휴대 전화 자동 BGA 재 작업 스테이션

휴대폰 자동 BGA 재 작업 스테이션은 휴대폰 마더 보드 .에서 BGA 칩 (및 기타 SMD 구성 요소)의 자동 탈퇴, 청소, 정렬 및 재산을 위해 설계된 정밀 재 작업 기계입니다.

• 이중 가열 (상단 및 하단, 종종 IR 사전 해당 기능)
• 정확한 정렬을위한 비전 시스템 (CCD + 레이저)
• 폐쇄 - 루프 온도 제어
• 자동화 된 픽 및 장소 및 진공 픽업 기능

휴대 전화 수리 스테이션 IC IPhone 용 반란군

dh-g730 기계 왼쪽 왼쪽 . iPhone, Samsung 및 Huawei 등의 조이스틱, 상단 공기 흐름 조정 기능 및 비상 키 등을 수리하는 .

기계의 오른쪽, 파워 안전 스위치, 작업 LED 조명 . IC 소형 PCBA 수리를위한 재 작업 스테이션 .

iPhone에서 IC 칩 수리에 사용되는 광학 CCD 렌즈에 대한 최상위 공기 흐름 조정 버튼, 비상 키 및 조명 조정 .

HD 디스플레이 화면, 1080p 15 인치, 최대 200 번 확대/출력.

쉽고 편리한 작동 인터페이스는 조이스틱을 사용하여 모든 매개 변수를 설정 한 다음 "시작"을 클릭하여 모든 작업을 시작하여 .을 시작합니다.

특징:

1.임베디드 산업용 PC, 디지털 시스템 설정, 2 개의 독립적 인 난방 영역, 파나소닉 CCD 카메라 시스템, HD 터치 스크린 대화 인터페이스, PLC 제어, 다기능 통합 제어, 인체 공학적 설계, 접이식 광학 렌즈, 옵션 번호 매기기, 스토리지 및 선택 가능한 온도 프로파일 .

2.시스템의 두 가지 작업 모드 : 자동/설명서 .

• 자동 모드 :하나의 버튼 .로 자동으로 Solders/Desolders bga
• 수동 모드 :조이스틱 .을 사용하여 상단 헤드를 Solder/Desolder BGA로 수동으로 움직입니다.

두 모드 모두 광학 정렬 및 레이저 위치와 결합되어 프로세스 . . 반면에 내장 진공은 BGA 칩을 선택하는 것이 편리합니다 ..

3.다중 기능 : "빠른 포지셔닝", "온도 유지", "압력 센서", "인스턴트 온도 분석", "난방 종료 전 음성 경고", "HD 시각 광학 정렬", "고정식 온도 제어, 높은 수리 속도, 높은 안정성"등 .

4.고정밀 K- 타입 열전대 폐쇄 루프 제어 및 PID 자동 온도 보상 시스템 . PLC, 온도 모듈 및 지능형 제어 장치가 장착되어있어 ± 1도 내에서 온도 편차가 . 외부 온도 측정기가 온도 감지 및 실시간 곡선 분석을 허용합니다.

5.움직일 수있는 범용 비품

6.고출력 LED 조명은 티타늄 합금으로 만들어진 다양한 크기의 적절한 작업 밝기 . 마그네틱 노즐을 교체 및 설치하기 쉽고 변형과 녹지 .을 보장합니다.

7.6–8 온도 세그먼트는 상단 및 하단 가열 (최대 16 개의 세그먼트 총) .을 위해 50의 저장을 지원합니다. 000 온도 곡선은 . 큐브 분석, 설정 및 조정을 통해 언제든지 번호를 매기고 수정하고 적용 할 수 있습니다.

8.가열 종료 전에 5-10 초 전에 음성 경고는 작업자가 가열 후 BGA 칩을 시간에 픽업하도록 상기시켜줍니다. 가열 후 냉각 팬은 온도가 실온으로 떨어지면 자동으로 . (.을 자동으로 활성화합니다.<45℃), the cooling system stops automatically to prevent heater aging.

CE Certified . 이중 보호 : 과열 가드 + 비상 정지 기능 .