제품

LGA 재작업

1. LGA는 일종의 패키지 기술인 Land Grid Array입니다.2. LGA의 작은 PCBa를 납땜 제거할 필요가 없습니다.3. 전체 LGA는 특수 지그를 사용하여 자동으로

자동 Ecu 수리

1.ECU 수리됨.2.BMW ecu 수리, TOYATA ecu 수리, LEXUS ecu 수리, MERCEDES ecu 교체 및 현대 ECM 수리 등 3. 자동으로 제거/납땜

SMD 기계 자동

1. 광학 정렬, 정확한 칩 배치 정렬, 정렬 불량 완전히 방지 2. 자동 분해, 자동 납땜, 자동 칩 재활용, 작업자 완전 해방 3. 터치 스크린 작동, 프로그램이 사전

최고의 SMD 재작업 스테이션

적어도 9-광학 정렬 시스템, 자동 칩 수행 및 복귀와 같은 큰 기능은 수리에 유용합니다. 유연한 작동 모드: 수동 및 자동(다양한 마더보드 및 운영자/엔지니어에 사용됨) 재생된

Asic 해시 보드 수리를 위한 새로운 BGA 재작업 기계

이것은 2022년에 새롭게 디자인된 것으로 기존 DH-A2E에서 업그레이드되었으며 BGA QFN 및 POP 등에 대해 훨씬 더 똑똑하고 안전하며 안정적이고 더 높은 효율성을

BGA 재작업 시스템

BGA 재작업 시스템은 인쇄 회로 기판(PCB)의 손상되거나 결함이 있는 BGA,QFN,POP,PLCC 및 FBGA 구성 요소를 수리하고 교체하기 위한 필수 스테이션입니다.

모바일용 BGA 기계

1. 광학 CCD 정렬 시스템 및 이미징용 모니터 화면.2. 칩과 PCB의 도트에 대한 분할 비전.3. 실시간 온도 프로필이 생성되었습니다.4. 온도/시간/속도의 8개 세그먼트를

SMD 릴 카운터 Xray

SMD 릴 카운터는 릴에서 표면 마운트 구성 요소를 계산하고 구성하는 데 사용됩니다. 이러한 구성 요소는 종종 너무 작고 섬세하여 수동으로 계산되므로 SMD 릴 카운터는 재고 및

X Ray 검사 PCB

PCB에 대한 X- 레이 검사 (인쇄 회로 보드)는 전자 회로의 비파괴 테스트에 사용되는 최신 기술입니다. .이 기술은 PCB 제조 산업에 엄청난 이점이 있으며 최종 제품의

X 레이 검사 장비

제조에서 X- 선 검사 장비는 일반적으로 재료 및 구성 요소에 대한 비파괴 테스트를 수행하는 데 일반적으로 사용되며, 존재할 수있는 모든 결함 또는 이상을 감지하는 . 이는

해시보드 수리

이 BGA 기계 DH-G620은 bga,ic qfn,plcc 및 fbga 등을 위한 자동 재작업 기계이므로 초보자에게 매우 적합합니다. 납땜 제거 또는 납땜을 위한 위치를

엑스레이 부품 카운터

X선 부품 계수기는 비파괴 검사 방법을 사용하므로 계수 프로세스가 빠르고 안정적이며 효율적입니다. 다른 계산 방법과 달리 X선 부품 계수기는 한 번에 여러 부품을 스캔하고