설명
자동 마더보드 CPU 디솔더링 히팅 스테이션
hor-air 및 넓은 IR 예열 영역을 갖춘 자동 납땜 및 납땜 제거,
애프터 서비스, 상점 수리 및 공장 생산 라인 재 작업 등에 사용됩니다.
모델: DH-A2
1. 자동 광학 정렬 마더보드 CPU 디솔더링 적용
히팅 스테이션
솔더, reball, 다른 종류의 칩 제거: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED 칩.
2. 자동 광학 마더보드 CPU 디솔더링 히팅 스테이션의 장점
3. 레이저 포지셔닝 자동 마더보드 CPU의 기술 데이터
디솔더링 히팅 스테이션
4.적외선 CCD 카메라 메인보드 CPU 디솔더링 구조
히팅 스테이션.
5.왜 열풍 마더보드 CPU 디솔더링 히팅 스테이션이 최선의 선택입니까?
6. CCD 렌즈 마더보드 CPU 디솔더링 히팅 스테이션 인증서
UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS 인증서. 한편 품질 시스템을 개선하고 완성하기 위해 Dinghua는 통과했습니다.
ISO, GMP, FCCA, C-TPAT 현장 감사 인증.
7. CCD 카메라 마더보드 CPU 디솔더링 히팅 스테이션의 포장 및 배송
8. 선적분할 비전 자동 마더보드 CPU 납땜 제거
히팅 스테이션
DHL/TNT/페덱스. 다른 운송 기간을 원하시면 알려주십시오. 우리는 당신을 지원할 것입니다.
9. 운영 안내광학 정렬 자동 마더보드 CPU 납땜 제거
히팅 스테이션
10. 즉각적인 회신과 최상의 가격을 원하시면 저희에게 연락하십시오.
Email: john@dh-kc.com
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11. 자동 BGA SMD Rework System Hot Air 칩 관련 지식
중국 국내 기업이 칩 분야에 적극 진출, 특수 AI 칩 개발 속도
2018년은 반도체 산업이 많은 성과를 이룬 한 해였습니다. 전통적인 칩 제조업체와 신생 기업 모두 많은 것을 만들었습니다.
칩의 성능과 계산 밀도를 향상시키려는 시도. 지금까지 Huawei, Baidu, Alibaba 및 기타 회사가 가입했습니다.
칩 추적 및 더 많은 저전력, 고성능 제품 생산에 전념하고 있습니다. 치열한 시장 경쟁 환경에서 기업들은
FPGA 칩 및 ASIC 칩과 같은 특정 산업별 칩 개발에 박차를 가하고 있습니다.
현재 중국의 통신 및 전자 제품 제조 산업의 급속한 발전과 함께 다양한 분야의 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
분야도 증가하고 있으며, 이로 인해 칩 제조업체는 서로 다른 실제 요구 사항을 기반으로 제품 개발 및 생산을 수행하게 되었습니다.
사용자. 완전 맞춤형 칩인 ASIC 칩은 작동 효율성이 높고 칩당 비용이 낮습니다. 실제 적용 및 개발 전망
또한 많은 관심을 받았습니다.
엣지 컴퓨팅에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 ASIC 칩에 대한 수요도 크게 증가했습니다. 일부 연구자들은
2025년에는 ASIC 칩이 전체 칩 시장의 50% 이상을 차지할 것입니다. ASIC 칩이 선호되는 이유는 새롭게 떠오르는 딥 러닝 기술 때문입니다.
프로세서 아키텍처는 대부분 그래픽 또는 Tensorflow를 기반으로 합니다.
전반적으로 현재 인공 지능에 사용되는 세 가지 특수 칩은 GPU, FPGA 및 ASIC입니다. 성능, 면적, 소비전력,
등 ASIC은 GPU 및 FPGA보다 우수하므로 장기적으로 ASIC은 클라우드와 단말기 모두에서 AI 칩의 미래를 나타냅니다. 현재 기술-
마이크로소프트, 구글, 인텔 등을 포함한 거대 기업들은 ASIC 분야에 많은 인력과 자원을 투자했으며 더 많은 개발을 확보하기를 희망합니다.
이 분야에서 기회를 얻고 보다 유리한 시장 수익을 얻을 수 있습니다.
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