
설명
BGA노트북 수리를 위한 Rework Station
매개변수
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1 |
총 전력 |
5300w |
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2 |
독립히터 3개 |
상단 열기 1200w, 하단 열기 1200w, 하단 적외선 예열 2700w |
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3 |
전압 |
AC220V±10% 50/60Hz |
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4 |
전기부품 |
7인치 터치 스크린 + 지능형 온도 제어 모듈 + 스테퍼 모터 드라이버 + 독립형 미쓰비시 PLC + LCD 디스플레이 + 광학 CCD 시스템 + 레이저 포지셔닝 + 산업용 조이스틱 |
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5 |
온도 조절 |
K-센서 폐쇄 루프 + PID 자동 온도 보상 + 온도 모듈, ±2도 이내의 온도 정확도. |
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6 |
PCB 포지셔닝 |
V홈 + 범용 고정 장치 + 이동식 PCB 선반 |
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7 |
적용 가능한 PCB 크기 |
최대 370x410mm 최소 22x22mm |
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8 |
적용 가능한 BGA 크기 |
2x2mm~80x80mm |
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9 |
치수 |
600x700x850mm(길이*너비*높이) |
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10 |
순중량 |
70kg |
DH-A2E 자동 BGA 재작업 스테이션 기능
- 자동 납땜 제거, 장착 및 납땜: 납땜 제거가 완료된 후 자동으로 칩을 픽업합니다.
- 자동 칩 공급 시스템: 재작업 프로세스 중에 자동 칩 공급이 가능합니다.
- HD CCD 광학 정렬 시스템: 정확한 BGA 및 구성 요소 장착을 보장합니다. CCD 렌즈는 자동으로 접고 펴는 기능을 갖추고 있습니다.
- Mitsubishi PLC 제어: 독립적인 Mitsubishi PLC를 사용하여 동작을 제어하고 안정성과 정확성을 보장합니다.
- BGA 실장 정밀도: 0.01mm 이내의 실장 정밀도, 수리 성공률 99.9%를 실현합니다.
- 레이저 포지셔닝: BGA 칩 및 마더보드에 대한 빠르고 정확한 포지셔닝을 제공합니다.
- 상단 공기 흐름 조정: 작은 칩의 요구 사항을 충족하기 위해 조정 가능한 공기 흐름 버튼이 장착되어 있습니다.
- 탁월한 안전 기능: 향상된 안전성을 위한 비상 보호 기능이 포함되어 있습니다.
- 사용자 친화적인 작동: 쉽고 효율적으로 사용할 수 있는 다기능 인체공학적 시스템이 특징입니다.
무엇을 수리할 수 있나요?

포장 세부사항





자격증


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