소형 적외선 BGA 재 작업 스테이션

소규모 적외선 BGA 재 작업 스테이션은 BGA, SMD 및 기타 전자 구성 요소를 수리 및 재 작업하기 위해 설계된 작고 효율적인 도구입니다. . 적외선 난방 기술을 사용하여 균일 한 열 분포를 보장하여 근처 구성 요소의 손상 위험을 최소화하여 소규모 수리점 또는 실험실에 이상적이며, 조절할 수 있습니다. 이 스테이션은 PCB .의 황폐화, 납땜 및 재구성 작업에 적합합니다. 작은 발자국은 우주 제한 환경 .에서 사용하기에 적합합니다.

DH -6500 적외선 BGA 재 작업 스테이션

DH -6500은 10 년 이상 시장에서 개발되고 사용되었습니다. . 주로 두 개의 IR 가열 영역과 2 개의 온도 컨트롤러 . 시스템은 단순하고 작동하기 쉽고 게임 컨솔, TV 및 기타 국내 적용 산업에서 널리 사용됩니다.

상부 적외선 난방 구역은 2–8 μm의 파장 범위의 최대 80 × 80mm 크기의 세라믹 히터를 특징으로하며, 대부분의 검은 색 및 연한 색상의 재료에 쉽게 흡수됩니다 .이 장치는 50/60Hz .에서 110–250V를 지원합니다.

하부 IR 예열 구역에는 높은 온도 유리 방패가 장착되어있어 가열 중에 대형 구성 요소를 더 잘 보호 할 수 있도록 가열이 더 심해집니다 ..

이 시스템에는 V- 그루브, 악어 클립 및 이동식 범용 비품이 포함되어 있으며 다양한 모양의 마더 보드를 수용 할 수 있으며, 납땜 또는 황폐화를위한 최적의 위치에서 안전하게 고정 할 수 있습니다 ({1}}.

지원되는 최대 PCB 크기는 360 × 300 mm이며, 구성 요소 크기는 2 × 2 mm에서 78 × 78 mm .입니다.

디지털 IR 기계 기능

• 두 개의 온도 컨트롤러
• 10 개의 온도 프로파일을 저장할 수 있습니다
• 실시간 온도 모니터링을위한 외부 열전대
• 쉽게 작동 할 수 있도록 색상 코드 버튼

적외선 BGA 재 작업 스테이션의 기술 사양

FAQ

Q : 우리 나라의 유통 업체가 될 수 있습니까?
A : 예, . 할 수 있습니다.

Q : 제품을 사용하는 유명한 회사가 있습니까?
A : 그렇습니다. Google, Huawei 및 Mitsubishi와 같은 회사는 우리 제품을 사용합니다 .

Q : 신제품 디자인 제안을 수락합니까?
A : 예, 새로운 디자인이나 솔루션 아이디어가 있으면 John@dinghua-bga.com .로 문의하십시오.

Q : 귀하의 나라에서 직접 살 수 있습니까?
A : 예, Express Delivery .을 통해 제품을 문으로 직접 배송 할 수 있습니다.

IR BGA Rework Station에 대한 몇 가지 팁

프로필이란 무엇입니까?

프로파일은 재 작업 스테이션이 Desolder and Solder BGA 구성 요소를 따라가는 온도 곡선입니다. .

프로파일은 4 개의 별개의 단계로 구성되며 아래에 설명되어 있습니다.

1. 예열기 :이 단계는 보드를 150도에서 180도 사이의 균일 한 온도로 가져옵니다. .이 온도는 솔더 조인트에 영향을 미치지 않지만 상단과 하단 사이의 온도 차이 (델타 T)를 줄여 보드 또는 BGA의 손상을 방지합니다 ..
2. 담그다:이 단계에서 보드는 플럭스를 활성화하기 위해 가열됩니다.
3. 반사 :이 단계에서 솔더 볼이 녹아서 패드에 결합되어 .이 단계가 높은 온도에 장기간 노출 될 수 없기 때문에이 단계는 올바른 시간을 지속하는 것이 중요합니다. . 일반적으로 BGA는 20-30 초 동안 약 260도에서 유지 될 수 있습니다.
4. 냉각 :이 단계는 열 응력 .를 피하기 위해 일반적으로 BGA의 제어 된 냉각을 포함합니다.