballing 기계

1. 모델: DH-A2.. 2. 광학 정렬 및 터치 스크린이 있는 노트북 수리 reballing 기계.. 3. 적외선 레이저 포지셔닝은 마더보드를 빠르게 수정하는 데 도움이

모바일 마더보드 수리 도구

1. 모바일, 노트북, PS4 SP360C 등의 마더보드 수리를 위한 비용 효율적인 솔루션.. 2. HUAWEI, Iphone, Samsung, Xiaomi 마더보드에

노트북 마더보드 수리 도구

1. 노트북, 컴퓨터, PS3, 플레이 스테이션 4 콘솔, 모바일 등의 마더보드 수리를 위한 최고의 모델입니다.. 2. CPU, 노스 브리지 및 사우스 브리지를 납땜하거나 납땜

마더 보드 복구 도구

1. 광학 정렬 시스템으로 완벽한 SMT 솔루션. 2. BGA 재 작업 기계, 도구 재주 입을 포함한 마더 보드 수리 도구. 특히 칩 수준의 수리를 위해. 4. 빠른 선적;

QFN 패키지

BQFP(범퍼 포함 쿼드 플랫 패키지). QIC(쿼드 인라인 세라믹 패키지). QIP(쿼드 인라인 플라스틱 패키지). PFPF(플라스틱 플랫 패키지).