볼 그리드 어레이 재작업 Reball Machine

볼 그리드 어레이 재작업 리볼 머신. 볼 그리드 어레이 패키지는 SMT 업계에서 가장 널리 사용되는 패키징 방법입니다. DH-A2E 광학 정렬 시스템을 갖춘 자동 광학 BGA 재작업 스테이션.

자동 볼 그리드 어레이 재작업 Reball 기계

BGA Reballing Machine Product imga2

1.자동 볼 그리드 어레이 재작업 Reball 기계의 제품 특징

selective soldering machine.jpg

•칩 수준 수리 성공률이 높습니다. 납땜 제거, 장착 및 납땜 과정은 자동으로 이루어집니다.

• 편리한 정렬.

• 3개의 독립적인 온도 가열 + PID 자체 설정 조정, 온도 정확도는 ±1도입니다.

•진공 펌프가 내장되어 BGA 칩을 집어 올려 놓을 수 있습니다.

•자동 냉각 기능.

2.자동 볼 그리드 어레이 재작업 리볼 머신의 사양

micro soldering machine.jpg

3. 열기 자동 볼 그리드 어레이 재작업 Reball 기계의 세부 사항

led soldering machine.jpg laser soldering machine price.jpg automatic soldering machine.jpg

4.왜 적외선 자동 볼 그리드 어레이 재작업 리볼 기계를 선택합니까?

mini wave soldering machine.jpg soldering machine price.jpg

5. 광학 정렬 자동 Ball Grid Array Rework Reball Machine 인증서

BGA Reballing Machine

6. 포장 목록광학 정렬 CCD 카메라 볼 그리드 어레이 재작업 리볼 머신

BGA Reballing Machine

7. 자동 Ball Grid Array Rework Reball Machine Split Vision 출하

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10. 자동 BGA(Ball Grid Array) 재작업/재볼 장비 관련 지식

FPC SMT 납땜 품질 표준:

4. 용접 부품 검사 사양:

아니요.	검사항목	검사기준	불량 아이콘
4.1	누락된 부품	FPC 솔더 조인트에는 용접되지 않은 부품이나 떨어지는 부품이 없어야 합니다.	아니요
4.2	손상	용접 후 부품이 손상되거나 노치(notch)가 있어서는 안 됩니다.	아니요
4.3	잘못된 부품	패드에 납땜된 구성 요소의 모델 사양은 엔지니어링 도면과 일치해야 합니다.	아니요
4.4	극성	용접된 부품의 방향은 보드 지침이나 엔지니어링 도면과 일치해야 합니다.	아니요
4.5	여러 가지 잡다한	구성 요소의 핀에는 접착제, 주석 얼룩 또는 기타 잔해물이 남아 있어서는 안 됩니다.	아니요
4.6	거품	납땜된 부품의 패키지에는 거품이 잘 발생하지 않아야 합니다.	아니요

5.1 연속용접
솔더 조인트 사이에 단락이 없어야 합니다.

5.2 용접 조인트
용접된 부품에는 납땜 지점에 연결되지 않은 조인트가 있어서는 안 됩니다.

5.3 비가용성 솔더
부품에는 불완전하거나 누락된 납땜 접합이 있어서는 안 됩니다.

5.4 부동:

5.4.1: 커넥터 핀 하단의 납땜 패드 높이는 부품 핀 높이를 초과해서는 안 됩니다. (참고: 그림 T에 표시된 것처럼 부품 핀의 높이는 G이고 납땜 패드 주석의 높이는 T이며 납땜 중 납땜 패드 높이는 부품 핀의 높이를 초과할 수 없습니다. 즉, G보다 작거나 T와 같습니다.)
5.4.2: 저항기, LED 등 하단의 납땜 패드 높이는 부품 리드 높이의 1/2보다 높지 않아야 합니다.

5.5 솔더 결함:

5.5.1: 커넥터의 주석 높이는 핀 높이의 2/3이어야 하며 플라스틱 부분이 만나는 높이를 초과해서는 안 됩니다. (참고: 그림 T에 표시된 것처럼 부품 핀의 높이는 G, 솔더 패드 주석의 높이는 T, F는 일반 솔더 포인트 높이입니다. 따라서 F는 G보다 크거나 같습니다. {{2} }/3T.)
5.5.2: 저항기의 리드선, LED, 기타 부품은 핀 높이의 2/3 이상 납땜이 되어 있어야 합니다.

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