레이저 위치 터치 스크린 SMD 재작업 기계
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레이저 위치 터치 스크린 SMD 재작업 기계

레이저 위치 터치 스크린 SMD 재작업 기계

uBGA, BGA, CSP, QFP 장치 패키지를 지원합니다.
0.5~4mm의 PCB 두께를 처리합니다.
PCB 크기 350 x 400mm를 처리합니다.
제어 가능한 열풍 및 적외선 리플로우 가열 방식. 이동 정확도 0.02mm.

설명

레이저 위치 터치 스크린 SMD 재작업 기계

 

1. 레이저 위치 터치스크린 SMD 재작업 기계의 제품 특징


laser postion touch screen smd rework machine.jpg


1. 상부 및 하부 공기 온도와 관계없이 100,000개의 온도 설정을 저장할 수 있습니다.

2. 일정한 균일 냉각 팬, PCB는 변형되지 않습니다.

3. 과열 보호, 과열 시 히터의 전원이 자동으로 꺼집니다.

4. 납 함유 및 무연 성숙 용접에 사용할 수 있으며 일반적으로 10만 세트를 제공합니다.

참조 곡선을 사용했습니다.

5. 산화 처리의 기계적 부분, 두꺼운 재료, 기계적 방지를 최대화

흉한 모습.

6. X, Y축 이동식 디자인의 고급 제품 연속의 상부 가열 부분은 모두 수행됩니다.

다양한 종류의 특수 플레이트를 사용하면 더욱 편리하게 다양한 리드 제품을 2개로 사용할 수 있습니다.

온도대.

7. 세 가지 온도 영역을 독립적으로 제어하여 식물, 건조 기능을 달성할 수 있습니다.

8. 온도 조절: K형 폐쇄 루프 열전대. 상단 및 하단 가열이 독립적으로 이루어지며,

온도 오류 ¡À3. 포지셔닝: PCB 포지셔닝을 위한 V 홈 고정 장치.


2. 레이저 위치 터치스크린 SMD 재작업 기계의 사양


hot air rework tool.jpg


3. 레이저 위치 터치 스크린 SMD 재작업 기계의 세부 사항

1.HD 터치스크린 인터페이스;

2.3개의 독립 히터(뜨거운 공기 및 적외선);

3. 진공 펜;

4.Led 전조등.



4.왜 우리의 레이저 위치 터치스크린 SMD 재작업 기계를 선택합니까?



5.레이저 위치 터치스크린 SMD 재작업 기계 인증서


bga rework hot air.jpg


6. 레이저 위치 터치스크린 SMD 재작업 기계의 포장 및 배송

cheap reball station.jpg

 

7.관련 지식

수동 용접 BGA 재작업 수율을 향상시키는 방법 및 기법

BGA Rework 산업은 매우 높은 운용능력을 요구하는 산업이다. BGA 칩 재작업에는 일반적으로 두 가지 방법이 있습니다.

즉 BGA 재작업 스테이션과 수동 열기 총 용접입니다. 일반 공장이나 수리점에서는 BGA 재작업 스테이션을 선택하고,

용접 성공률이 높고 작업이 간단하기 때문에 기본적으로 작업자가 필요하지 않습니다.

일괄 수리에 적합한 버튼 조작. 두 번째 유형의 수동 용접 및 수동 용접은 상대적으로 높은 기술을 가지고 있습니다.

특히 대형 BGA 칩의 경우 요구 사항이 다릅니다. 수동 납땜이 어떻게 BGA 재작업 수율을 향상시킬 수 있습니까?

수동 용접 BGA 반환 수리율 방법을 개선합니다.

이제 점점 더 많은 BGA 패키지 칩을 사용할 수 있기 때문에 BGA를 손으로 용접할 수 있다는 것은 정말 좋습니다. 많은 사람

주로 이러한 종류의 패키지 칩이 매우 비싸기 때문에 손으로 납땜하는 bga를 더 두려워합니다. 사실 시도는 많이 했을 뿐인데

성공할 수 있습니다. 몇 가지 주의할 점을 말씀해 보세요. BGA 주모자를 제거한 후에는 반드시 주석으로 구성해야 합니다. 철거 후이기 때문입니다.

일부 de-tin, 메인 컨트롤 및 마더보드가 구성되어야 합니다. 주석 페이스트를 넣어 드래그 아이언을 얻을 수 있습니다.

좋은 접촉을 보장하십시오. 불 때 온도가 너무 높거나 280 이면 안됩니다. 공기총은 주석에 너무 가까워서는 안됩니다.

그릇. 움직이는 공기총을 흔들고 싶다면 주석 지점이 돌아다니지 않습니다. 첫 번째 주석 심기의 주석 지점이 반드시 그런 것은 아닙니다.

매우 균일하고 수술로 긁힐 수 있으며 주석을 채우고 불어 넣을 고르지 않은 장소가 있습니다. 심은 BGA는 BGA에 표시할 수 있습니다.

플럭스, 솔더 조인트의 BGA 마스터가 균일하게 되도록 윈드 건을 균일하게 불어 넣습니다. 플레이할 때 마더보드에 BGA 설치

더 많은 플럭스를 사용하면 녹는점을 줄일 수 있고 BGA가 플럭스와 마더보드의 주석 지점을 따라 연결되도록 할 수 있습니다.

음, 불고 난 후 핀셋을 사용하여 BGA 가장자리를 왼쪽과 오른쪽으로 부드럽게 가리켜 접촉이 잘 되는지 느껴보세요. 이 방법을 사용할 수 있습니다

소형 BGA 칩의 경우 노스브리지와 같은 대형 칩의 경우 성공률이 훨씬 낮습니다. 납땜 제거용 대형 BGA 칩은

BGA 재작업 수리 수율을 향상시킬 수 있는 Dinghua BGA 재작업 스테이션을 사용하는 것이 좋습니다.



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