제품

Bga Reballing 기계 DH-A2E

1개 분 주문 치수: 740*630*710mm 무게: 70KG 정격 용량: 5200W 전류: 20A 전압: AC 110~240 V±10퍼센트 50/60Hz 정격 듀티 사이클:

자동 납땜기

광학 Bga 재작업 스테이션

DH-A2 자동 광학 BGA 재작업 스테이션. 더 나은 디자인과 고급 구조, 기능을 갖춘 DH-A2는 칩 레벨 수리, BGA, QFN 분야에서 더욱 전문적입니다. 일반적으로

SMD 재작업 스테이션

더 나은 디자인과 고급 구조 및 기능을 갖춘 DH-A2는 커넥터, 플러그와 같은 SMD 구성 요소에서 훨씬 더 전문적입니다. 일반적으로 BGA, SMD 구성 요소의 납땜 제거 및

휴대 전화 자동 BGA 재 작업 스테이션

휴대 전화 수리 스테이션 IC Reballling Machine DH-G730 기계 측면, iPhone, Samsung 및 Huawei 등에 사용되는 작은 PCBA 수리를위한

자동 BGA IC 칩 제거 기계

BGA 재작업 스테이션은 인쇄 회로 기판(PCB)의 단위 부품 납땜 및 납땜 제거에 사용됩니다. 단위 부품은 일반적으로 PCB의 매우 작은 부분에 모여 있으며 특정 영역에서

열풍 BGA 재작업 스테이션

1. 자동 납땜 제거, 장착 및 납땜, 납땜 제거 완료 시 자동 픽업 칩. 2.CE 인증이 승인되었습니다. 이중 보호(과열 가드 + 비상 정지 기능)

DH-A2 BGA Rework Station

Easy to operate.. Suitable for chips and motherboard of different sizes.. High successful rate of

자동 Bga 재작업 스테이션

1.사용자 친화적이다.. 2. 터치 스크린 제어.. 3.3 독립된 난방 공간... 4. 난방 시스템에 대한 보증 기간은 최소 1-년입니다..

CCD 카메라 BGA 재작업 스테이션

SMD, BGA 및 LED 칩을 위한 안전하고 정밀한 재작업 DH-A2 재작업 스테이션은 복잡하고 밀도가 높은 PCBA에서 단순한 LED 스트립에 이르기까지 모든 재작업 요구에

자동 광학 BGA 재작업 스테이션

모바일, 노트북, 컴퓨터, TV, 에어컨 등의 마더보드 칩 레벨 수리에 널리 사용됩니다. 수리 성공률이 높고 자동화 수준이 높아 많은 인력을 절약할 수 있습니다. 우리는 이

Macbook 수리용 광학 Bga 재작업 스테이션

1개 조각 분. 주문 크기: 820*770*870mm 무게: 116KG 정격 용량: 6700W 전류: 20A 전압: AC 110~240 V±10% 50/60Hz 정격 듀티