중국 자동 Bga 재작업 스테이션 공급업체

중국 자동 BGA 재작업 스테이션 공급업체 DH-A2E 자동 BGA 재작업 기계는 IR 가열만 사용하는 것보다 더 나은 열풍 및 IR(적외선) 가열 방법을 통합한 것입니다. 가열이 안정적인지 확인하기 위해 온도에 대해 제어되는 PID 및 PPM이 있기 때문입니다. 그리고 내구성....

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설명

중국 자동 BGA 재작업 스테이션 공급업체

DH-A2E 자동 BGA 재작업 기계는 열풍 및 IR(적외선) 가열 방식을 통합하여 더 나은 성능을 제공합니다.

IR 가열만 있는 것보다 PID 및 PPM이 온도에 따라 제어되어 가열을 보장하기 때문입니다.

안정적이고 내구성이 있습니다. bga 수리 기계

자동차 컴퓨터, 휴대 전화, 데스크탑, TV, 에어컨, 냉장고 및 기타 가전 제품에 사용됩니다.

또는 산업 장비. 칩 리볼링 머신

bga soldering machine

제품 매개변수

전원공급장치	110~220V -/+10% 50/60Hz
정격 출력	4900W bga IC 리볼링 머신
상부히터	1200W IC 리볼링 기계 가격
하부히터	1200W
하단 IR	2400W 휴대전화 IC 리볼링 머신 (더 큰 마더보드를 위해 확장된 예열 사각형)
수리 제품군	BGA, QFN, BFP, LED 램프 비드(테이프 또는 벌크), 특수 및 내화 부품 수리 CGA, BHA, QEN, CSP, LGA, microSMD, MLF(microleadfeames) 포함
작동 모드	자동 및 수동 모드는 선택 사항입니다.
칩피딩	로봇 손으로 자동으로 집거나 넣거나 먹이거나 따는 작업을 수행합니다.
프로필 저장소	100,000.00 그룹
해상도 비율	1920x1080, HD 1080p, FHD 지원

PCBA 포지셔닝	위아래 지능형 포지셔닝, V형 카드가 있는 하단 "5포인트 지원" X축 방향으로 자유롭게 조절 가능한 슬롯 고정 PCBA, 외부 유니버 rsal 비품
BGA 위치	레이저 포지셔닝 V자형 카드 슬롯 및 범용 고정 장치
온도 조절	K 센서, 폐쇄 루프.8-채널 온도 제어 시스템, PID 및 PPM 자동 규제
온도 정확도	±1도 노트북 bga 기계
위치 정확도	±0.01mm
PCBa 크기	400450mm 1010mm
외부 온도 센서	1개(옵션)
치수	L530×W670×H890mm
순중량	70kg

제품 일러스트

baba smd machine

목	기능 및 사용법
모니터 화면	칩과 마더보드의 이미지
상부 노즐	수집된 열기 흐름
공급 시스템	칩 수행 또는 재활용
광학 CCD	칩 및 PCBa의 도트 이미지
IR 예열	적외선 예열 영역
왼쪽 IR 스위치	SMD 기계 가격 켜기/끄기
조이스틱	확대/축소, 머리 위쪽 위/아래(수동인 경우)
터치스크린	온도 프로파일 저장 및 작동
USB 포트	소프트웨어 업로드 및 프로필 다운로드
각도 회전	SMD 기계 저렴한 가격 정렬을 위해 회전된 칩

HR 조정	열기 흐름 조정 빠른 SMD 기계
CCD 밝기	CCD에 맞게 밝기 조정
레이저 위치	칩 중앙을 가리키는 레이저 도트
빛의 시작	열기 납땜 기계 켜기/끄기
빛	조명
하부 노즐	수집된 열기 흐름
오른쪽 IR 스위치	켜기/끄기
업&다운 노브	히터를 위 또는 아래로 내립니다.
비상 정지	일을 그만둬라
시작	모바일 smd 기계를 작동하려면
열전대	외부 온도 테스트 포트
마이크로미터	뒤/앞/왼쪽/오른쪽 +/-15mm 새 SMD 기계

상품 설명

PCBa 또는 칩을 올바른 위치에 빠르게 레이저로 배치합니다.-- smd 가열 기계

범용 고정 장치--는 단순히 불규칙한 마더보드를 고정시킵니다. SMD 재작업 스테이션 플립카트

열기 및 IR

PID로 제어되는 열기, PPM으로 제어되는 적외선 예열, 둘 다 온도를 보장할 수 있습니다.

안정적이고 효율성이 높습니다. 자동 smd 기계

생성된 온도 프로필 및 곡선

7인치 터치스크린으로 실시간 온도를 표시할 수 있으며 그에 따라 온도 값을 확인할 수 있습니다.

수동으로 설정된 온도와 비교하는 데 20ms가 소요됩니다. 편차가 있으면 PID 및 PPM이 자동으로 작동하기 시작합니다.

수정합니다. 저렴한 가격의 smd 기계

컴퓨터 수리 관련 지식:

문제 해결 및 진단

01단계:

먼저, 불필요한 시작 항목을 줄입니다.
"시작 → 모든 프로그램 → 보조 프로그램 → 실행"을 차례로 클릭하세요. 그런 다음 "msconfig"를 입력하고 팝업 대화 상자에서 "시작" 탭으로 전환합니다. 불필요한 시작 항목을 비활성화합니다(그림 참조).

일반적인 상황에서는 시작 시 하나의 입력 방법 프로그램과 하나의 바이러스 백신 소프트웨어만 실행하면 됩니다. 이 단계는 주로 부팅 속도를 향상시키는 것을 목표로 합니다. 일부 최적화 소프트웨어를 사용하여 이 목표를 달성할 수도 있습니다. 핵심 아이디어는 불필요한 시작 항목을 비활성화하는 것입니다.

02단계:

다음으로 Windows 7 시스템 시작 표시 시간을 줄입니다.
"시작 → 모든 프로그램 → 보조 프로그램 → 실행"을 차례로 클릭한 후 "msconfig"를 입력하고 팝업되는 "시스템 구성" 대화 상자에서 "부팅" 탭으로 전환합니다. 오른쪽 하단에 시작 대기 시간이 표시됩니다. 기본값은 30초이지만 일반적으로 3초, 5초 등으로 단축할 수 있습니다(그림 참조).

다시 시작하면 컴퓨터가 더 이상 느리지 않다는 것을 알 수 있습니다. 실제로 대부분의 컴퓨터는 일정 기간 사용하면 속도가 느려지지만 이것이 하드웨어 문제인 경우는 거의 없습니다. 올바른 접근 방식만 있다면 이러한 문제는 쉽게 해결할 수 있습니다!

다른 많은 예가 있습니다. 실제로 상황을 분석할 수만 있다면 대부분의 컴퓨터 문제는 쉽게 해결할 수 있습니다. 여기서 모든 예를 제공하지는 않지만 자주 발생하는 컴퓨터 충돌을 해결하기 위한 몇 가지 일반적인 단계를 공유하겠습니다. 이는 전임자들이 수집한 경험을 바탕으로 모든 사람이 배울 수 있도록 여기에서 공유됩니다.

컴퓨터 충돌에 대한 일반적인 문제 및 해결 방법

부팅 중 "검은색 화면"이 나타나는 증상:

이 문제는 일반적으로 "죽음의 검은 화면"이라고 불리는 컴퓨터가 제대로 부팅되지 않을 때 발생합니다. 이러한 충돌의 주요 원인은 다음과 같습니다.

잘못된 BIOS 설정.
컴퓨터의 진동이나 움직임.
회로나 인터페이스에 부식을 일으키는 먼지.
메모리 모듈 오류.
CPU 오버클럭.
하드웨어 호환성 문제.
하드웨어 구성 요소의 품질 문제.
BIOS 업데이트에 실패했습니다.

시작 충돌을 해결하는 방법:

01단계:
컴퓨터를 이동한 후 충돌이 발생하는 경우 이동 중 진동으로 인한 것일 수 있습니다. 움직임으로 인해 내부 부품이 헐거워져 접촉 불량이 발생할 수 있습니다. 이런 경우에는 케이스를 열고 메모리, 그래픽 카드, 기타 장치를 재장착해 보세요.

02단계:
BIOS 설정을 변경한 후 충돌이 발생하면 이전 BIOS 구성으로 되돌립니다. 원래 설정을 잊어버린 경우 BIOS에서 "표준 기본값 로드"를 선택하여 설정을 복원할 수 있습니다.

03단계:
CPU 오버클러킹 후에 충돌이 발생하면 오버클러킹으로 인한 것일 가능성이 높습니다. 오버클러킹을 하면 메모리나 가상 메모리에서 데이터를 찾을 수 없어 충돌이 발생할 가능성이 높아집니다. 이 문제를 해결하려면 CPU 주파수를 기본 설정으로 복원하세요.

04단계:
"잘못된 부팅 디스크"와 같은 메시지가 표시되면 시스템 파일이 없거나 손상되었거나 하드 디스크 파티션 테이블이 손상되었음을 의미합니다. 시스템 파일을 복구하거나 파티션 테이블을 복원할 수 있습니다.

05단계:
이전 단계를 수행해도 문제가 해결되지 않으면 섀시 내부가 깨끗한지 확인하고 모든 장치 연결이 제대로 되어 있는지 확인하세요. 먼지는 회로와 인터페이스를 부식시켜 구성 요소 간의 접촉 불량을 일으켜 충돌을 일으킬 수 있습니다. 문제를 제거하려면 먼지를 청소하고 장치를 안전하게 다시 연결하십시오.

6단계:
문제가 지속되면 구성 요소를 교체하여 하드웨어 호환성 또는 품질 문제를 해결해 보십시오.