설명
예열 터치 스크린 BGA Rework 기계
1. 예열 터치스크린 BGA Rework 장비의 제품 특징
상단 및 하단 온도 영역이 독립적으로 가열되고 교차 흐름 팬이 빠르게 냉각되어 PCB를 보호합니다.
용접시 변형.
2. PCB의 큰 열용량 또는 기타 고온 및 무연 용접 요구 사항의 경우 모두
쉽게 처리.
3. 예열기 모니터링은 히터가 준비되지 않았을 때 작업자가 프로파일을 시작하지 못하도록 합니다.
4. 시스템을 사용하지 않을 때 예열기를 끄거나 SetBack에 넣을 수 있습니다.
Vacuum pik에는 세타 조정 기능이 내장되어 있어 구성 요소를 쉽게 배치할 수 있습니다.
5. BGA 제거 및 납땜 후 음성 경보 기능이 있습니다.
3.예열 터치 스크린 BGA Rework 기계 사양
4. 예열 터치 스크린 BGA 재 작업 기계의 세부 사항
1. HD 터치 스크린 인터페이스;
2. 3개의 독립적인 히이터 (뜨거운 공기 & 적외선);
3. 진공 펜;
4.Led 전조등.
5. 왜 우리의 예열 터치스크린 BGA 재작업 기계를 선택합니까?
6. 예열 터치 스크린 BGA Rework 기계 인증서
7.예열 터치 스크린 BGA Rework 기계의 포장 및 출하
8. 관련 지식
SMT의 양면 혼합 공정
A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering =>
cleaning => test =>재작업
개별 구성 요소보다 SMD 구성 요소에 적합한 후 붙여 넣기 우선
B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap =>
wave soldering => cleaning => Test =>추가 부품 분리에 적합한 삽입 후 재작업
SMD 부품보다
C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>
drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>
Wave Soldering => Cleaning => Detection =>재작업 A면 혼합, B면 실장. ?
D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>PCB의 A면 실크 스크린 솔더 페이스트
=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>재작업 A면 믹싱, B면 마운팅.
최초의 SMD, 리플로우, 후가공, 웨이브 솔더링
E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering =>
flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in =>
Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Rework A 표면 실장,
B 얼굴이 섞여 있습니다.
