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DH{0}}에서 업그레이드된 상부 열풍 조절 기능, 그러나 IR 과열 영역 보호를 위한 강철 메쉬, ASIC 해시 보드, Macbook, 컴퓨터 및 게임과 같은 다양한
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전자 장치가 점점 더 작고 복잡해지면서 SMD 구성 요소의 정확하고 효율적인 계산이 제조 공정에서 중요 해졌습니다. 이 목적에 사용되는 도구 중 하나는 X- 레이 구성 요소
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이 장비는 인쇄회로기판(PCB)의 표면실장소자(SMD) 개수를 빠르고 정확하게 계산하는 데 사용되며, 이를 통해 시간을 절약하고 오류 가능성을 줄입니다.
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X선 기계 검사는 X선을 사용하여 물체나 재료의 결함이나 이상 여부를 검사하는 과정입니다. 이 방법은 제조, 항공, 의료 등의 산업에서 일반적으로 사용됩니다.
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BGA IC 재작업 스테이션을 사용하면 기술자는 전자 장치 수리에 드는 시간과 노력을 절약할 수 있습니다. 정밀한 온도 제어와 솔더 리플로우 기능으로 인해 재작업 프로세스가 더욱
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CE, 99 . 99%에서 최대 17 인치 릴 트레이로 인증을 받았으며 LED, GPU, CPU, QFN, PLCC, PFBGA를 포함하여 정확하게 계산되었지만 이에 국한되지
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Xray 카운터는 다재다능하며 커패시터, 다이오드, 저항기 및 더 많은 .를 포함한 다양한 SMD 구성 요소를 계산할 수 있습니다. 이는 프로세스에서 정밀도와 효율이 필요한 전자
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SMT 구성 요소 릴 카운터는 Xray Reel 카운터 머신으로 릴과 재료를 자동으로 인식하고 수량을 인식 할 수 있습니다. 인쇄가 필요한 경우 수량 및 날짜가있는 Lable이
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DH-5830는 소형 칩 납땜 제거 또는 납땜에 사용되는 새로운 기능 -- 공기 흐름 버튼으로 업그레이드되었으며 특히 인도, 남미 및 동남 아시아에서 인기가 있습니다. 무겁고
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