터치 스크린 비디오 BGA 재작업 스테이션

터치스크린 비디오 BGA 재작업 스테이션

빠른 미리보기:

프로모션 가격! HD 터치스크린을 탑재한 DH-A1L BGA Rework Machine이 입고되었습니다. BGA 리워크에 심혈을 기울였습니다

인도, 유럽 및 미국 시장의 대부분을 포괄하는 자동 기계. 우리는 중국에서 귀하의 오랜 파트너가 될 것으로 기대하고 있습니다.

 

1. 사양

1 힘 4900W 2 탑히터 열기 800W 3 바닥 히터 다리미 히터 열기 1200W, 적외선 2800W 90w 4 전원공급장치 AC220V±10%50/60Hz 5 차원 640*730*580 밀리미터 6 포지셔닝 V 홈, PCB 지지대는 외부 범용 고정 장치를 사용하여 어느 방향으로나 조정 가능 7 온도 조절 K형 열전대, 폐쇄 루프 제어, 독립 가열 8 온도 정확도 ±2도 9 PCB 크기 최대 500*400mm 최소 22*22mm 10 BGA 칩 2*2-80*80mm 11 최소 칩 간격 0.15mm 12 외부 온도 센서 1(선택사항) 13 순중량 45kg

2.DH-A1L BGA 재작업 스테이션의 주요 특징

주요 사양/특수 기능:

3.DH-A1L BGA 재작업 스테이션을 선택해야 하는 이유는 무엇입니까?

 

 

4. 관련 지식:

4.1고신뢰성 구성요소 설치

안전하고 신뢰성이 높은 구성요소 설치를 위한 구체적인 프로세스 목표 및 지침은 다음과 같습니다.

표면 실장 부품

- 토지를 미리 채우거나 솔더 페이스트를 바르십시오.

- 구성 요소를 랜드에 정렬하고 배치합니다(필요한 경우 고정).

-부품 배치 전에 솔더 페이스트를 도포하지 않은 경우 리드/랜드 영역에 솔더 페이스트를 도포합니다.

- 필요한 경우 사전/보조 열 조립 및/또는 구성 요소

- 사전 건조된 솔더 페이스트

전자 제품의 납땜, 재작업 및 수리를 위한 솔루션 및 시스템

 

4.2재작업/수리 및 조립을 위한 수동 납땜 매뉴얼

일반적인

- 신속하고 제어 가능한 방식으로 집중된 "목표" 열을 사용하여 솔더 조인트(개별적으로, 그룹으로 또는 모두 함께) 리플로우

리드/랜드 정렬을 유지하면서. 조인트는 목표 온도(납땜 합금의 녹는점 이상)를 유지해야 합니다.

최적의 금속간화합물 형성을 달성하기 위한 적절한 시간.

- 구성요소, 보드, 인접 구성요소 및 해당 접합부에 열적 및/또는 기계적 손상을 방지하십시오.

- 청소하고 검사하기

 

4.3스루홀 구성요소

-보드에 새 구성요소 삽입

- 필요한 경우 사전/보조 열 조립 및/또는 구성 요소

-빠른 속도로 집중된 "표적" 열을 사용하여 접합부(개별적으로, 그룹으로 또는 모두 함께)를 납땜합니다.

통제 가능한 방식. 접합부는 적절한 시간 동안 목표 온도(납땜 합금의 녹는점 이상)를 유지해야 합니다.

최적의 금속간 형성.

- 구성 요소, 보드, 인접 구성 요소 및 접합부에 열적 및/또는 기계적 손상을 방지합니다.

- 청소하고 검사하기

5.DH-A1L BGA REWORK STATION의 상세 이미지

 

6. DH-A1L BGA REWORK STATION의 포장 및 배송 세부 사항

포장 목록:

 

 

DH-A1L BGA REWORK STATION 납품 내역

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