터치 스크린 iPhone bga 재 작업 스테이션

1. 터치 스크린 iPhone BGA 재 작업 스테이션의 제품 설명 DH-B2

Dinghua DH-B2 BGA Rework 스테이션은 3- 히터 (2xhot air+ir 예열)로 구성되어 있으며 마더 보드 IC/Chip/수리를위한 것입니다.

노트북, 모바일, PC, iPhone, Xbox 등의 칩셋 .

이중 그림자가없는 LED 조명으로 가열 할 때 BGA 용융을 명확하게 관찰 .

2. DH-B2의 제품 사양

3. 제품 기능

1. 칩 수리의 높은 성공률 .
2. 필요한 경우 모든 크기로 사용자 정의 노즐을 만들 수 있습니다 .
3. 버려진 후 BGA 칩을 편리하게 집어 들기 위해 진공관이 장착되어 .
4. USB 2 . 0 인터페이스를 사용하면 온도 곡선의 스크린 샷 또는 시스템 업데이트를 위해 컴퓨터 또는 마우스에 연결할 수 있습니다.
5. 실시간 설정 및 실제 온도 프로파일 디스플레이는 매개 변수 분석 및 보정을 허용합니다 .
6. 안전 기능은 과열 가드 및 비상 정지 기능 .이 포함됩니다.

4. DH-B1의 제품 세부 사항

◆ 전체 PCB 테이블은 왼쪽 또는 오른쪽으로 이동할 수 있습니다 .

◆ 적외선 예열 구역은 고온 내성 세라믹 유리 패널로 덮여있어 BGA 칩이 떨어지거나 연소되는 것을 방지합니다 ..

◆ 예열 구역은 대만에서 만든 세라믹 적외선 가열판을 사용하여 PCB의 가열을 보장하여 불균일 한 열 분포로 인한 변형을 피합니다 .

5. 터치 스크린 iPhone BGA 재 작업 스테이션 DH-B2를 선택하는 이유

PID PID 지능형 온도 제어 - BGA 재 작업 스테이션의 온도 곡선의 품질을 보장하는 가장 중요한 요소 .

② 정확한 재 작업은 필요한 칩 영역 만 가열 . 주변 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 과도한 열이 방향을 바꿉니다 .

③ 가열은 다중 용도 . 후에도 PCB의 외관에 영향을 미치지 않습니다.

④ 넓은 범위의 응용 프로그램 - 하나의 기계는 다른 유형의 ICS .에 적합합니다.

BGA 재 작업의 높은 성공률 .

6. 포장

포장 세부 사항 : 표준 합판 상자 .

유연한 전달 방법 : TNT, UPS, DHL, EMS, FedEx, By Sea 등 .

7. BGA 재 작업 스테이션의 안전 예방 조치

1. 팬이나 다른 장치를 사용하여 작동 중에 재 작업 스테이션에서 직접 날려 버리지 마십시오. 이는 판 표면의 불균일 한 가열을 유발하고 공작물을 태울 수 있습니다. ..
2. 스테이션이 켜져 있으면, 화재 또는 폭발을 일으킬 수 있으므로, 고온 가열 구역과 직접 접촉하지 마십시오. . PCB는 항상 지정된 지지대 .에 배치되어야합니다.
3. 재 작업 스테이션을 흔들지 마십시오. 부드럽게 처리 .
4. 화상 .을 유발할 수 있으므로 고온 영역에 닿지 마십시오.
5. 스테이션이 켜져 있으면 가연성 스프레이, 액체 또는 근처의 가스를 사용하지 마십시오 .
6. 화재 또는 전기 충격을 유발할 수 있으므로 재 작업 스테이션을 수정하려고 시도하지 마십시오. ..
7. 전기 상자에는 고전압 구성 요소가 포함되어 있습니다 . .에 분해하려고 시도하지 마십시오.
8. 작동 중에 금속 물체 나 액체가 스테이션에 떨어지면 즉시 전원을 분리하고 전원 코드를 분리하지 않으면 . 잔해를 제거하기 전에 기계가 완전히 냉각 될 때까지 .에 냄새가 발생할 수 있습니다.
9. 비정상적인 가열 또는 연기의 경우 즉시 전력을 분리하고 기술 지원 .에 연락하십시오.플러그를 직접 발급하여 직접 발급하여 전기 박스와 기계 부품 사이의 배선을 분리하여 접촉이나 오작동이 잘못되면 .이 발생할 수 있습니다.
10. 재 작업 스테이션으로 전기 장비, 전원 코드 또는 통신 케이블을 누르거나 실행하지 마십시오. 이로 인해 오작동, 화재 또는 전기 충격 .이 발생할 수 있습니다.
11. 재 작업 스테이션을 사용하기 전에이 설명서를주의 깊게 읽으십시오 .