설명
분할 비전회로 기판 재작업 수리 기계
회로 기판 수리 기계는 손상되거나 결함이 있는 인쇄 회로 기판(PCB)을 재작업하고 수리하는 데 사용되는 특수 장치입니다.
이러한 기계는 다양한 기술을 사용하여 납땜, 납땜 제거 및 부품과 같은 결함이 있는 부품을 제거하고 교체합니다.
놓기.
1. 정확한 부품 배치를 보장하는 고정밀 배치 시스템.
2. 납땜 및 납땜 제거 공정 중 온도를 관리하는 고급 가열 및 냉각 시스템.
3. PCB를 손상시키지 않고 구성 요소를 제거하는 진공 기반 납땜 제거 도구입니다.
4. 구성요소를 식별하고 배치하는 자동화된 구성요소 인식 시스템.
5. 운영자가 수리 프로세스를 제어하고 모니터링할 수 있는 사용자 친화적인 인터페이스.
1.분할비전 적용
솔더 제거, 수리, 교체, 재볼, 다양한 종류의 칩 디솔더링: 예: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,
SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED 칩.
2. 레이저 위치 회로 기판 재작업 수리 기계의 장점
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임베디드 산업용 컴퓨터, 고화질 터치스크린 인간-기계 인터페이스, PLC 제어, 즉각적인 곡선 분석 기능. 실시간 디스플레이 설정 및 측정된 온도 곡선, 곡선 분석 및 수정.
2. 고정밀 K형 열전대 폐쇄 루프 제어 및 온도 자동 보상 시스템은 PLC 및 온도 모듈과 결합되어 정밀한 온도 제어를 달성하고 온도 편차를 ±2도로 유지합니다. 동시에 외부 온도 측정 인터페이스는 정확한 온도 감지를 실현합니다. 그리고 측정된 온도 곡선을 정확하게 분석하고 교정합니다.
3. 레이저 포지셔닝 사양
| 힘 | 5300W |
| 탑히터 | 열기 1200W |
| 바닥 히터 | 열기 1200W.적외선 2700W |
| 전원공급장치 | AC220V±10% 50/60Hz |
| 차원 | L530*W670*H790mm |
| 포지셔닝 | V 홈 PCB 지원 및 외부 범용 고정 장치 포함 |
| 온도 조절 | K형 열전대, 폐쇄 루프 제어, 독립 가열 |
| 온도 정확도 | ±2도 |
| PCB 크기 | 최대 450*490mm, 최소 22*22mm |
| 워크벤치 미세 조정 | 앞으로/뒤로 ±15mm, 오른쪽/왼쪽으로 ±15mm |
| BGA 칩 | 80*80-1*1mm |
| 최소 칩 간격 | 0.15mm |
| 온도 센서 | 1(선택사항) |
| 순중량 | 70kg |
4. 세부사항자동 열기
5.왜 적외선 회로 기판 재작업 수리 기계를 선택합니까?
6. 광학정렬증명서
UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS 인증서. 한편, 품질 시스템을 개선하고 완벽하게 하기 위해 Dinghua
ISO, GMP, FCCA 및 C-TPAT 현장 감사 인증을 통과했습니다.
7.CCD 카메라의 포장 및 배송
8. 회로 기판 재 작업 수리 기계 관련 지식
회로 기판 재작업 수리 기계용 ESD 보호
정전기 방전(ESD) 보호는 하드웨어 설계 및 생산에 종사하는 엔지니어에게 필수적입니다. 많은 개발자들은 연구소에서 개발한 제품이 모든 테스트를 완벽하게 통과했지만, 고객이 일정 기간 사용한 후에는 비정상적인 현상이 발생해 실패율이 그다지 높지 않은 상황에 직면하는 경우가 많습니다. 일반적으로 이러한 문제의 대부분은 서지, ESD 파업 및 유사한 문제로 인해 발생합니다. 전자제품의 조립 및 제조 과정에서 반도체 칩 손상의 25% 이상이 ESD로 인해 발생합니다. 마이크로 전자 공학 기술이 널리 사용되고 전자기 환경이 점점 복잡해짐에 따라 회로 기판 재작업 수리 기계에 대한 전자기 간섭(EMI) 및 전자기 호환성(EMC)을 포함하여 정전기 방전의 전자기장 효과에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
회로 설계 엔지니어는 일반적으로 고체 장치(다이오드), 금속 산화물 배리스터(MOV), 사이리스터, 새로운 폴리머 장치, 가스 튜브 및 단순 스파크 갭과 같은 다양한 과도 전압 억제기(TVS) 장치를 사용하여 보호 기능을 추가합니다. 차세대 고속 회로의 출현으로 장치의 작동 주파수가 수 kHz에서 GHz로 증가하여 ESD 보호를 위한 고용량 수동 장치에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 예를 들어 TVS 장치는 들어오는 서지 전압에 신속하게 반응해야 합니다. 서지 전압이 0.7ns의 피크에서 8kV(또는 그 이상)에 도달하면 TVS 장치(입력 라인에 평행)의 트리거 또는 조정 전압이 효과적일 만큼 충분히 낮아야 합니다.
ON Semiconductor의 NUC2401은 고속 USB 2.0 신호에 필요한 대역폭, 적절한 공통 모드 감쇠 및 신호 유지를 위한 민감한 내부 회로 ESD 보호를 제공하는 저정전 용량 ESD 보호 기능이 통합된 공통 모드 필터입니다. 진실성. Vishay의 VBUS054B-HS3은 라인 정전 용량 간의 차이를 최소화한 단일 칩 ESD 솔루션으로, 과도 전압 신호로부터 이중 고속 USB 포트를 보호하도록 설계되었습니다. 또한 회로 기판 재작업 수리 기계의 경우 5V보다 약간 높은 전압 범위 내에서 양극 과도를 클램핑하는 동시에 접지 레벨보다 약간 낮은 음의 과도를 클램핑할 수 있습니다.
오늘날 회로 설계 엔지니어는 고주파 회로 설계에 ESD 억제 방식을 점점 더 많이 채택하고 있습니다. 저가형 실리콘 다이오드(또는 배리스터)는 트리거/클램프 전압이 매우 낮지만 고주파 용량과 누설 전류가 늘어나는 애플리케이션 요구를 충족할 수 없습니다. 폴리머 ESD 억제 장치는 최대 6GHz의 주파수에서 0.2dB 미만의 감쇠를 가지며 회로 기판 재작업 수리 기계의 경우 회로에 미치는 영향은 거의 무시할 수 있습니다.
전자기 호환성 및 회로 보호는 모든 전자 제품 설계에서 피할 수 없는 문제입니다. EMC 표준에 대한 지식 외에도 회로 설계 엔지니어는 장치 자체의 성능, 기생 매개변수, 제품 성능, 비용 및 시스템 설계의 각 기능 모듈도 고려해야 합니다. 레이아웃 및 라우팅 최적화를 통해 엔지니어는 디커플링 커패시터, 자기 비드, 자기 링, 차폐, PCB 공진 억제 및 기타 조치를 추가하여 EMI가 허용 가능한 한도 내에 있는지 확인할 수 있습니다. 회로 보호 설계를 개발할 때 가장 중요한 단계는 먼저 기술 솔루션과 설계 방법을 이해한 다음 그에 따라 적절한 ESD 보호 장치를 선택하는 것입니다.
