제품

Bga 자동 재작업

Dinghua의 DH-A6 완전 자동 광학 BGA 재작업 스테이션은 고화질 시각적 광학 정렬, 정확한 가열, 지능형 온도 제어 기능을 갖춘 다양한 칩을 재작업할 수 있으며, 최대

정밀 BGA 재작업 시스템

Dinghua DH-A5 완전 자동 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션은 수동 및 자동 작동 모드를 모두 갖추고 있어 기업의 대규모{2}}재작업에 적합합니다. 레이저 위치 지정 및

마더보드 자동 수리 기계

Dinghua의 DH{0}}A5 완전 자동 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션은 서보 모션 제어 시스템을 사용하여 납땜, 배치 및 제거의 세 가지 모드를 자동으로 제어할 수

다중-구역 가열 BGA 재작업 스테이션

Dinghua DH-A2E는 복잡한 전자 조립 부품에 대한 고정밀 품질 수리를 제공할 뿐만 아니라 노트북, PlayStation 4(PS4) 및 Xbox와 같은 게임 콘솔 및

중국 Bga 재작업 스테이션 공급업체

Dinghua DH-G600, 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션, 3개- 구역 적외선 가열 항온 칩 재작업 스테이션, 칩 분해 및 조립용 통합 기계.

Bga 디솔더링

Dinghua의 DH-A2E 전자동 광학 정렬 BGA 재작업 스테이션은 정확한 칩 배치를 위한 광학 정렬 기능을 갖추고 있어 오정렬 및 오프셋을 완전히 방지합니다.

Bga Smd 재작업 스테이션

DH-5880 BGA 재작업 스테이션: 1단계 마더보드 배치를 위한 레이저 레드 도트 안내입니다.- 조정 가능한 부드러운 공기 흐름(칩 크기)은 효율성을 높이고 작은-칩 변위를

온도 제어 기능이 있는 SMT BGA 재작업 스테이션

DH-5880은 납땜 공정에 대한 정밀성, 신뢰성 및 완전한 제어를 요구하는 기술자를 위해 설계된 고성능 비광학 수동 BGA 재작업 스테이션입니다. 소형 칩부터 대형 PCB까지

미니 휴대용 Smd 재작업 스테이션

제품 이름: Dinghua BGA 재작업 스테이션, BGA 납땜 스테이션제품 모델: BGA 재작업 스테이션 DH-5860제품 크기: L500×W600×H650 mm

BGA 납땜 및 납땜 제거 기계

DH-5830은 정확하고 안정적인 BGA 납땜 및 납땜 제거 애플리케이션을 위해 설계된 수동 SMT BGA 재작업 스테이션입니다. 이 BGA 납땜 및 납땜 제거 기계에는 3개의

IR BGA 재작업 스테이션

BGA 재작업 스테이션은 일반적으로 광학 유형과 수동 유형으로 분류될 수 있습니다. DH{1}}G600은 고정밀 재작업 애플리케이션을 위해 설계된 광학 BGA 재작업 스테이션 및

PCB 조립용 X-레이 검사 시스템

PCB 조립용 X-레이 검사 시스템은 X-레이를 사용하여 물체나 재료의 결함이나 이상 여부를 검사합니다. 이 방법은 제조, 항공, 의료 등의 산업에서 일반적으로 사용됩니다. 제조