수동 광학 BGA 재작업 기계
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설명
광학 bga 재 작업 기계
1. 빠른 미리보기:
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중국의 파트너.
제품 매개변수 | |
상품명 | 납땜 및 납땜 제거 기계 |
총 전력 | 5300W |
최고 난방 | 1200w |
바닥 난방 | 바닥 열풍 가열 1200W, IR 예열 2700W |
힘 | 220V 50HZ/60HZ |
포지셔닝 | V-groove, PCB 보드는 X, Y 축으로 조정 가능하며 범용 고정 장치 장착 |
온도 제어 | K형, 폐쇄 루프 |
PCB 크기 | 최대 400x380mm, 최소 22x22mm |
칩 크기 | 2x2-50x50mm |
최소 칩 간격 | 0.15mm |
외부 온도 센서 | 1(선택 사항) |
N.W. | 약 60kg |
적합한 마더보드 | 휴대폰, 노트북, 데스크톱, 게임 콘솔, XBOX360, PS3 |
3. DH-G600 BGA Rework Station의 제품특징 및 적용
주요 특징
1). 수입 히터, 고품질, 내구성.
2). 대만 적외선 예열 세라믹 플레이트, 유리 가드.
삼). 두 개의 가열 영역을 채택하고 상단 히터는 적외선 가열이고 하단 히터는 적외선 예열 영역입니다.
4). K 유형 폐쇄 루프 제어, 온도 정확도는 ±2도입니다.
5). 외부 센서 커넥터로 가열 시 실제 온도를 디텍합니다.
6). 고출력 교차 흐름 냉각 팬은 PCB가 변형되는 것을 방지합니다.
7). 사운드 힌트 시스템: 가열이 완료되기 5초-10초 전에 작업자가 준비할 수 있도록 음성 알림이 있습니다.
8). 보안 조치: 과열 보호 및 비상 정지 기능
DH-G600 BGA 재작업 스테이션 애플리케이션:
재작업 및 유지 작업에서 전자 조립 및 제조에 적용하십시오.
높은 안정성 PCB, SMD 부품 제거/장착, 리플로우 스테이션.
PBGA, UBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP 등의 구성 요소 제거/장착
대형 PCB에 적합합니다.
⇒ 노트북/노트북/컴퓨터 마더보드 수리.
⇒ Playstation / XBOX 360 및 기타 게임 콘솔 수리.
⇒ 아이폰 4/4s/5/5s 메인보드 수리.
⇒ TV/비디오/ipad 메인보드 수리.
⇒ SMD/ SMT / IC BGA 재작업
DH-G600 BGA 재작업 스테이션을 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?
DH-G600 BGA Rework Station의 가장 큰 장점 중 하나는 다음을 포함한 모든 종류의 IC에 적합하다는 것입니다.
그러나 BGA, PGA, POP, BQFP, QFN 등에 국한되지 않습니다. 하나의 기계를 구입하면 IC의 모든 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
수리 및 BGA 교체.

4. G600 BGA REWORK STATION 상세 이미지


수동 광학 BGA 재작업 기계는 볼 그리드 어레이(BGA)를 수리하거나 교체하는 데 사용되는 특수 도구입니다.
전자 회로 기판의 부품. 일반적으로 기술을 허용하는 고해상도 광학 시스템을 포함합니다.
보드와 BGA 구성 요소, 가열 요소 및 진공 시스템을 육안으로 검사하는 기술자
BGA를 제거하고 교체합니다. "수동" 측면은 기술자가 수동으로 제어해야 한다는 사실을 나타냅니다.
자동 제어에 의존하기보다는 기계의 가열 및 냉각 주기와 구성 요소의 움직임을
결합된 소프트웨어.


4. 회사개요
우리 공장 및 BGA 재작업 스테이션의 일부 사진
부엌

제조 라인

5. 아래와 같이 CE 인증

고객의 일부

6. G600 BGA REWORK STATION의 포장 및 배송 및 서비스












