2개의 가열 구역 터치스크린 BGA 재작업 스테이션
재작업 시스템은 보드의 매우 좁은 영역을 가열해야 합니다. DH-200 BGA 재작업 스테이션은 정확하고 쉽습니다. 매우 앞선 기술 노하우를 가지고 있습니다. 또한 최신 고밀도 기판, 미세한 리드 피치 부품 및 칩 크기 부품의 정확한 재작업이 가능합니다. 또한, DH-200 BGA Rework Station은 Jig와 함께 사용하면 Rework의 모든 과정을 완료할 수 있습니다. 그들은 가열, 제거, 청소, 인쇄 중입니다. 포지셔닝, 마운팅, 리볼링 등의 작업을 수행하며 검사까지 진행됩니다.
설명
1. 2개의 가열 영역 터치 스크린 BGA Rework 장비의 제품 특징
고품질의 가열 재료로 제작되었습니다. BGA의 납땜 제거 및 납땜 절차는 정밀하게 제어됩니다.
수평으로 자유롭게 움직일 수 있고 작동하기 쉬운 이동식 가열 헤드;
임베디드 산업용 컴퓨터, PLC 제어, 실시간 프로필 표시, 설정된 프로필 및 실제로 테스트된 프로필을 표시할 수 있습니다. 운영하게 쉬운 큰 크기 스크린;
이 산업용 컴퓨터에는 프로필 저장에 제한이 없으며 실제적으로 테스트된 두 가지 프로필을 분석할 수 있으며 영어와 중국어를 모두 입력할 수 있습니다.
상부 및 하부 열풍 히터의 온도는 특정 온도에 따라 정밀하게 제어될 수 있습니다. 적외선 항온 가열 구역하단 영역과 적절한 온도 제어 설정으로 재작업이 가능합니다.
더 안전하고 신뢰할 수 있습니다.
2. 사양
| 힘 | 2300W |
| 탑히터 | 열기 450W |
| 바닥 히터 | 열기 1200W, 적외선 1800W |
| 전원공급장치 | AC220V±10% 50/60Hz |
| 차원 | L540*W310*H500mm |
| 포지셔닝 | V 홈 PCB 지원 및 외부 범용 고정 장치 포함 |
| 온도 조절 | K 유형 열전대, 폐쇄 루프 제어. 독립난방 |
| 온도 정확도 | ±2도 |
| PCB 크기 | 최대 170*220mm. 최소 22*22mm |
| 워크벤치 미세 조정 | 앞으로/뒤로 ±15mm. 오른쪽/올림으로 ±15mm |
| BGA 칩 | 80*80-2*2mm |
| 최소 칩 간격 | 0.15mm |
| 온도 센서 | 1(선택사항) |
| 순중량 | 16kg |
3. 2개의 가열 영역 터치 스크린 BGA Rework 기계의 세부 사항
1. 2개의 독립 히터(열풍 및 적외선);
2. HD 디지털 디스플레이;
3. HD 터치스크린 인터페이스, PLC 제어;
4. 지도된 전조등;
4. 2개의 가열 영역 터치 스크린 BGA 재작업 기계를 선택하는 이유는 무엇입니까?
5.증명서
6. 포장 및 배송
7. 2개의 가열 영역 터치 스크린 BGA Rework 기계에 대한 관련 지식
휴대폰 메인보드 단선 및 패드 탈락 수리 방법
- 낙하점 및 리드선이 패드 아래에 있는 경우, 뜨거운 공기총(온도: 240도, 공기량: 중간)을 사용하여 납땜된 부분을 불어냅니다. 칼날로 팁을 조심스럽게 파낸 후 리드 구멍(패드)에 소량의 솔더 페이스트를 바릅니다. 리플로우 납땜용 열풍총을 사용하여 납땜 볼을 형성한 후 물로 세척합니다. 솔더 볼이 떨어지지 않으면 와이어가 제대로 납땜되어 정상적으로 사용할 수 있음을 나타냅니다.
- 분리 및 패드 제거용, 먼저 수술용 칼날을 사용하여 부러진 리드를 긁어내고 최소 3mm의 재료를 제거합니다. 그런 다음 플럭스(티아나 물)로 해당 부위를 청소하십시오. 전기 다리미를 사용하여 납에 납땜을 바르십시오. 끝부분이 주석-비스무트-주석으로 코팅된 에나멜 와이어의 작은 부분을 가져다가 긁힌 와이어에 부착합니다. 와이어를 적절하게 배치한 후 열풍총(온도: 280도, 공기 흐름: 중간)을 사용하여 용접합니다. 용접 후 에나멜선을 2mm 길이로 자릅니다. 패드 중앙에 핀을 놓고 다른 핀을 사용하여 핀 주위에 에나멜 와이어를 배치하여 패드에 원을 만듭니다. 소량의 솔더 페이스트를 원에 바른 다음 뜨거운 공기 총을 사용하여 솔더를 리플로우하여 솔더 볼을 형성합니다.
리드선과 에나멜선이 납땜하기 어려운 경우에는 접합부에 약간의 납땜 페이스트를 도포한 후 열풍총을 사용하십시오(납땜 인두로 와이어를 건드리지 마십시오). 바늘을 사용하여 에나멜 와이어의 위치를 조정하여 직선이고 납땜 접합이 균일한지 확인합니다. 이 시점에서 패드가 성공적으로 수리되었습니다.
3. 모든 브레이크포인트가 연결된 후, 물로 해당 부위를 청소하십시오. 새 패드를 건드리지 않도록 주의하십시오. 패드를 피해 라인 주변에 그린 오일을 소량 발라줍니다. 적은 것이 더 좋습니다. 전선을 고정하는 데 충분합니다. 적용 후 어셈블리를 보라색 램프 아래에 30분 동안 놓아 IC를 다시 설치합니다. 여러 번 분해하고 재조립하더라도 연결은 안전하게 유지되어야 합니다.
