적외선 납땜 스테이션

                                                                                      적외선 납땜 스테이션

2개의 가열 영역을 갖춘 전체 IR BGA 재작업 스테이션은 대형 칩(80*80mm 미만)에 적합합니다.

TV, 게임 콘솔, 컴퓨터 등과 같은 PCB.

생산 매개변수

총 전력	2300W
탑히터	450W
바닥 히터	1800W, 유리로 보호된 구획에 완전히 밀폐됨
힘	110~250V 50/60Hz
위쪽 머리 움직임	위/아래로 자유롭게 회전합니다.
조명	대만은 작업 조명을 주도했으며 모든 각도가 조정되었습니다.
저장	온도 프로파일 10개 그룹 저장
포지셔닝	V 홈, PCB 지지대는 외부 범용 고정 장치를 사용하여 X, Y 방향으로 조정 가능
온도 조절	K 센서, 폐쇄 루프
온도 정확도	±2도
PCB 크기	최대 270*320mm 최소 20*20mm
BGA 칩	5*5~80*80mm
최소 칩 간격	0.15mm
외부 온도 센서	1개
치수	L480×W370×H390mm
순중량	약 15.5KG

제품 세부정보

거의 모든 칩을 가열하는 데 사용되는 상단 IR 히터, 80*80mm

최대 270*320mm의 큰 크기의 마더보드에 널리 사용됩니다.

유리 차폐로 완전히 둘러싸인 하단 IR

온도 및 시간 설정을 위한 계기판, 조작이 쉽고 편리하게 사용 가능

계기판

적외선 납땜 스테이션 - 특수 기능:

• 수입 히터: 높은 품질과 내구성.
• 유리 가드가 있는 대만 적외선 예열 세라믹 플레이트.
• 두 개의 가열 구역: 상부 히터는 적외선이고 하부 히터도 적외선 예열입니다.
• K형 폐쇄 루프 제어: 온도 정확도는 ±2도 이내입니다. 외부 센서 커넥터는 가열 중에 실제 온도를 감지합니다.
• 소리 알림 시스템: 난방이 완료되기 5~10초 전에 음성 알림이 발생하여 운전자에게 준비를 알립니다.

우리의 서비스

• 배송 전: 기계는 배송 전 최소 12시간 동안 진동 테스트를 거칩니다. 그 후, 기계가 제대로 작동하는지 확인하기 위해 다시 테스트됩니다.
• 배송 후: 기계가 귀하의 위치에 도착하면 제품이 적시에 처리되었는지 확인하기 위해 이메일, 전화 또는 WhatsApp을 통해 귀하에게 연락할 것입니다.
• 기계 영수증: 설치 및 운영에 대한 기술지원을 제공해드립니다.

FAQ

Q. 제품은 어떻게 포장되나요?

A: 제품은 보호를 위해 내부에 폼이 들어 있는 상자 케이스에 포장되어 있습니다.

Q: 당신은 공장입니까?

A: 그렇습니다. 우리는 자체 R&D 부서와 먼지가 없는 작업장을 갖춘 공장입니다.

Q: 대량 주문하면 더 좋은 가격을 받을 수 있나요?

A: 네, 자세한 내용은 문의해 주세요.

Q: 귀하의 작업장을 방문할 수 있습니까?

A: 네, 방문하실 수 있습니다. 사전에 알려주시기 바랍니다.

적외선 납땜 스테이션 - 전자 조립품 처리

정전기 방전(ESD)

전자 조립품에 사용되는 특정 구성 요소는 정전기에 민감하며 방전으로 인해 손상될 수 있습니다. 비닐봉지를 들어올리거나 개봉할 때, 합성의류 사이에 마찰이 발생할 때, 플라스틱 테이프를 떼어낼 때 등 비전도성 물질이 분리될 때 정전기가 발생합니다. 이러한 요금은 다른 여러 소스에서도 발생할 수 있습니다.

파괴적인 정전기는 사람의 피부와 같은 전도체 근처에 축적되어 전도체 사이에 스파크가 발생하여 방전될 수 있습니다. 예를 들어, 정전기가 있는 사람이 인쇄 기판 어셈블리 표면을 만졌을 때 방전이 전도성 패턴을 통해 정전기에 민감한 부품으로 전달되면 손상이 발생할 수 있습니다. 구성 요소에 대한 정전기 손상 수준은 일반적으로 사람이 느낄 수 없다는 점에 유의하는 것이 중요합니다(일반적으로 3,{2}}V 미만).

전기적 과부하(EOS)

전기적 과부하(EOS) 손상은 납땜 인두, 납땜 추출기, 테스트 장비 및 기타 전기 작동 장비 내에서 발생할 수 있는 원치 않는 에너지 스파이크로 인해 발생할 수 있습니다. 이 장비는 해를 끼칠 수 있는 전기 방전을 방지하도록 설계되어야 합니다.

ESD/EOS 안전 작업 영역

ESD/EOS 안전 작업 영역의 목적은 스파이크 및 정전기 방전으로 인한 민감한 구성 요소의 손상을 방지하는 것입니다. 이러한 영역은 ESD/EOS 손상 위험을 최소화하도록 설계 및 유지 관리되어야 합니다.

취급 및 보관 방법

1, PC 보드 어셈블리항상 적절하게 지정된 작업 구역에서 취급해야 합니다.

2,지정된 작업 영역을 정기적으로 점검하여 ESD 보호에 대한 안전 표준을 계속 충족하는지 확인해야 합니다. 주요 우려 사항은 다음과 같습니다.

• A. 적절한 접지 방법.
• B. 작업 표면의 정전기 소산.
• C. 바닥 표면의 정전기 소산.
• D. 이온 송풍기 및 이온 공기총의 작동.

3, 지정된 작업 공간에는 스티로폼, 비닐, 플라스틱, 직물 또는 기타 정전기를 발생시키는 물질과 같은 정전기 발생 물질이 없어야 합니다.

4, 작업 공간은 깨끗하고 깔끔하게 유지되어야 합니다. PC 보드 조립체의 오염을 방지하기 위해 작업장에서는 음식물을 먹거나 흡연하는 것이 허용되지 않습니다.

5, 사용하지 않을 때는 민감한 부품과 PC 보드를 차폐된 가방이나 상자에 보관해야 합니다.

6,PC 보드 어셈블리를 취급할 때, 연산자는 다음 방법 중 하나로 적절하게 접지되어야 합니다.

• A. 접지에 연결된 손목 스트랩을 착용합니다.
• B. 두 개의 힐 그라운드를 착용하고 두 발을 정전기 방지 바닥 표면에 유지합니다.

7, PC 보드 어셈블리는 가장자리로 처리해야 합니다. 회로나 구성요소를 만지지 마십시오(그림 1 참조).

8, 구성 요소는 가능할 때마다 가장자리로 처리해야 합니다. 구성 요소 리드를 만지지 마십시오(그림 2 참조).

9, 실리콘이 함유된 핸드 크림 및 로션은 납땜성 및 에폭시 접착 문제를 일으킬 수 있으므로 사용하지 마십시오. PC 보드의 오염을 방지하기 위해 제조된 특수 로션을 사용할 수 있습니다.

10, 물리적 손상을 방지하려면 PC 보드 및 어셈블리를 겹쳐 쌓는 것을 피해야 합니다. 취급을 위해 특수 랙과 트레이를 사용할 수 있습니다.