Bga 디솔더링

 

1. 광학적 정렬– 정확한 칩 배치, 오정렬/오프셋 없음.

2.완전 자동화– 자동 분해, 납땜 및 칩 회수로 수작업이 줄어듭니다.

3. 조절 가능한 부드러운 공기 흐름– 칩 크기에 맞춰 속도 조정 작은-부품 변위를 방지하고 재작업 효율성을 높입니다.

4.레이저 포지셔닝– 한-단계로 정확한 마더보드 배치.

5. 효율적인 예열 구역– 빠르고 안정적인 가열을 위한 발광 가열 튜브; 내열-유리 커버(에너지-절약, 친환경-, 세련된 디자인).

6. 외부 온도 프로브– 정확하고 안정적인 제어를 위한 실시간 온도 모니터링.

7.사용자-친화적인 터치스크린– 사전 로드된 프로그램, 쉬운 작동을 위해 특별한 교육이 필요하지 않습니다.

8. 이중 작동 모드– 유연한 디버깅 및 일괄 재작업을 위한 수동/자동 모드.

9.USB 연결– PC 분석을 위한 소프트웨어 업데이트 및 데이터 가져오기/저장을 지원합니다.

 

 

 

총 전력	5700W
탑히터	1200W
바닥 히터	두 번째 온도대는 1200W, 세 번째 온도대는 3200W입니다. (다양한 PCB 보드를 수용할 수 있도록 가열 면적을 늘렸습니다.)
힘	AC220V±10％50/60Hz
치수	L600×W700×H850mm
포지셔닝	V- 모양의 슬롯, X 방향으로 조정 가능한 PCB 브래킷, 범용 클램프 장착.
온도 조절	K-형 열전대(K 센서), 폐쇄-루프 제어
온도 정확도	±1도
위치 정확성	0.01mm
PCB 크기	최대 4개50×500mm 최소10×10mm
BGA 칩	2X2-80X80mm
최저한의칩간격	0.1mm
외부 온도 센서	1개, 확장 가능(선택 사항)
순중량	70kg
애플리케이션	모바일용 bga 재작업 스테이션,적외선 smd 재작업 스테이션,적외선 납땜 제거 스테이션

 

 

1.스마트 제어 및 곡선 분석:모바일 임베디드 산업용 컴퓨터 + HD 터치스크린 HMI + PLC 제어를 위한 이 bga 재작업 스테이션; 실시간-온도 곡선 표시, 분석 및 수정.

 

2. 정밀 온도 조절(±1도):고정밀-K-형 열전대 폐쇄형-루프 제어 + 자동 온도 보상; 교정을 위한 외부 온도 측정 인터페이스.

 

3. 정확한 포지셔닝 시스템:스테퍼 모션 제어 + 고정밀-비전 정렬; 3축 미세 조정을 위한 V- 모양의 홈 + 선형 슬라이드로 모든 크기/레이아웃의 PCB에 맞습니다.

 

4.PCB 보호 장치:유연한 이동식 범용 고정 장치는 가장자리 구성 요소 손상 및 PCB 변형을 방지하여 모든 BGA 패키지 재작업에 적합합니다.

 

5. 다용도 합금 노즐:360도 자유 회전이 가능한 다중{0}}사양 노즐; 설치 및 교체가 쉽습니다.

 

6. 3 독립 난방 구역:동시 다중-그룹, 다중{1}}세그먼트 온도 제어; HMI{2}}기반 온도, 시간, 기울기, 냉각 및 진공 설정.

 

7.8-세그먼트 온도 제어 및 곡선 저장:빠른 검색을 위한 대규모 온도 곡선 저장; 균일한 가열과 정확한 온도 제어를 위한 독립적인 PID 알고리즘.

 

8.급속 냉각 및 자동 공정 제어;고전력-교류-팬이 PCB 변형을 방지합니다. 완전 자동화된 장착, 납땜 및 납땜 제거 프로세스.

 

9. 편리한 조이스틱 작동:머리 수직 이동과 이미지 확대/축소를-빠르고 사용자 친화적으로-제어합니다.

 

10.음성 경보 및 자동 냉각:프로세스 완료 전 5~10초 동안 음성 알림; 자동 냉각 시스템은 실온에서 정지하여 기계 수명을 연장합니다.

 

11.자동 기능:효율성을 위한 자동 재료 집기/공급 및 카메라 축소/확장.

 

12.CE-인증된 안전성:예상치 못한 사고에 대비한 비상 정지 스위치 + 자동 전원-끄기 보호.