PS3 PS4 TV 노트북 휴대 전화 수리 기계

PS3 PS4 TV 노트북 휴대 전화 수리 기계 DH-A2E

 

BGA 볼과 주석 제거

 

명세서:

1	총 전력	5200w
2	3 개의 독립 히터	최고 열기 1200W, 하위 열기 1200W, 바닥 적외선 예열 2700W
3	전압	AC220V ± 10% 50/60Hz
4	전기 부품	7 ''터치 스크린 + 고 정밀 지능형 온도 제어 모듈 + 스테퍼 모터 드라이버 + PLC + LCD 디스플레이 + 고해상도 광학 CCD 시스템 + 레이저 포지셔닝
5	온도 제어	K- 센서 폐쇄 루프 + PID 자동 온도 보상 + 온도 모듈, ± 2도 내 온도 정확도.
6	PCB 포지셔닝	V- 그루브 + 범용 비품 + 이동식 PCB 선반
7	적용 가능한 PCB 크기	최대 370x410mm 최소 22x22mm
8	적용 가능한 BGA 크기	2x2mm ~ 80x80mm
9	크기	600x700x850mm (l*w*h)
10	순 중량	70kg

응용 프로그램 :

 

특성:

 

PS3, PS4, TV, 노트북, 휴대폰 수리 기계 -DH -A2E

• 랩톱, PS3, PS4, Xbox 360, 휴대폰, 컴퓨터, TV, 제어 보드 등의 칩 레벨 수리에 널리 사용됩니다.
• Reworks BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED 및 기타 구성 요소.
• 자동 탈선, 장착 및 납땜; 황량이 완료되면 칩을 자동으로 선택합니다.
• BGA 및 구성 요소의 정확한 장착을위한 HD CCD 광학 정렬 시스템.
• 0. 01mm 내의 BGA 장착 정확도; 99.9%의 수리 성공률.
• 빠른 BGA 칩 및 마더 보드 정렬을위한 레이저 위치.
• 비상 보호 기능을 갖춘 우수한 안전 기능.

자동 BGA 재 작업 스테이션의 작동 비디오 :

 

 
부속품:
1. 상단 노즐 : 3 PCS (31*31mm, 38*38mm, 41*41mm). 하단 노즐 : 2pcs (34*34mm, 55*55mm)

2. 빔 : 2 PC
3. 매실 손잡이 : 6 PC
4. 범용 비품 : 6 개 PC
5. 지원 나사 : 5 PC
6. 브러시 펜 : 1 PC
7. 진공 컵 : 3 PC
8. 진공 바늘 : 1 PC
9. 핀처 : 1 PC
10. 임시 센서 와이어 : 1 PC
11. 전문 지침서 : 1 PC
12. CD 데모 : 1 PC