전자 마더보드 수리
전문 BGA 재작업 기계이자 스마트 BGA 리플로우 스테이션인 Dinghua DH{2}}5830을 살펴보세요. 이 고급 BGA 재작업 장비는 정밀한 마더보드 및 GPU 수리를 위한 3중 영역 가열 기능을 갖추고 있습니다. CE 인증.
설명
DH-5830 BGA 재작업 기계로 모든 수리를 마스터하세요
스마트한 삼중{0}}영역 BGA 리플로우 스테이션으로 작업장의 역량을 향상시키세요. 이 전문 BGA 재작업 장비는 그래픽 카드, 마더보드 및 복잡한 PCB 어셈블리에 대해 비교할 수 없는 정밀도를 제공합니다.
섹션 1: 현대 전자제품을 위한 DH-5830 BGA 재작업 기계
고밀도 PCB에는 지능형 열 관리가 필요합니다. DH-5830BGA 재작업 기계3중-가열-구역 시스템(상단 + 이중 하단)을 갖추고 있어 보드 측면 전체에 균일한 열 분배가 가능합니다. 이것BGA 재작업 장비뒤틀림과 냉간 접합을 방지하여 신뢰성이 높습니다.BGA 리플로우 스테이션고급 그래픽 카드/서버 마더보드 수리를 위해.
섹션 2: BGA 재작업 장비를 위한 스마트 제어
정확성은 제어에서 시작됩니다. 이것BGA 재작업 기계산업용 PLC{0}} 구동 터치스크린을 사용합니다. 작업자는 리플로우 프로필을 쉽게 프로그래밍, 분석 및 저장하여 일관된 결과를 위해 복잡한 온도 관리를 반복 가능한 프로세스로 전환합니다. USB 데이터-로깅으로 인해BGA 리플로우 스테이션품질-관리 도구입니다.
섹션 3: 정밀-엔지니어링 BGA 재작업 기계
정밀가열: 여기에는 폐쇄-루프 K-형 열전대(정확도 ±2도)가 있습니다.BGA 리플로우 스테이션칩-수준의 온도 제어를 보장합니다.
범용 고정 장치: V-슬롯 베이스 + 조정 가능한 클램프BGA 재작업 장비최대 500x400mm의 PCB를 보호합니다.
프로 키트: 360도 노즐, 진공펜, 급속 냉각-액세서리로 완성BGA 재작업 기계의 수리 솔루션입니다.
섹션 4: 신뢰할 수 있는 DH-5830 BGA 재작업 장비
Dinghua(National High{0}}Tech Enterprise, BGA-2010년부터 주력)에서 제작한 이 제품은BGA 재작업 기계프리미엄 구성요소, 추적 가능한 생산,{0}}사내 엔지니어링 지원(평생 무료 소프트웨어 업그레이드)을 사용합니다. 이것BGA 리플로우 스테이션전 세계적으로 신뢰를 받으며 180+개 국가로 수출됩니다.
제품 사양
| 모델 | DH-5830 |
| 제품 유형 | 직업적인 BGA 재작업 기계/BGA 재작업 장비 |
| 난방 시스템 | 삼중 독립 구역(상단 + 이중 하단) - 이 고급 BGA 리플로우 스테이션의 핵심 |
| 총 전력 | 5200W |
| 최대. PCB 크기 | 500x400mm |
| 호환 가능한 칩 크기 | 2x2mm ~ 80x80mm |
| 최소 칩 피치 | 0.15mm |
| 온도 조절 | K-형 열전대, 폐쇄형-루프 |
| 온도 정확도 | ±2도 |
| 제어 인터페이스 | HD 터치스크린(PLC 제어), USB 데이터 포트 |
| 주요 특징 | 사전{0}}알람 기능, 진공 펜, 급속 냉각 |
| 안전 | CE 인증, 비상 정지 |
| 크기(LxWxH) | 500x600x650mm |
| 순중량 | 35kg |
| 전원공급장치 | AC 220V ±10%, 50Hz |
제품 세부정보
진공 펜:접촉 없이 BGA/소형 SMD 부품을 정확하게 선택하고 배치합니다. 정전기/물리적 손상을 방지하고 정확한 정렬을 보장합니다.
낮은 히터 높이 조정:하부 히터와 PCB 사이의 수직 거리를 정확하게 조정하십시오. 다양한 두께의 PCB에 적합하고 바닥 가열 균일성을 최적화하며 PCB 변형/과열을 방지합니다.
다기능-브래킷으로 어떤 모양의 PCB도 쉽게 고정할 수 있습니다.
하단 구역 적외선 가열.
노즐은 전체가 티타늄 합금으로 제작되어 360도 회전이 가능하고 교체가 용이하며 뜨거운 공기가 PCB 보드에 집중되도록 합니다.
우리 회사
심천딩화기술(est. 2011)는 R&D, 생산, 판매 및 서비스를 전문으로 하는 국가적 하이테크 기업입니다.-X-레이 카운터, X-레이 NDT 기계, BGA 재작업 스테이션 및 자동화 장비.
"에 의해 안내됨R&D기초로,품질핵심으로,서비스보증"과 "전문성, 성실성, 혁신, 실용주의"라는 비전을 바탕으로 전담 R&D 팀을 보유하고 있습니다. 국내 및 글로벌 산업 통찰력을 바탕으로 전통적인 하드웨어 조립에서 통합으로 업그레이드하여-프리미엄 제품, 전체-서비스 및 고급 기술 지원을 제공합니다.
우리는 X-ray(카운팅/NDT), BGA 재작업 및 자동화 장비 부문의 선구자이자 리더입니다.
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